2019年2月26日、東芝デバイス＆ストレージ株式会社は新たに開発した車載向け画像認識SoCについて、米国サンフランシスコで開催中の「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2019」で発表した。プレスリリース発表によると今回東芝が開発した画像認識SoCにはディープニューラルネットワーク・アクセラレータが搭載されており、これまでのS
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2019年2月アーカイブ
2019年2月25日、エッジ向けAIプロセッサを手掛けるベンチャー米Syntiantは、同社初となるAIプロセッサ製品「Syntiant™ NDP100™」および「Syntiant NDP101™」を発表した。プレスリリースSyntiantの開発する「NDP（Neural Decision Processor）は、独自のアナログ・ニューラルネットワーク技術とフラッシュメモリを利用したメモリ・セント
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2019年2月20日、Synopsysは、2019会計年度第1四半期（18年11-19年1月）の四半期決算を報告した。プレスリリース発表によるとSynopsysの2019会計年度Q1の売上は、前年同時期比約14.1％増、前Q4比約3.2％増の8億2040万ドルで同社の四半期売上記録を更新した。四半期売上記録の更新はこれで5四半期連続。営業利益は前年の370万ドルの赤字から1億5350万ドルの黒字へ
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2019年2月20日、Cadenceは、2018会計年度第4四半期（2018年10-12月）の売上を報告した。プレスリリースCadenceの2018年Q4売上は、前年比約13.5%増、前期Q3比約7.1％増の5億7000万ドルで9四半期連続で四半期売上記録を更新した。営業利益は前年比約2％減の9800万ドルだった。（※GAAP基準による会計結果、2018年と2017年は会計ルールが異なる）新しい収
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2019年2月20日、ArmはNeoverseファミリーの新コア2品種「N1」および「E1」を発表した。プレスリリース発表によると「Arm Neoverse N1」コアは、7nmプロセス向けに最適化されたコアで、主要なクラウド処理においてCortex-A72の2.5倍の演算性能を実現。4コアから128コアまでスケーラブルに拡張可能でサーバー向けSoCを主なターゲットとしている。もう一つの「Arm
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2019年2月18日、仮想通貨マイニング大手のBitmainは、新型のマイニングASIC「BM1397」を発表した。プレスリリース発表によるとBitmainの新製品「BM1397」は、TSMCの7nm FinFETプロセスで製造される同社2世代目の7nmチップで、Proof of Work (PoW)でSHA256を利用するBitcoin(BTC)やBitcoin Cash(BCH)のマイニングに
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2019年1月30日、クラウド・ストレージ・ソリューションを手掛けるイスラエルのベンチャーPliops社は、資金調達Bラウンドで計3000万ドルを調達した事を発表した。プレスリリースPliopsへの出資をリードしたのは新たに投資家に加わったSoftbank Ventures Asiaで、既存の投資家であるIntel, Western Digital, Xilinxらもこれに続いた。今回の3000万
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2019年2月12日、DIGITIMESの記事：TSMC to move 7nm EUV process to volume production in March業界筋によるとTSMCは3月末からEUVを用いた第二世代の7nmプロセスでチップの量産を開始する予定。これにより7nmチップの売上比率は全体の9%（2018年）から25％まで高まる見通し。半導体製造装置大手のASMLは2019年にEUV
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2019年2月7日、IC Insightsのレポート：China IC Production Forecast to Show a Strong 15% 2018-2023 CAGR中国の半導体生産額は2018-2023年にかけて平均成長率15％以上で伸び2023年は480億ドルに到達する。同時期の中国半導体市場の平均成長率は8％で2023年は2290億ドルに達する。中国は国内市場が拡大し生産額も
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2019年2月7日、デンソーの子会社であるファブレスIPベンダNSITEXEは、北米のAIチップスタートアップquadric.ioへの出資を発表した。プレスリリースquadric.ioについてはCEOの名前以外はWeb上にも殆ど情報が無いが、NSITEXEの発表によると同社は産業機器向けの「エッジプロセッシングユニット(EPU)」の開発技術を持つとのこと。EPUは、低遅延、低消費電力のエッジ向けプ
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2019年2月4日、市場調査会社Gartnerは2018年の半導体消費企業ランキングを発表した。プレスリリース発表によるとHuaweiが前年比45％増でSamsung, Appleに次ぐ3位に浮上。その他新たにXiaomiがTop10にランクインし、Top10中4社が中国企業となった。※Gartner
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2019年2月5日、SynopsysはAIチップベンチャー中国FABU Technologyによる同社IPの採用事例を発表した。プレスリリースFABU TechnologyはADAS、AIチップおよび自動運転トラックを手掛ける2017年設立のベンチャーで中国浙江省の杭州市に本拠を置く。創業者であるCEOのXiaofei He氏はAI,機械学習の専門家で、中国版Uberと呼ばれる中国ライドシェアサー
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2019年2月4日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2018年12月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリースSIAの報告によると、2018年12月の世界半導体売上は前年同月比0.7％増、前月比7％減の382.2億ドルだった。11月に5ヶ月連続していた単月売上の更新記録がストップしたが、12月は更に11月の実績を下回り2ヶ月連続
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2019年1月30日、SEMIは2018年のシリコンウエハの市場統計を発表した。プレスリリース発表によると2018年のシリコンウエハの出荷数は前年比8%増の127億3200万平方インチで過去最高を記録。売上額は前年比31％増の114億ドルで2008年以降、初の100億ドル突破となった。ウエハ単価の向上により2018年の収益は増加したが、まだ過去最高を記録した2007年の売上を超えるには至っていない
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