NEWS一覧

 
SIEMENS
s2c
 
2008-02-25 RTL→SystemCの米カーボンが富士通のESLデザインサービス「Cedar」のパートナーに
2008-02-25 米Si2、Powerフォーマット「CPF」のロードマップを発表
2008-02-22 米Berkeley DAの回路シミュレータ「Analog FastSPICE」が45nmプロセスのスーパーコンピューティング チップの検証に採用される
2008-02-22 シノプシス売上報告、2007年11>>08年1月は前年比5.1％UPの3億1550万ドル（約340億円）
2008-02-21 OSCI、SystemC TLM2.0 Draft2の公開レビューを終了>>キットのダウンロード数は1400以上
2008-02-20 ケイデンスとメンター、検証メソドロジ「OVM」のソースコードとドキュメントをエンハンス>>2月末から世界各地でOVMセミナーツアーを開始
2008-02-20 アンソフト売上報告、2007年11月>>08年1月は前年比15％増の2610万ドル（約28.2億円）
2008-02-20 米Si2、LowPowerフォーマット「CPF」のオンライン・チュートリアルを公開
2008-02-19 メンター、業界初の新たな検証技術2種を発表>>マルチ抽象度対応の検証IPと仕様からのテストパターン自動生成
2008-02-19 フォーマル検証のOneSpin、検証の生産性を向上させる体系的検証プロセスを提供>>エラー無しのフォーマル検証を実現
2008-02-18 STARC、米Calyptoの消費電力最適化ツール「PowerPro CG」を採用
2008-02-15 【続EDSFレポート】Tanner、間もなく「Tanner Tools」をバージョンアップ>>Verilog-Aオプションを用意
2008-02-15 【続EDSFレポート】イノテック、65nm以降のSoC開発プラットフォーム「LiquidSoC」の国内供給を開始
2008-02-14 【続EDSFレポート】TOOL、レイアウト表示プラットフォーム「LAVIS」は海外顧客も増加中
2008-02-13 【続EDSFレポート】Certess、既に大手半導体ベンダを顧客として獲得>>実製品でのテープアウト実績もあり
2008-02-13 【続EDSFレポート】仏CWS、基板/配線/パッケージのノイズ影響を全体的に解析する世界初の製品を披露
2008-02-13 【続EDSFレポート】イノテック、消費電力考慮の動作合成ツール「PowerOpt」を国内初披露
2008-02-12 シンプリシティ売上報告、2007年合計は前年比14％増の7120万ドル（約76.5億円）
2008-02-12 米EDN誌の「第18回 INNOVATION AWARDS」のオンライン投票が始まる>>EDAツール7製品がノミネート
2008-02-12 メンター、自動車向けソフト・プラットフォームの標準化団体「JasPer」に加入
2008-02-12 【続EDSFレポート】Averant、フォーマル検証ツール「Solidify」をバージョンアップ>>フォーマルは今後プロトコル・チェックのニーズに向かう
2008-02-07 マグマ、IBM/Chartered/Samsung共通の65nmプロセスをターゲットにしたDFMフローをリリース>>その中心は新製品「Quartz DFM」
2008-02-07 TOOL、レイアウト表示プラットフォーム「LAVIS」をバージョンアップ>>新機能により視覚検証手段として活用可能に
2008-02-06 DesignCon2008、「DesignVision Award」を発表>>検証部門はケイデンスとメンターの「OVM」が受賞
2008-02-06 ルネサス、日立、早大が共同で並列コンパイラによるマルチコアLSIの低消費電力化技術を開発
2008-02-05 マグマ売上報告、2007年10>>12月は前年比23.6％増の5570万ドル（約59億円）
2008-02-05 米NVIDIAがマグマの「Talus」を45nm設計の標準インプリメンテーション環境として採用
2008-02-04 ケイデンス売上報告、2007年合計は前年比9％増の16億2000万ドル（約1730億円）
2008-02-04 アルテラ売上報告、2007年合計は前年比2％減の12億6000万ドル（約1346億円）
2008-02-01 【EDSFレポート】EVE、エミュレーション・システム「ZeBu-XXL」が好調で07年売上は前年比50％UP
 

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