2019年3月28日、Wave Computingは32ビットおよび64ビットのMIPS命令セットアーキテクチャ（ISA）の最新バージョンR6の無償公開を発表した。プレスリリースMIPS ISAの最新バージョンR6は、https://www.mipsopen.com/ よりダウンロード可能。「MIPS Open program」に登録すれば、ライセンス料やロイヤリティを支払う事なく無償でMIPS
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2019年3月アーカイブ
2019年3月26日：IC Insightsのレポート：U.S. Companies Continue to Represent Largest Share of Fabless IC Sales調査会社IC Insightsのレポートによると、2018年のファブレス半導体ベンダの総売上額は約1,094億ドルで、その68％は米国に本社を置く企業が占めている。（2010年時点での米国企業の売上シェア
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2019年3月25日、Electronics Weekley.comの記事：Semi market to fall 10% this year, says Semiconductor Intelligenceコンサルティング会社Semiconductor Intelligenceによると、今年の世界半導体市場は前年比10％減のマイナス成長となる見通し。価格の下落と需要の後退が進むメモリを除いても前
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2019年3月21日、Synopsysは、同社のARCプロセッサ向けのembARC マシンラーニング推論（MLI）ソフトウェア・ライブラリの提供開始を発表した。プレスリリース発表によるとembARC MLIソフトウェア・ライブラリは、ARCプロセッサへの各種ニューラルネットワークの実装を最適化するためのライブラリで無償で提供される。embARC MLIソフトウェア・ライブラリがサポートするのは、低
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2019年2月27日、Synopsysは品川でオートモーティブ開発ソリューション・セミナー2019を開催し200名近い参加者を集めた。イベント案内ページここでは同セミナーのキーノート「Shift Left -現状の車載システム開発プロセスからの脱却」の内容についてレポートする。講演者はSynopsys米国本社のDr. Burkhard Huhnke氏（VP Automotive Corporate
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2019年3月18日、Synopsysは新型のフィジカル検証ツール「IC Validator NXT」のリリースを発表した。プレスリリース発表によると「IC Validator NXT」は大規模分散処理アーキテクチャにより、2,000個以上のCPUで分散処理を行うことが可能。Synopsysはフルチップのフィジカル検証サインオフを数時間で完了、最先端プロセス・ノードでのフィジカル検証サインオフにか
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2019年3月13日、Synopsysは新型の論理合成ツール「Design Compiler NXT」の提供開始を発表した。プレスリリースSynopsysによると「Design Compiler NXT」は、新しい最適化技術の利用により実行スピードならびに消費電力とタイミングの結果品質が大幅に向上。同ツールを先行して利用していた早期適用企業での実績として実行スピードが2倍、結果品質が10%向上した
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2019年3月15日、Baiduは、サンノゼで開催していたOpen Compute Project 2019グローバルサミットにて、Facebook, Microsoftと協力してOCP Accelerator Moduleの仕様定義に取り組むことを発表した。プレスリリースOCP（Open Compute Project）は、2011年にFacebookが立ち上げたデータセンター向けのオープンソー
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CEVAのDSPがDJIのフラッグシップ・ドローンに採用される、AI、コンピュータビジョン、長距離通信で利用2019年3月12日、CEVAはドローン大手DJIによる採用事例を発表した。プレスリリース発表によるとDJIはコンスーマ向けドローンの最上位機種「Mavic 2」にてCEVAのDSPを採用。ディープラーニング、コンピュータビジョン、長距離通信と複数の用途で数種類のCEVAのDSPを利用してい
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※追記ありインターコネクトIPというビジネスを根付かせたとも言える、老舗のIPベンダ米SONICSが静かにその歴史に幕を閉じた。詳細は明らかにされていないが、現在のSONICSのWebページを見ると事業の縮小がひっそりとアナウンスされている。昨今、SoCのインターコネクト技術は、SoC設計の鍵を握るコア技術として大企業による囲い込みが進んでいる。2013年にはArteris社のインターコネクト技術
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2019年3月12日、Linux Foundationは、チップ設計に関連する高品質なオープンソース・コードをホストおよびキュレートする「CHIPS Allianceプロジェクト」の設立予定を発表した。プレスリリース発表によるとCHIPS Allianceを支援する初期メンバーは、Esperanto Technologies、Google、SiFive、Western Digitalの4社。各社は
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2019年3月12日、SEMIは半導体ファブへの設備投資の見通しを発表した。プレスリリース発表によると今年の半導体ファブ（前工程）への設備投資額は前年比19%減の530億ドルと落ち込む見通し。しかし来年は前年比27%増と大きく成長し過去最高となる670億ドルに達すると予測されている。メモリ需要の浮き沈みが設備投資にも大きく影響しており、2018年まではメモリ向けの設備投資が全投資額の約55％を占め
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2019年3月11日、Alibaba, Cisco, Dell EMC, Facebook, Google, Hewlett Packard Enterprise, Huawei, Intel, Microsoftの9社は、データセンター向けの新たな高速通信用インタフェース規格「Compute Express Link (CXL)」の標準化活動の開始をアナウンスし、「CXL Specificati
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2019年3月11日、NVIDIAはイスラエルのファブレス半導体ベンダMellanox Technologiesとの買収合意を発表した。プレスリリース発表によるとNVIDIAはMellanoxの発行済み株式を1株当たり125ドルで現金で取得する予定。これは企業価値として約69億ドル相当。先週末金曜日の終値時点ではMellanoxの企業価値は約59億ドルだった。Mellanoxはネットワークスイッチ
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2019年3月8日、Fudzillaの記事：TSMC sees February revenues fall 22 per centTSMCの2019年2月の売上は前年比22％減の19.7億ドルで22ヵ月ぶりの低水準。2月までの累計売上は前年比3.7％減となった。TSMCは第1四半期の売上予測を73-74億ドルから70-71億ドルに下方修正した。TSMCは元々市場の需要停滞から第1四半期の売上を前
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今年の半導体売上ランキングはSamsungの大幅な減収でIntelが首位に返り咲く2019年3月8日、IC Insightsのレポート：Intel Expected to Recapture #1 Semi Supplier Ranking in 20192019年の半導体売上ランキングはIntelが首位に返り咲く。2017年からメモリの活況で首位の座を維持していたSamsungは、メモリ市場の急
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2019年3月4日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2019年1月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリースSIAの報告によると、2019年1月の世界半導体売上は前年同月比5.7%減、前月比7.2％減の354.7億ドルだった。売上が前年実績を下回るのは2年半振り。11月以降3ヶ月連続で売上減となった。2019年1月の売上を地域別
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2019年3月4日、Cadenceは新製品となるLPDDR5 IPのリリースを発表した。プレスリリース発表された新製品の正式名は、「Cadence® Denali® Gen2 PHY IP for LPDDR5/4/4x」でTSMC 7nm FinFETプロセス向けの製品。LPDDR5はLPDDR4の倍のデータ転送速度を実現するメモリ規格で、今回LPDDR5と合わせてLPDDR4, LPDDR4x
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2019年2月19日、CadenceはGreen Hills Softwareとの協業について発表した。プレスリリース発表によるとCadenceはGreen Hillsに対しGreen Hillsの所有持分の約16％に相当する1.5億米ドルを出資。合わせてCadenceのCEOであり著名な投資家としての顔を持つLip-Bu Tan氏がGreen Hillsの役員会のメンバーに就任した。両社は互いの
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2019年2月20日、SynopsysはSamsungファウンダリとの最先端プロセスに関する協業成果について発表した。プレスリリース発表によるとSamsungは、Synopsysの配置配線ツール「IC Compiler II」を中心とした「Fusion Design Platform」を用いて、GAA（gate-all-around）FETと呼ばれる次世代トランジスタ構造のテストチップのテープアウ
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2019年2月27日、中国のAIチップベンチャーHorizon Roboticsは、資金調達Bラウンドで6億ドルの資金調達に成功したことを発表した。プレスリリース発表によると今回の投資ラウンドを主導したのはSK Hynixと主要な自動車セクターのグループで、既存の投資家もこれに加わった。今回の投資に参加したかどうかは不明だが、Horizon Roboticsのパートナーには、AUDI、BOSCH、
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2019年2月19日、AIチップを手掛けるシリコンバレーのベンチャーWave Computingは、「MIPS Openアドバイザリー・ボード」の設立を発表した。プレスリリースMIPSは昨年12月に同社の保有するMIPS命令セットアーキテクチャのオープンソース化の計画を発表しており（関連ニュース）、今回の「MIPS Openアドバイザリー・ボード」の立ち上げは、MIPSオープンソース化に向けた第一
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2019年2月27日、Cadenceはレーダー/ライダー、通信向けDSPコアの新製品「Tensilica ConnX B20」を発表した。プレスリリースCadenceのDSPコア「Tensilica ConnX」ファミリは元々は通信向けのDSPとして展開していた製品で、その後需要の高まりを受けレーダー/ライダー向け処理にも対応するDSPとして製品が拡張された経緯がある。Cadenceによると新製品
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2019年2月27日、IC Insightsのレポート：97 IC Wafer Fabs Closed or Repurposed During Past 10 YearsIC Insightsによると、2009-2018年の10年間で閉鎖または転用された半導体ウエハ工場は計97。その大半が200mm以下のウエハ工場で、地域別にみると最も多いのは日本で計36の工場が閉鎖・転用された。2018年には
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