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SIEMENS
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2006-06-27 ケイデンス、ICとパッケージの協調設計を実現する「Cadence RF Sip Methodology Kit」を発表
2006-06-27 ミップス・テクノロジーズがSPIRITコンソーシアムに加盟>>EDAツールによるIPの利用促進に参加
2006-06-27 ザイリンクス、新しい65nm Virtex-5ファミリに対応した設計環境「ISE 8.2i」を発表
2006-06-27 菱洋エレクトロがザイリンクスのFPGAを用いた「T-Engineボード」を開発>>世界初デュアルPowerPCプロセッサ対応
2006-06-22 ルネサス、米Novasのデバッグ・システム「Verdi」を採用>>検証・デバッグの社内標準として展開
2006-06-21 米YXIとソリトンが200万円からのFPGA専用動作合成ツールを発表
2006-06-21 米ATI、90nmグラフィック・プロセッサのテスト設計にメンターのDFTツールを適用
2006-06-21 ルネサス、動作周波数が1GHzのVLIW型ソフトマクロDSPコアを開発
2006-06-20 富士通がラティスと販売代理店契約を締結>>富士通デバイスがFPGA/PLD製品の販売を開始
2006-06-20 ザイリンクスのCPLDがウィルコムのシャープ製携帯情報端末に採用される
2006-06-20 シンプリシティ、オープンなIP暗号化メソドロジーを提唱>>業界での標準利用を目指す
2006-06-20 富士通と富士通研が45nm世代ロジックLSI向け低消費電力化技術を開発>>チップ面積と消費電力が4分の1に
2006-06-20 NECエレ、デジタルAV機器向けのシステムLSI設計に米シエラ・デザインのフィジカル設計ツール「Pinnacle」を採用
2006-06-20 ルネサスと日立、システムLSI内部の電源ノイズを1mVの精度で計測する技術を開発
2006-06-16 インターデザインとサミット・デザインがSystemCベースの協調検証で協業>>検証環境FastVeriとデバッグ環境Vistaが連携
2006-06-16 マグマ、インドに新たなR&Dセンターを開設>>インドでの活動体制を強化
2006-06-16 OCP-IP、OCPプロトコルの機能カバレッジに関するガイドラインをリリース
2006-06-15 富士通、NECエレ、ルネサス、東芝、45nm以降のプロセス技術の標準化に合意
2006-06-15 英CriticalBlue、新たに370万ドルを調達し増資第2ラウンドを完了
2006-06-15 シノプシス、PCI ExpressとAMBA 3 AXIを繋ぐ新たなDesignWareIPを発表
2006-06-14 ケイデンス、トランザクション・ベースのシステム検証ソリューションを発表>>システム検証からアクセラレーションまでを統合
2006-06-13 アルティウム、PCB/FPGAの統合設計環境「AltiumDesigner」をバージョンアップ>>他社製品からのシームレスな移行を実現
2006-06-13 メンター、動作合成ツールCatapultシリーズの新製品「Catapult SL」を発売>>ブロック間チャネルやメモリ・バッファを自動合成
2006-06-09 セロックシカ、チェコ共和国科学アカデミーと共同研究をスタート>>高性能リコンフィギュラブル・コンピューティング関連
2006-06-08 STマイクロ、米Sierraのフィジカル合成ツールで90nm/20MゲートのSTB用チップをテープアウト
2006-06-08 米Novasがパートナー・プログラムを拡大>>新たに11社が加わり計50社以上に
2006-06-07 東芝とNECが不揮発性磁気メモリMRAMの基盤技術を確立
2006-06-07 米VaST、パートナーシップ・プログラムを始動>>サードパーティベンダとの協力体制を強化
2006-06-07 EVE、検証プラットフォーム「Zebu」シリーズに新製品を追加>>RTLからのインプリメントツールも用意
2006-06-07 STARC、Chipidea社と共同開発したPLLをスターシャトルで採用
 

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