EDA EXPRESS｜日本初！EDAツールのポータルサイト https://validator.w3.org/feed/docs/rss2.html チップ設計者はClaudeをどう使っている？ DAC 2026で見えた生成AI活用の今 OpenAIとSynopsysがEDAツールを使いこなす専用AIモデル「GPT-Synopsys」を共同開発 VerifAIXが500万ドル調達 ― AIが設計した回路をAIでどう「正しい」と証明するのか？ Synopsysが長期自律型AIエージェント群と「Autopilot」を発表、EDAから“Autonomous Engineering”へ OpenAI、自社LLMを使ってAIチップ「Jalapeño」をわずか9カ月で設計 ― その詳細と成果 Baya Systemsが日本市場に本格進出、AI/チップレット時代の「データ移動」を狙う CadenceがRTL生成エージェントを発表、仕様からPPA最適化までAIによる自動設計が可能に AMDがAIモデル専用ASICを2ヶ月で作るAI半導体ベンダTaalasを買収 TSMCが「AI Design Kit」を導入しAgentic AIによる半導体設計をプロセス技術から支援 Gartner、2026年の半導体市場を前年比92％増の1.56兆ドルと予測 SamsungがClaude CodeでSoC検証を15倍高速化、1カ月超の作業を2日に 2026年7月の世界半導体市場は前年比倍以上の1,468億ドルで過去最高を更新 SiFive、データセンター向け開発プラットフォーム「BigSky」を発表、RISC-Vサーバーの導入を後押し DVCon Japanレポート：パネルディスカッション ― 半導体設計の現場はどこまでAIに任せられるのか？ ※修正あり Cadence売上報告、Q2売上は前年比24%増の15億8,400万ドルで過去最高―通期見通しを上方修正 AIが2週間でAIチップを開発、RTLから検証・ソフトウェアまで自動生成-Architect Labsの設計事例 DAC 2026で見えたオープンソースEDAの今、AI、2nm PDK、教育へと拡大 AI時代のEDAで「標準化」が新たな課題に―AccelleraがDAC 2026で議論 2026年6月の世界半導体市場は前年比倍以上の1,344億ドルで過去最高を更新 今年のDSFは“AI設計”が主役―「Design Solution Forum 2026」10月6日開催、参加登録スタート NVIDIAのチップ設計LLM「ChipNeMo」生みの親が立ち上げた米Agentrysが2,450万ドルのシード資金を調達 TIER IV、自動運転AIチップをオープンソース化へ―Autowareの思想を半導体まで拡張 設計向けエージェントAIのChipAgentsが追加6,000万ドルを調達、EDA業界で異例の大型調達 AI向け光インターコネクトのLumilensが累計9億ドル超を調達、評価額は55億ドルに Siemensが「自己検証型」のAgentic EDAを発表、設計から製造、サプライチェーンまで接続 Synopsys、2026年度Q3売上は前年比42％増の24億7,700万ドルで過去最高〜通期見通しを再び上方修正 中国StarFive、最大256コアのサーバー向けRISC-V CPU IPをAIインフラ市場へ投入 CadenceLIVE Japan 2026 レポート：キヤノンが明かす「Cerebrus」活用事例〜AI主導の設計探索でPPA改善と開発工数の大幅削減を両立 今年のDACの主役はAgentic EDA〜AIを活用したチップ設計の転換点に CadenceLIVE Japan 2026レポート：ホンダがAIエージェントを評価、検証工数を60～70％削減する可能性 Accelleraが構想開始から約7年を経て「Functional Safety Language」Draft 1.0を公開 スペインOpenchipが2nm GAAプロセスで作ったRISC-Vプロセッサ「BER10」を発表 AI推論チップの英OLIXが3億ドル超を調達、半年で企業評価額が33億ドルに IAR 2026.08.05 チップレット向けインターコネクトIPの本命、米EliyanがシリーズC総額1.45億ドルを調達、評価額10億ドルに Synopsysがチップ設計全体をカバーする長時間自律型のAgentic EDAを発表 半導体チップに触れる経験を、もっと多くの人へ。NDAフリーPDKのMPWシャトル。 EDA/チップ設計分野で存在感を増すNVIDIAがAgent Toolkitを拡張~EDA各社が活用 GoogleがOpenROAD Initiativeに参加、オープンソースEDAの活用を後押し CadenceLIVE Japan 2026レポート：ソニーがAIエージェントを評価、設計者支援では早期実用化の可能性 Siemens、Precision Innovationsを買収へ、OpenROADベースのAIチップ設計探索技術を獲得 Quadric、IFC主導でシリーズCを4,800万ドルに拡大、エッジAI向けプロセッサIPの市場開拓を加速 Cadenceが3年ぶりに「CadenceLIVE Japan」を開催、テーマの中心はAI CadenceLIVE Japan 2026レポート：ホンダがAIエージェントを評価、検証工数を60～70％削減する可能性 CadenceがPCB・先端パッケージ設計向けAIエージェント「AuraStack AI Super Agent」を発表 SiemensがSoCアセンブリ・ツールのDefacto Technologiesを買収、SoCのRTL統合・生成自動化を強化 今年のDACの主役はAgentic EDA〜AIを活用したチップ設計の転換点に 世界EDA市場、2026年Q1は前年比12.7%増の57億4,780万ドルで過去最高を記録 図研がTSMC OIP EDAアライアンスに参加、チップレット時代の「半導体・パッケージ・PCB統合設計」を強化 CadenceLIVE Japan 2026 レポート：キヤノンが明かす「Cerebrus」活用事例〜AI主導の設計探索でPPA改善と開発工数の大幅削減を両立