2023年1月アーカイブ

TSMCの設計子会社GUC、初の3nmチップ設計をCadenceの配置配線ツールで成功

= EDA EXPRESS 菰田　浩 = (2023年1月27日 10:59)
2023年1月20日、Cadenceは同社の顧客である台湾GUCによる3nmチップ設計の成功事例を発表した。プレスリリース発表によるとGUCはTSMC N3プロセスをターゲットとしたHPC向けコアの開発にCadenceの配置配線ツール「Innovus™ Implementation System」を使用。インスタンス数350万、最大クロック3.16GHzの先進的なデザインを実現した。この事例はGU ...（続きを読む）

2022年Q3、世界EDA市場は前年比8.9%増の37億6740万ドルで10四半期連続で売上記録更新

= EDA EXPRESS 菰田　浩 = (2023年1月25日 11:21)
2023年1月23日、米ESD Allianceは、2022年度第3四半期（7月-9月）の世界EDA売上報告を発表した。プレスリリースESD Allianceの発表によると2022年Q3（7-9月）の世界のEDA売上総額は、前年比約8.9%増、前Q2比約5%増の37億6740万ドルで四半期売上記録を更新した。記録の更新は10四半期連続。四半期売上が前年実績を上回るのは15四半期連続となる。2022 ...（続きを読む）

2022年11月の世界半導体市場は前年比9.2%減の454.8億ドルで3ヶ月連続前年割れ

= EDA EXPRESS 菰田　浩 = (2023年1月17日 13:53)
2023年1月日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2022年11月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリースSIAの報告によると2022年11月の世界半導体売上は、前年同月比約9.2%減、前月比約3％減の454.8億ドルだった。世界半導体売上の単月売上が前年同時期の実績を下回るのは3ヶ月連続。2年半以上に渡って続いていた半導体業 ...（続きを読む）
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