2020年5月26日、Accellera Systems Initiative（Accellera）は、後援するイベント「DVCon U.S. 2020」のオンライン・バージョンの公開を発表した。プレスリリースDVConは、Accelleraが後援する電子回路の設計および検証にフォーカスしたカンファレンスで、世界各地で開催されており北米では25年以上の歴史を持つ。日本でもかつて一度だけ2017年に
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2020年5月アーカイブ
2020年5月21日、IC Insightsのレポート：China to Fall Far Short of its "Made-in-China 2025" Goal for IC Devices中国は2025年までに半導体自給率を70％まで引き上げるという目標を掲げているが、現状の予測では2024年に自給率20.7%と目標の3分の1程度に留まる見通し。中国国内の半導体製品の生産高は、2019年
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2020年2月19日、Synopsysは、2020会計年度第2四半期（20年2-4月）の四半期決算を報告した。プレスリリース発表によるとSynopsysの2020会計年度Q2の売上は、前年同時期比約3％増、前Q1比約3.2％減の8億6130万ドル、営業利益は前年比約7%減の1億990万ドルだった。（※GAAP基準による会計結果）。Synopsysは2019年Q4,2020年Q1と2四半期連続で売上
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2020年5月20日、Cadenceは検証IPの新製品10種類を発表した。プレスリリース今回Cadenceが発表した検証IPの新製品は以下の通り。ハイパースケールデータセンター向けプロトコル:・CXL - Compute Express Link™・HBM3・Ethernet 802.3ckオートモーティブ向けプロトコル:・CSI-2 3.0・MIPI I3C® 1.1コンシューマーおよびモバイル
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2020年5月20日、FPGAベースのプロトタイピング・システムを手掛けるS2Cは、クラウドベースの新たなプロトタイピング・ソリューション「Prodigy Cloud System」を発表した。プレスリリース発表によると「Prodigy Cloud System」は、Intelの「Stratix 10 GX 10M FPGA」およびXilinxの「Virtex UltraScale VU440 F
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Cadence製品の代理店として各種EDAツールの販売を手掛けている半導体技術商社のイノテックは、Cadenceの基板設計ツール「OrCAD」ユーザーに向けた無償のネットサービス「きばっちんぐ.com」を運営している。一風変わった名前のサービスだが、「基板」と「マッチング」という単語を組み合わせて「きばっちんぐ」という事らしく、何やら面白そうな話が聞けそうだったのでイノテック OrCAD営業部の高
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2020年5月18日、ElectronicsWeekly.comの記事：TSMC stops chip sales to HuaweiTSMCは米国政府の中国Huaweiに対する禁輸措置の強化を受けてHuaweiからの新規受注を停止した。米国政府は、米国製の半導体製品、米国製の半導体製造装置で作られた半導体製品、米国製のEDAを使用して設計した半導体製品について、Huaweiへの輸出を禁止している
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2020年5月14日、オープンソースのチップ設計を目指すLinux FoundationのChips Allianceは、オープンソースのRISC-Vベースコア「SweRV Core EH2」および「SweRV Core EL2」の機能強化を発表した。プレスリリース 「SweRV Core EH2」および「SweRV Core EL2」はWestern Digitalが開発したRISC-
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2020年5月13日、ファブレス半導体ベンダSocionext、世界最大のEMS Foxconn、イスラエルのAIチップ・スタートアップ Hailoの3社は、共同開発したエッジ向けAI映像解析ソリューションを発表した。プレスリリース発表されたエッジ向けAI映像解析ソリューションは、FoxconnとSocionextが共同開発したエッジAIサーバー「BOXiedge」にHailoのディープラーニング
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2020年5月12日、Armは同社のイベント「Arm TechCon」のリニューアルを発表した。プレスリリース発表によるとこれまで毎年開催されていたArmのイベント「Arm TechCon」は、「Arm DevSummit」という名称に変更され、バーチャル・イベントとして今年10月5日から9日の5日間、オンライン開催される。イベントの参加登録は7月開始の予定。Armは「Arm DevSummit」
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各種設計/検証IPを手掛けるインドのSmartDVは、検証IPの供給における新たなビジネスモデルを開始した。同社製品の国内販売代理店である株式会社ネクストリームが発表した。ネクストリームによるとSmartDVは、業界トップクラスの豊富なラインナップで知られる同社の検証IPを全て1ヶ月1,000ドルで販売する。これまでは業界の大半のベンダと同じくライセンスを1年単位で販売していたが、今後は希望すれば
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2020年4月28日、Synopsysは新製品「3DIC Compiler」を発表した。プレスリリース「3DIC Compiler」は、業界初となる2.5Dおよび3Dのマルチダイ・システムの統合設計環境で、グラフィカルな環境で複雑なマルチ大・システムのアーキテクチャ検討、インプリメンテーション、信号/消費電力/熱の最適化、サインオフ解析を実行できる。発表に寄せられたSamsungのコメントを借りる
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2020年4月30日、Armは「Arm Flexible Access for Startups」の提供開始を発表した。プレスリリース「Arm Flexible Access for Startups」は、Armが2019年6月に発表した「Arm Flexible Access」をスタートアップ企業向けに拡張したものでポイントは以下の通り。・対象企業は調達資金500万ドル以下のスタートアップ・70
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2020年4月28日、Wave Computingは、米破産法第11章に基づく破産手続きを開始したことを発表した。プレスリリース同社の破産手続きについては先行して噂が飛び交っていたが噂通りの結果となった。関連ニュース：2億ドル以上の資金を集めMIPSを買収したAIチップベンチャーWave Computiongが破産申請しかしWave Computingの破産手続きは負債を再構築し企業を再編する前向
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2020年5月2日、第57回Design Automation Conference（DAC2020）の実行委員会は、サンフランシスコで開催予定だったDAC2020をバーチャル開催に変更することを決定した。プレスリリースDACは、電子回路、システム設計および設計自動化に関するカンファレンスとして毎年開催されていたが、バーチャル開催となるのは今回が初。新型コロナウイルスによる影響を鑑みての決定となる
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2020年5月4日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2020年3月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリースSIAの報告によると2020年3月の世界半導体売上は、前年同月比6.9%増、前月比0.9％増の348.5億ドルという結果だった。SIAによるとこの3月の売上には新型コロナウイルスの影響はまだ現れていないとの事。2月に1年3
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2020年5月6日、IC Insightsのレポート：HiSilicon First China-Based Semi Supplier to be Ranked in Top-10半導体関連を専門とする市場調査会社IC Insightsは、2020年Q1の世界半導体売上ランキングを発表した。トップ10企業の合計売上高は前年比16％増の約725億ドルと大きく伸びた。市場全体の成長率は7%であり上位
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