2021年11月アーカイブ

KMCの組み込みソフト開発プラットフォーム「SOLID」が次世代プログラミング言語Rustに対応

= EDA EXPRESS 菰田　浩 = (2021年11月19日 18:05)
2021年10月20日、各種組み込みソフトの開発ソリューションを手掛ける京都マイクロコンピュータ株式会社（KMC）は、同社の組み込みソフト開発プラットフォーム「SOLID」のバージョンアップを発表した。プレスリリースKMCの提供する「SOLID」は、同社が開発したTOPPERSベースの独自RTOS「SOLID-OS」と同RTOSベースの組み込みソフト開発環境（IDE,コンパイラ,デバッガ）をセット ...（続きを読む）

Siemensの配置配線ツール「Aprisa」、ランタイムとメモリフットプリントを劇的に改善

= EDA EXPRESS 菰田　浩 = (2021年11月19日 17:01)
2021年10月12日、Siemensは配置配線ツール「Aprisa」のバージョンアップを発表した。プレスリリース発表によると最新バージョン「Aprisa 21.R1」では下記のような大幅な機能強化が施され、前世代製品よりも最大2倍高速に動作することが可能となった。・平均フルフロー・ランタイムが30％削減、大規模/複雑な設計の場合ランタイムが最大2倍高速に・配置、配線、クロックツリー合成、タイミン ...（続きを読む）

Design Solution Forum 2021 開催レポート

= EDA EXPRESS 菰田　浩 = (2021年11月18日 16:38)
2021年11月4日、5日の2日間、技術者向けのセミナーイベント「Design Solution Forum 2021（DSF2021）」が初となる2日間完全オンライン形式で開催された。DSF2021公式ホームページ今回で8回目の開催となるDSF2021は、史上2番目に多い1,164名の登録者を集めた。初日の基調講演は日本シノプシス合同会社の藤井社長が登壇。「半導体開発：世界の現状と日本の未来」と ...（続きを読む）

2021年9月の世界半導体市場は前年比27.6%増の482.8億ドル、6ヶ月連続で過去最高売上を更新中

= EDA EXPRESS 菰田　浩 = (2021年11月 3日 10:49)
2021年11月1日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2021年9月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリースSIAの報告によると2021年9月の世界半導体売上は、前年同月比27.6%増、前月比約2.2％増の482億8000万ドルだった。この実績は単月の売上としては過去最高。好調を維持する今年の半導体市場は4月より6ヶ月連続で単 ...（続きを読む）
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