2023年11月22日、川崎市コンベンションホールにて、組み込みシステム分野のエンジニア向けセミナー・イベント「Design Solution Forum 2023（以下、DSF2023）」が開催された。DSF2023公式ホームページ10周年を迎えた今年のDSF2023は昨年同様ハイブリッド開催というスタイルで実施。会場で行われた講演や会場の風景がライブでオンライン配信され、会場とオンラインの聴講
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2023年11月アーカイブ
2023年11月15日、Synopsysは新ソリューション「Synopsys.ai Copilot」を発表した。プレスリリース文Synopsysによると「Synopsys.ai Copilot」はMicrosoftとの協業により開発したソリューションで、Microsoft Azureが企業向けに提供する生成AI技術の活用基盤「Azure OpenAI Service」をベースとしている。「Syno
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2023年11月15日、Siemens Digital Industries Softwareは米EDAベンダInsight EDAの買収を発表した。プレスリリース文Insight EDAはフルチップ、トランジスタレベルの信頼性解析ツールを手掛けるEDAベンダでリーク電流の検出技術に強みを持つ。買収は11月1日付で完了しておりInsight EDAは既にSiemensの傘下となっている。Sieme
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2023年11月14日、Siemensは同社のデジタルツイン・ソリューション 「PAVE360」に関するAWSおよびArmとの協業を発表した。プレスリリース発表によると今回のAWSとの協業により 「PAVE360」がAWSのクラウド環境で利用可能に。さらにArmとの協業によりクラウド上に構築した仮想的な自動車を用いてArmベースの主要なシステムとソフトウェア・コンポーネントを評価できるようになった
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2023年11月14日、CadenceはAutodeskとの協業による新ソリューションを発表した。プレスリリース発表によるとAutodeskのクラウドベースの3D CAD/CAM/CAEソフト「Fusion」とCadenceのPCB設計ツール「Allegro® X」および「OrCAD® X」を1つのソリューションに統合。これにより機械設計と電子設計の間のシームレスなコラボレーションが可能になるとい
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2023年11月3日、米国の半導体ファウンドリSkyWater Technologyは、Caence製の新しいオープンソースPDKについて発表した。プレスリリースCadenceが用意したオープンソースのPDKはSkyWater社130nm CMOSプロセス (SKY130)向けで、「Cadence VLSI Fundamentals Education Kit」を通じて学生に提供される。「Cade
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2023年11月8日、EDAおよびハードウェア設計言語の標準化団体Accellera Systems Initiativeは、IEEE 1666™-2023 SystemCのLRMが無料ダウンロード可能となったことを発表した。プレスリリースハード設計のためのシステム記述言語「StsremC」は AccelleraがIEEE標準を実現した規格で、最新版のIEEE 1666™-2023 が最近リリース
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2023年11月7日、ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載SoCおよびマイコン製品のロードマップを発表した。プレスリリース発表によるとルネサスは第5世代となる次の「R-Car SoC」にチップレット技術を導入し、ユースケースごとの様々な要件に合わせてSoCをカスタマイズできる形にする。これまでの第3世代および第4世代までの「R-Car SoC」では特定のアプリケーション向けにそれぞれ製品を展
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2023年11月7日、SynopsysはプロセッサIP「ARC」シリーズの新製品「ARC-V™」を発表した。プレスリリースSynopsysによると新製品「ARC-V プロセッサIP」は、RISC-Vをベースとして開発されたプロセッサで大きく下記３つのシリーズが用意される。・ARC-V RMX Series：組み込み向け32ビット・ローパワー・プロセッサ・ARC-V RHX Series：高性能リア
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2023年11月2日、Cadenceはパワー解析ツール「Voltus」シリーズの新ツール「Voltus InsightAI」を発表した。プレスリリースCadenceによると「Voltus InsightAI」は生成AI技術を用いて設計初期段階でIRドロップ違反の根本原因を自動的に特定・修正することが可能。サインオフ前に最大95%のIRドロップ違反を修正可能でEM-IRクロージャーの生産性を2倍に向
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2023年11月1日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2023年9月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリースSIAの報告によると2023年9月の世界半導体売上は、前年同月比約4.5%減、前月比約1.9％増の448.9億ドルだった。世界半導体売上の単月売上が前年同時期の実績を下回るのはこれで13ヶ月連続。しかし今年の3月以降は7
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2023年10月4日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2023年8月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリースSIAの報告によると2023年8月の世界半導体売上は、前年同月比約6.8%減、前月比約1.9％増の440.4億ドルだった。世界半導体売上の単月売上が前年同時期の実績を下回るのはこれで12ヶ月連続。しかし今年の3月以降は6
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