2019年1月30日、Reuterの記事：Intel offered up to $6 billion for Israel's Mellanox: reportsIntelはイスラエルのファブレス半導体ベンダMellanox Technologiesの買収に向けて、現金と株式でおよそ55-60億ドルのオファーを出した様子。60億ドルのオファーは、ナスダックでのメラノックスの直近の終値に対する35
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2019年1月アーカイブ
2019年1月30日、Digitimesの記事：SMIC reportedly to move 14nm process to volume production in 1H19中国のファウンドリ大手SMICは2019年上半期に14nmの量産開始を計画。最初の顧客は携帯電話セクターとなる見通し。SMICは14nmプロセスの歩留まりを95%まで向上。元TSMC及びSamsungの高名な研究者を迎え入
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昨年12月に日本EDAベンチャー連絡会のイベント「JEVeC DAY 2018」が川崎市産業振興会館で開催された。JEVeC DAY 2018 イベント案内ページJEVeCは国内のEDA関連各社が組織する非営利団体で日本のEDAの発展を活動目的に掲げている。JEVeCは例年独自のイベントを開催しているが、「JEVeC DAY 2018」は例年以上の大規模イベントとして開催され150名以上の参加者を
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2019年1月14日、IPベンダCEVAは同社のIPを搭載した機器の出荷数が100億台に到達したことを発表した。プレスリリースCEVAは同社のIP採用企業として下記の企業名を挙げている。Alibaba, Amazon, Apple, Canon, China Mobile, Dell, DJI, Fujifilm, Google, GoPro, Hikvision, HP, Huawei, JD.
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2019年1月21日、SoC組み込み型のFPGAコアを手掛けるFlex Logix Technologiesは、中国の通信大手Datangの子会社であるMorningCore Technologyによる採用事例を発表した。プレスリリース今回MorningCoreが採用したのはTSMC 12nm FFCプロセス向けの組み込み型FPGAコア「EFLX 4K」。同FPGAコアは4入力LUTを4000個搭
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2019年1月18日、NECは同社が開発した「NanoBridge-FPGA(NB-FPGA)」の宇宙での実証実験を実施することを発表した。プレスリリース「NB-FPGA」は、NECがNEDOプロジェクトの成果を活用して開発した「ナノブリッジ」と呼ぶ原子スイッチで回路情報を保持するFPGAで、メモリの代わりに金属原子の「ナノブリッジ」を使うことで高い放射線耐性、小型化、低消費電力化を実現する。NE
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2019年1月16日、Xilinxは、Baiduによる同社FPGAの採用事例を発表した。プレスリリースBaiduは自社のデータセンターでXilinxのFPGAを活用しているが、今回発表されたのはBaiduの新ソリューション「EdgeBoard」におけるZynqの採用事例。「EdgeBoard」はBaiduが顧客に提供するエッジAIシステムのプラットフォームとして利用される小型ボードで、Xilinx
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2019年1月16日、京都マイクロコンピュータ（KMC）は、同社のJTAGデバッガ「PARTNER-Jet2」が日本のIPベンダNSITEXEのテストボードの開発環境に対応したことを発表した。プレスリリースデンソーの100%子会社であるNSITEXEは、米AIスタートアップのThinCI社と共同で次世代半導体 IP「Data Flow Processor（DFP）」を開発しており、昨年12月にDF
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2019年1月11日、メーリングリストに登録していたAIチップベンチャーGraphcore社からメールニュースが届いた。メールニュースのトピックスは大きく３つ。1.2018年12月に2億ドルの追加資金調達に成功このニュースはTwitter（https://twitter.com/EDAExpress）でも一報を報じたが、Bosch, Dell, Samsungなど既存の投資家に加えBMW, Mic
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2019年1月4日、IC Insightsのレポート：Semiconductor Leaders' Marketshares Swell Over the Past 10 YearsIC Insightsのレポートによると、世界の大手半導体サプライヤは過去10年間で市場シェアを大幅に拡大。2018年の世界半導体市場では上位5社が47％を占め、10年前と比較して14ポイント増加。上位50社では市場の
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2019年1月15日、インターコネクトIPを手掛けるAlteris IPは、同社のインターコネクトIP「FlexNoC」が中国IT大手Baiduに採用されたことを発表した。プレスリリースBaiduは独自開発のAIチップ「Kunlun」向けにArterisのインターコネクトIPをライセンス。同チップはデータセンターや自動運転車などでの運用が想定されている。※Arteris IP
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2019年1月8日、Everspin Technologiesは、昨年12月より量産に向けて28nm 1Gb STT-MRAMのサンプル出荷を開始したことを発表した。プレスリリースEverspinは既に256MbのSTT-MRAMを量産しているが1Gb STT-MRAMの製品化は世界初。2019年下半期から量産を開始する計画。EverspinのMRAMはSSDの高速化などで利用されている。※Eve
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2019年1月7日、市場調査会社Gartnerは、2018年世界半導体市場統計を発表した。プレスリリースGartnerによると2018年の世界半導体市場の売上は前年比13.4%増の4767億ドル。メモリの売上成長率は2017年に満たなかったが、メモリの売上が依然売上増の原動力になっており、全売上に締める割合は昨年の31％から34.8%に上昇した。市場の上位25社による売上は昨年より16.3%増加し
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2018年12月13日、高位合成ツールを手掛ける米Bluespecは、オープンソースのRISC-Vプロセッサの第2弾「Flute」ファミリのリリースを発表した。プレスリリースBluespecの新製品「Flute」は、昨年8月に同社がリリースしたオープンソースのRISC-Vプロセッサ「Piccolo」（3段パイプライン）を補完する5段パイプラインのコンフィギュラブル・プロセッサで、IoT向けのカスタ
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2019年1月8日、IPベンダVeriSiliconは、NXPとの機械学習テクノロジに関するコラボレーションの拡張を発表した。プレスリリース発表によるとNXPはVeriSiliconとのコラボレーション拡張により、VeriSiliconの提供する機械学習向けのNPU（Neural Network Processor Unit）を自社のi.MXプロセッサに採用する。VeriSiliconの「Viva
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2019年1月8日、米ESD Allianceは、2018年度第3四半期（7月-9月）の世界EDA売上報告を発表した。プレスリリースESD Allianceの発表によると、2018年Q3（7-9月）の世界のEDA売上総額は前年比約6.7%増の24億3560万ドルで、Q3の売上記録を更新した。2018年Q3のEDA売上をカテゴリ別に見ると、全ての分野で前年実績を上回った。中でもIP分野とサービス分野
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2019年1月8日、IC Insightsのレポート：China Market Drives Essentially All Pure-Play Foundry Growth in 20182018年の中国市場における半導体専業ファウンドリの売上は前年比41%増の107億ドルと急成長した。これにより地域別シェアで中国は北米に次ぐ2位となった。中国市場の売上の半分以上はTSMCによるもので、TSMC
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2019年1月8日、ルネサスエレクトロニクスは、同社の32ビットMCU「RX65Nシリーズ」がAmazon FreeRTOS用AWSデバイス認定を取得したことを発表した。プレスリリースAWSのデバイス認定を取得した事により、「RX65Nシリーズ」を搭載したIoT機器をAWSのクラウドサービス上で容易に活用できるようになる。ルネサスは、「RX65Nシリーズ」の開発環境として「Renesas Star
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2019年1月3日、Samsungは車載向けの新型プロセッサ「Exynos AUTO V9」を発表した。プレスリリース「Exynos Auto V9」は、複数のディスプレイを用いた高度な車載IVIシステム用に設計されたプロセッサで、ARM Cortex-A76 x8、ARM Mali G76 x3、HiFi Audio DSP、ニューラルプロセッシングユニット（NPU）、ASIL-B対応のセーフテ
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2019年1月7日、Huaweiはサーバー向けのCPU「Kunpeng 920」を発表した。プレスリリース「Kunpeng 920」は7nmプロセスで製造されるサーバー向けCPUで、Armベースのサーバー向けCPUとして業界最高性能をうたう。「Kunpeng 920」にはHuawei独自のArmベースカスタムCPUコアが64個搭載されており、動作周波数は2.6GHz。8つのDDR4チャネル、2つの
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2018年12月31日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2018年11月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリースSIAの報告によると、2018年11月の世界半導体売上は前年同月比12.7％増、前月比1％減の413.7億ドルだった。2018年6月から10月までは5ヶ月連続で単月売上の最高記録を更新していたが記録の更新がストップし
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