2019年5月30日、Wave Computingとバーチャル・プロトタイピング・ソリューションを手掛けるImperasは、無償の命令セットシミュレータ「MIPSOpenOVPsim」を発表した。プレスリリース発表によると「MIPSOpenOVPsim」は、MIPSのオープンソース化を進める「MIPS Open™」コミュニティ向けに提供される無償の命令セットシミュレータで、2019年6月3日よりM
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2019年5月アーカイブ
2019年5月30日、Fudzillaの記事：Xilinx 7nm Versal taped out last yearFudzillaは、最近行われたファイナンシャル・アナリスト向けのイベントでXilinxのCEO Victor Pengが明らかにした事として、以下のような内容を報じている。・Versalの早期アクセスプログラムには100社を超える顧客が集まった・Versalは昨年既にテープアウ
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2019年5月29日、脳を模倣するニューロモーフィック・チップを手掛けるBrainChipは、AIコア「Akida」のIP販売を発表した。プレスリリース発表によると「Akida」はASIC組み込み用のニューラル・プロセッシング・コアで、BrainChip独自のニューロモーフィック回路上で脳の動きを模倣するスパイキング・ニューラル・ネットワーク（SNN）を実行することが可能。推論および教師なし学習に
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2019年5月28日、Cadenceは、FPGAベース・プロトタイピング・システムの新製品「Cadence Protium X1」を発表した。プレスリリース発表によると「Cadence Protium X1」は、FPGAベース・プロトタイピング・システムとして同社4世代目の製品で、既存の最上位製品「Protium S1」とは異なる新たなアーキテクチャーにより新規開発されたもの。ベースとなるFPGA
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2019年5月23日、Synopsysは、新しいパワー解析ソリューション「ZeBu Power Analyzer」を発表した。プレスリリース発表によると「ZeBu Power Analyzer」は、FPGAベースのエミュレーション・システム「ZeBu Server 4」に新しいマルチスレッドの電力解析エンジンを組み合わせたソリューションで、数十億サイクルにも及ぶ複雑なソフトウェアを実行した際のSo
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2019年5月24日、CadenceはAIチップベンチャーのThinCI社による採用事例を発表した。プレスリリースCadenceによるとThinCIはAIチップの開発で「Cadence Verification Suite」を採用。同スイートには以下のシミュレータ、エミュレータ、プロトタイピング・ボードが含まれており、ThinCIはこれらツールを用いる事でシミュレーションの実行時間を短縮、ハードウ
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2019年5月22日、Synopsysは、2019会計年度第2四半期（19年2-4月）の四半期決算を報告した。プレスリリース発表によるとSynopsysの2019会計年度Q2の売上は、前年同時期比約7.6％増、前Q1比約2％増の8億3620万ドルでまたも同社の四半期売上記録を更新した。四半期売上記録の更新はこれで6四半期連続。営業利益は前年比約15.3%増の1億1820万ドルだった。（※GAAP基
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2019年5月16日、タイミング制約に関する包括的なEDAソリューションを提供する米Excelliconは、デンソー子会社のIPベンダNSITEXEによる採用事例を発表した。プレスリリース（EDACafe）Excelliconは、EDA製品としてSDC自動生成およびマネジメントツール「ConMan」とSDCサインオフツール「ConCert」を提供しており、タイミング制約周りに特化したソリューション
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2019年5月13日、Wave Computingは、「MIPS Open program」にMIPS32 microAptiv Core 2品種を追加したことを発表した。プレスリリース今回「MIPS Open program」に追加された「MIPS32 microAptiv™」コアは、MIPSコアの中で最も小型で低電力なCPUの1つで、マイクロコントローラや自動車、IoT、ホームネットワーキング
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2019年5月21日、デザインサービスおよびIP販売を手掛ける米Innovative Logicは、同社の子会社が手掛けるUSB IPをSiFiveが買収したことを発表した。プレスリリース発表によるとSiFiveは、USB IPの買収と合わせて同IPを開発していたInnovative Logic Indiaの従業員の大半を雇用したという事で、事実上Innovative Logic Indiaを買収
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2019年5月21日、SoC組み込み型FPGAを手掛けるAchronixは、新しいFPGAファミリ「Speedster7t」を発表した。プレスリリース発表によると「Speedster7t」は、TSMC 7nm FinFETプロセスで製造されるスタンドアロンのFPGAで、機械学習および広帯域ネットワーキング・アプリケーション用に最適化された新しいアーキテクチャーをベースとしている。同アーキテクチャー
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2019年5月21日、グラフィックスIPを手掛けるデジタルメディアプロフェッショナル（以下DMP）は、エッジAIプロセッサIPコアの新製品「ZIA™ DV720」の発売を発表した。プレスリリース新製品「ZIA™ DV720」は、エッジ向けのディープラーニング推論に特化した既存の「ZIA™ DV700」の後継品で、アーキテクチャの改善により更なる小型化と性能向上を実現した。具体的には、MAC（積和演
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2019年5月20日、SynopsysとKudanはマシンビジョン向けソリューションに関する両社の協業について発表した。プレスリリースKudanは人工知覚（Artificial Perception）に関する研究開発をベースに、各種SLAM（Simultaneous Localisation and Mapping）ソリューションを提供するテック系ベンチャーで、昨年末に東証マザーズに上場している。
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2019年4月29日、eeNews Analogの記事：ARM, MIPS, Imagination lose IP market share調査会社IPnestのレポートによると、2018年半導体IP市場の売上ランキングは下記図の通り。※Source: IPnest april/2019市場シェア4割以上を握るリーダーARMの売上は前年比3％減の16.1億ドルで、2年ぶりに市場シェアを落とした。
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2019年5月16日、Mentor Graphicsは、島津製作所によるPCB設計環境「Xpedition™」の採用事例を発表した。プレスリリース発表によると島津製作所は、MentorのPCB設計環境「Xpedition™」を全社標準ツールとして採用。構想設計から回路図入力、プリント基板の設計から製造までの電子設計における全プロセスを一気通貫するフローとして、「Xpedition™」の導入を決めた
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2019年5月15日、イスラエルのAIチップ・スタートアップHailo Technologiesは、ディープラーニング・プロセッサ「Hailo-8」のリリースを発表した。プレスリリースHailoのディープラーニング・プロセッサ「Hailo-8」は、業界トップクラスの性能を謳うもので、Halioによると「Hailo-8」を用いる事でこれまでクラウド上でしか実行できなかった高度なディープラーニング・ア
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2019年5月16日、CadenceはDSPコアの新製品「Tensilica Vision Q7」を発表した。プレスリリース発表によると「Tensilica Vision Q7」は、既存の「Vision Q6」の後継にあたる第7世代目の製品で、Vision及びAIアプリケーションを扱うエッジ向けSoCを主なターゲットとしている。当然ながら「Vision Q7」は「Vision Q6」よりも性能向上
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2019年5月13日、各種EDAソリューション及び設計IPを手掛けるSilvacoは、Samsung FoundryとのIP販売に関する提携について発表した。プレスリリース発表によるとSilvacoは、Samsung Foundryとの提携により同社の生産実績のある各種IPを販売。IPに関するライセンス供与やサポートなどもSilvacoを通じて行われる。Silvacoは以前から組み込みプロセッサ、
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2019年5月13日、Imagination Technologiesは、SiFiveのDesignShareエコシステムへの参加を発表した。プレスリリースSiFiveのDesignShareは、同社の提供するRISC-VベースCPUを搭載するSoCプラットフォーム「Freedom」を核としたエコシステムで様々なIPベンダが加盟している。SiFiveの顧客はIPベンダとの契約を必要とせずに、SoC
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2019年5月9日、IC Insightsのレポート：Texas Instruments Widens Its Lead As World's Top Analog IC SupplierIC Insightsのレポートによると、2018年のアナログICベンダの売上トップは昨年同様TIで売上100億ドルの大台を突破。前年比9％の成長で市場シェア18％を確保した。ランキング2位はInfineonに代
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2019年5月9日、TOPPERSプロジェクトは、組込みソフトウェアプラットフォーム「TOPPERS BASE PLATFORM」がRISC-Vに対応した事を発表した。プレスリリース発表によるとTOPPERSプロジェクトは、米SiFive社のRISC-Vプロセッサ搭載ボード「HiFive1」ボードにTOPPERS/ASPカーネル（Release 1.9.3）をポーティングするとともに、それを核とし
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2019年5月10日、ヤマハ発動機はディジタルメディアプロフェッショナルとの業務資本提携を発表した。プレスリリース発表によるとヤマハは、自社製品の自動化・自律化に向けたAI開発力の強化を主な目的としてDMPと提携。DMPが発行する第三者割当による新株式を引き受け、DMPの筆頭株主となる。一部メディアの報道によると株式の引き受け額は約15億円という話だ。ヤマハは今後、DMPのディープラーニング、画像
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2019年5月8日、高性能FPGAを手掛けるEFINIXとSamsungは両社の協業を発表した。プレスリリース発表によると両社は、Samsungの10nm FinFETプロセス向けの「Quantum™ eFPGA」と呼ぶFPGA製品の開発で協業。「Quantum™ eFPGA」の詳細は不明だが、既存のFPGAよりも高性能、少面積を実現するという、EFINIXのプログラマブル・アーキテクチャ「Qua
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2019年5月7日、Cadenceは、同社の「Tensilica Vision DSP」がPreferred NetworksのChainerモデルをサポートした事を発表した。プレスリリース発表によると、ニューラルネットワークのアクセラレータとして利用されているCadenceの「Tensilica Vision DSP Q6、P6、C5」が、Preferred Networksのディープラーニング
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今年3月、当サイトで2019年世界半導体市場の予測が悲観的になりつつある事を報じたが（関連ニュース）、ここに来て大手調査会社による市場予測の下方修正が相次いでいる。まずDIGITIMESの記事によると、調査会社大手のIHSは、2019年の市場予測を前年比マイナス7.4％に下方修正した。同社は昨年12月の時点では2.9%のプラス成長と予測していた。IHS cuts 2019 chip market
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2019年5月8日、Cadenceは第三世代目の製品となるフォーマル検証ツール「Cadence® JasperGold® Formal Verification Platform」（以下、新型JasperGold」を発表した。プレスリリース発表によると新型「JasperGold」は、機械学習技術の活用によりフォーマル検証のコア技術を改良。具体的には「Smart Proof Technology」と
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2019年4月29日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2019年3月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリースSIAの報告によると2019年3月の世界半導体売上は、前年同月比13%減、前月比1.8％減の322.8億ドルという結果だった。これで2019年に入り1-3月は全て前年実績割れ。四半期売上で見ると2019年Q1（1-3月）
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