NEWS一覧

 
SIEMENS
s2c
 
2006-08-01 【DACレポート】米Sierra、新製品「Olympus-SOC」でリソグラフィ考慮、タイミング収束、ルーティングを一括処理
2006-07-31 【DACレポート】今回最も熱かったのは「ESL」、その他DFM、LowPowerに話題が集中
2006-07-31 【DACレポート】Tenison、VTOCのオプション製品「VTRAC」を発表>>TLMに対応
2006-07-31 【DACレポート】新興ベンダ米OASIS Tooling社が自社製品を初披露>>既に日本企業もユーザに
2006-07-31 【DACレポート】米BlazeDFM、電気的なYelid最適化ツールでデザイン完了後にリーク電流を25％削減
2006-07-31 【DACレポート】米RioDesign、パッケージ考慮のLSI設計ツールがフリップ・チップに対応
2006-07-31 【DACレポート】Tharas社、手軽なアクセラレータで導入後1週間でRTL検証を実働
2006-07-31 【DACレポート】米サミット・デザイン、SONICS社のSMART Interconnect SystemCモデルを供給開始
2006-07-31 【DACレポート】米VastSystemｓ、最新製品「Comet6」を披露>>システムレベルの消費電力最適化を強調
2006-07-31 【DACレポート】米Ansoft、日本顧客の要求を元にポストプロセッシング部分でNovas社と連携
2006-07-31 【DACレポート】米Catalytic、メンターの動作合成ツールとの連携を予定
2006-07-20 台湾CPT社がHDTVの開発にセロックシカのESL設計ソリューションを採用
2006-07-19 ケイデンス、テスト設計ツール「Cadence Encounter Test」のデータ圧縮機能と故障診断機能を強化
2006-07-18 メンター、PCB設計ソリューションに「高電流配線／マイクロビア対応機能」を追加>>高電流ネットに対する複数ビアの配置を自動化
2006-07-13 沖電気、アサーションベース検証向けにケイデンスの「Incisive Formal Verifier」を標準採用
2006-07-12 サミット・デザイン、ESL設計におけるIPの相互運用に向けて「IPイニシアティブ」をスタート>>共通利用可能なTLMの供給を目指す
2006-07-11 メンター、処理時間を劇的に短縮するDFM対応の次世代DRCツールを発表>>大規模データのDRCサインオフを2>>3時間で完了
2006-07-11 【43rd DAC】今年が初出展となるベンチャー企業は計44社>>日本からの出展は5社
2006-07-06 日本セロックシカの代表取締役に本社事業開発部門出身のスティーブ・チャッペル氏が就任
2006-07-05 シノプシス、トランジスタレベルのスタティックタイミング解析ツール「NanoTime」を発表
2006-07-03 ナショナルセミコンダクターが豪アルティウムの「Altium Designer」を標準ツールとして採用>>社内のECADボード設計を統一
2006-06-30 ケイデンス、次世代配線ツール「Cadence Precision Router」を発表>>スペース・ベースの手法で65/45nmの複雑な配線に対応
2006-06-28 Multi-Voltage RTLシミュレータの米アーチプロ社、インドのバンガロールにR&Dセンターを開設
2006-06-28 テンシリカの「Xtensa HiFi 2」が携帯電話の高音質オーディオ・エンジンとして、米NVIDIAに採用される
2006-06-28 メンターの「Nucleus RTOS」がテンシリカのダイヤモンド・スタンダード・プロセッサ・コアをサポート
2006-06-28 第9回組み込みシステム開発技術展（ESEC）が開幕>>今年のLSIオブ・ザ・イヤーはシンプリシティ
2006-06-28 ケイデンスとARM、ARMベースデザインの検証キットを発表>>検証IPでAMBA周りの検証を簡略化
2006-06-28 ロジック・リサーチ、μITRON4.0仕様に準拠したTOPPERS/JSPのPowerPCサポートを開始
2006-06-27 米Pyxis Technology、内製エクストラクタの精度検証にマグマの「QuickCap NX」を採用
2006-06-27 豊橋技科大、世界初となる発光素子を用いた半導体チップの試作に成功
 

｜ページの先頭へ｜