2019年4月24日、AIアクセラレーター・チップを手掛けるベンチャー米Gyrfalcon Technologyは、AI推論アクセラレータIPのライセンス・モデルを発表した。プレスリリースGyrfalcon Technologyは2017年にシリコンバレーで設立されたAIチップベンチャーで、エッジ向けおよびデータセンター向けのAIチップを既に製品化している。今回発表したのは既にチップ化されたAIア
...（続きを読む）
2019年4月アーカイブ
2019年4月25日、Xilinxは、高性能で低レイテンシのネットワーク・ソリューションを提供する米Solarflare社の買収を発表した。プレスリリース買収に関する取引条件などの詳細は明らかにされていないが、XilinxによるSolarflareの買収はXilinxの2020会計年Q2（19年7-9月）に完了する見込み。Solarflareの主なターゲットはFintech企業やデータセンターで超
...（続きを読む）
2019年4月16日、すでに買収によりIntelの傘下となっているOmnitekは、IntelのFPGA向けのディープラーニング・コアを発表した。プレスリリースDPU（Deep Learning Processing Unit）と呼ばれるOmnitekのディープラーニング・コアは、IntelのミッドレンジFPGA「Arria 10 GX」に最適化されており、「Arria 10 GX 1150」でC
...（続きを読む）
2019年4月22日、Cadenceは、2019会計年度第1四半期（2019年1-3月）の売上を報告した。プレスリリースCadenceの2019年Q1売上は、前年比約11.6%増、前期Q4比約1.2％増の5億7700万ドルで10四半期連続で四半期売上記録を更新した。営業利益は前年比約65％増の1億2100万ドルだった。（※GAAP基準による会計結果）Cadenceはこの4月にシステム解析領域に事業
...（続きを読む）
2019年4月23日、ElectronicsWeekly.comの記事：China Arm-based server chip company to closeHuaxintongは、Armベースのサーバーチップ開発を目的に3年前に設立された中国貴州省とQualcommの合弁企業。出資比率はQualcomm45％、貴州省55％で、2018年8月までに5億7000万ドルを投資した。Qualcommは
...（続きを読む）
2019年4月15日、米ESD Allianceは、2018年度第4四半期（10月-12月）の世界EDA売上報告を発表した。プレスリリースESD Allianceの発表によると、2018年Q4（10-12月）の世界のEDA売上総額は前年比約3.1%減の25億7010万ドルで2015年Q4以降3年ぶりに前年実績を下回った。2018年通年（Q1-Q4）の売上は、前年比3.7%増の97億430万ドルで9
...（続きを読む）
2019年4月11日、オープンソースのISA「RISC-V」ベースのプロセッサIPを手掛ける米SiFiveは、7nm対応のSoCプラットフォームのテープアウトを発表した。プレスリリース「Freedom Revolution AI SoC Platform」と呼ばれるSiFiveの7nm向けSoCプラットフォームは、既存の16nmプラットフォームのアップグレード版で、vector extension
...（続きを読む）
2019年4月16日、TSMCは新しい6nmプロセス（N6）を発表した。プレスリリース発表されたTSMC N6プロセスは、EUVを利用するプロセスとしてN7+プロセスに次ぐTSMC第二のEUVプロセスで、EUVを利用しないN7プロセスと比較してロジック密度は18％向上する。デザインルールはN7テクノロジと完全に互換性があり、そのデザインエコシステムを再利用することが可能。N7プロセスからN6プロセ
...（続きを読む）
2019年4月16日、EETimesの記事：Intel buys U.K. FPGA DeveloperIntelのFPGAグループはFPGA向けのコアを開発する英Omnitek社を買収した。買収に関する取引条件は開示されていない。Omnitekは従業員40名の会社で創業20年。放送やビデオ会議、医療など様々な市場向けに、ビデオ、ビジョン、その他のFPGA向けブロックを220種以上開発。直近の実績
...（続きを読む）
2019年4月16日、SamsungはEUVを用いた5nm FinFETプロセスの開発完了を発表した。プレスリリースSamsungのEUVベースのプロセスは7nm, 6nm, に今回の5nmを加えて計3種類。開発を完了した5nm FinFETプロセスは既に顧客へのサンプル出荷が可能な状態で、PDK、デザイン・メソドロジ、EDAツール、IPといった5nm用のインフラは2018年Q4から提供されている
...（続きを読む）
2019年4月10日、SoC組み込み型のFPGAコアを手掛けるFlex Logix Technologiesは、新製品となるエッジ推論向けのコプロセッサ「InferX X1」を発表した。プレスリリース発表によると新製品「InferX X1」は、同社の組み込みFPGAで利用している特許取得済みのインターコネクト技術と、同社の推論向け組み込みFPGA「nnMAX」を組み合わせて実現したソリューションで
...（続きを読む）
2019年4月15日、DigiTimesの記事：Samsung set to lose semiconductor market lead in 2019■Samsungとメモリ市場の動向調査会社Gartnerによると、2018年半導体シェアトップのメモリ大手Samsungは、今年はランキング2位に落ちる可能性がある。Samsungの半導体収益の88％がメモリの売上。世界半導体市場におけるメモリの
...（続きを読む）
2019年4月10日、AIチップを手掛けるベンチャーWave Computingは、AI向けIPの新製品「TritonAI™ 64 platform」を発表した。プレスリリース発表によると「TritonAI™ 64 platform」は、エッジAI市場をターゲットとしたスケーラブルかつプログラマブルなSoC向けのIPで、推論だけではなくトレーニングにも対応。現在はエッジでのAI推論を8-32ビット
...（続きを読む）
2019年4月9日、ASICデザインサービスを手掛ける台湾のファブレス半導体ベンダFaraday Technologyは、RISC-VベースのASICプラットフォームを発表した。プレスリリース発表によるとFaradayの提供するRISC-VベースのASICプラットフォームは、RISC-VベースのSoC開発を行う顧客向けのソリューションで、RISC-VコアIPの実装やSoCデザインの検証などのサービ
...（続きを読む）
2019年4月9日、DigiTimesの記事：Samsung to scale up 16nm DRAM output in 2020, says Digitimes ResearchDigitimes Researchによると、Samsung Electronicsはサーバー向けDRAMチップの製造を2020年から新しい16nmプロセスへ移行する。Samsungは世界のサーバー向けDRAM市場シ
...（続きを読む）
2019年3月27日、Mentor Graphicsは品川でプライベート・イベント「IESF 2019 Japan」を開催した。イベントWebページIESF 2019 Japanは、車載システム開発にフォーカスした技術セミナーで、Mentorによるソリューション紹介と合わせて数々の顧客開発事例が発表された。ここでは「AIチップ」開発に関するセッションとして行われた、「C++で先端大規模AIチップを
...（続きを読む）
2019年4月1日、シリコンバレーのAIチップスタートアップSambaNova Systemsは、資金調達Bラウンドの成功を発表した。プレスリリース発表によるとSambaNovaの資金調達Bラウンドの調達額は1億5000万ドルで、新たに同社の投資に加わったIntelキャピタルが主導し、既存の投資家であるGV（旧Google Ventures）、Walden Internationalらがこれに続い
...（続きを読む）
2019年4月1日、カナダのAIチップスタートアップUntether AIは、資金調達Aラウンドの成功を発表した。プレスリリースUntether AIはカナダのトロントに本拠を置く2018年設立のAIチップスタートアップで、ディープラーニング推論用のチップを開発している。ファウンダー３人のうち２人はトロント大学の出身、これまでにチップビジネスに関わってきた経験があり、市場投入したチップの数は10億
...（続きを読む）
2019年4月3日、TSMCは5nmプロセス向けの設計インフラの整備完了を発表した。プレスリリースTSMCの5nmプロセス向けの設計インフラとして用意されるのは、5nm デザイン・ルール・マニュアル（DRM）、SPICEモデル、プロセス・デザイン・キット（PDK）、シリコン検証済みのファンデーションおよびインタフェースIP、認定EDAツールによってサポートされる設計フローなど。これらはTSMCおよ
...（続きを読む）
2019年3月25日、フランスのプロセッサIPベンダCortusは、同社初となるRISC-Vベースのプロセッサ・ファミリの一般提供を発表した。プレスリリース今回Cortusが発表したRISC-Vベースのプロセッサ・コアは下記の6品種。・APS1V（RV32EMC）小面積、超低電力の32ビットCPU・APS3V（RV32IMC）低電力でAPS3Vより高性能な32ビットCPU・APS5V（RV32IM
...（続きを読む）
2019年3月29日、グラフィックスLSIを手掛けるアクセルは、NEDOの公募事業に採択された事を発表した。プレスリリース発表によるとアクセルが採択されたのは、NEDOの｢高効率・高速処理を可能とする AIチップ・次世代コンピューティングの技術開発」事業の研究開発項目「革新的 AI エッジコンピューティング技術の開発｣で、「完全自動運転に向けたシステムオンチップとソフトウェアプラットフォームの研究
...（続きを読む）
2019年4月2日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2019年2月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリースSIAの報告によると、2019年2月の世界半導体売上は前年同月比10.6%減、前月比7.3％減の328.5億ドルだった。1月に2年半振りに前年実績を割り込んだが、2月は更に売上が落ち込む形となった。これで2018年11月以
...（続きを読む）
2019年3月20日、Synopsysは同社の提供するインプリ環境「Fusion Design Platform」による7nmデザインのテープアウト実績について発表した。プレスリリースSynopsysによると、同社の配置配線ツール「IC Compiler™?」や「Fusion Compiler」を核とするインプリ環境「Fusion Design Platform」を用いた7nmデザインのテープアウ
...（続きを読む）
2019年4月1日、Cadenceは同社のツールがSamsung Foundry最新のGAA（gate-all-around）FET技術に対応した事を発表した。プレスリリース 発表によると、Cadenceの配置配線ツール「Innovus™」と寄生抽出ツール「Quantus™」がSamsung最新のGAAFET技術に対応し、EUVを使いたGAAFETプロセス開発向けのテストチップのテープアウトを成功
...（続きを読む）
2019年3月28日、Mentor Graphicsは、ダイキン工業によるPCB設計プラットフォーム「Xpedition」の採用事例を発表した。プレスリリース発表によるとダイキン工業は、Mentorの提供するPCB設計プラットフォーム「Xpedition」を世界各地の開発拠点におけるグローバルな設計環境プラットフォームとして採用。ダイキンは他社のツールでPCB設計プロセスを確立していたが、設計効率
...（続きを読む）
