2018年11月29日、AIチップを手掛けるシリコンバレーのベンチャーWave Computingは、資金調達Eラウンドで8600万ドルを調達したことを発表した。プレスリリース今回のラウンドをリードしたのはロスアンゼルスの投資家Oakmont Corporation。Waveの累計調達額はこれで2億ドルを超えた。今年6月にMIPSの買収で業界を驚かせたWave Computingは、開発しているA
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2018年11月アーカイブ
2018年11月27日、WSTS（世界半導体市場統計）の2018年秋季半導体市場予測が発表された。プレスリリース発表によると今年の世界半導体市場は前年比15.9％増の4779億ドルに到達する見通し。メモリの売上増の影響が大きく今年は前年比33％増となる予測。アナログも前年比10％以上の成長が見込まれている。地域別では北米市場が前年比19.6%増と最も伸びると見られている。WSTSの市場予測は今年に
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2018年11月27日、Techcrunchの記事：AWSがEC2向けARMベースのサーバを発表AWSはラスベガスで開催されているre:Inventカンファレンスで、EC2クラウドコンピューティングサービス向けの、Armベースのサーバーを立ち上げたことを発表した。同ArmベースサーバーはArmコアをカスタムした「AWS Graviton」という名前のプロセッサを使用しており、多数の小さなインスタン
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2018年11月21日、CadenceはSamsungの7LPPプロセスにおけるGDDR6 IPのテープアウトを発表した。プレスリリースCadenceが発表したGDDR6 IPは設計用のPHYおよびコントローラIPと検証IPの3種類で、Samsungとの協業により開発したことから、まずはSamsung 7nm LowPowerプロセスでのテープアウトという形となった。検証IP（メモリモデル）に関し
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2018年11月21日、SEMIは2018年10月の北米製装置(輸出を含む)の販売高速報値を発表したプレスリリース10月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比2％増の20億5910万ドル。前月比では約0.9％のマイナスだった。販売額は5ヶ月連続で減少しており10月の実績は今年最低となる。※SEMI
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018年11月19日、日本半導体製造装置協会は2018年10月の半導体製造装置速報値を発表した。2018年10月度販売高（SEAJ速報値）発表によると2018年10月の日本製装置(輸出を含む)の販売高は、前月比6.5％減、前年同月比29.5%増の2001億1300万円だった。例年9月は売上増を記録し翌10月は一服となる傾向にある。※日本半導体製造装置協会
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2018年11月月15日、Fudzillaの記事：AMD Polaris 30 GPU made at both GlobalFoundries and SamsungPolaris 30と呼ばれるAMDの新型GPU「Radeon RX 590」は、GlobalFoundriesとSamsungの両ファウンドリで製造されている。12LPとして知られているGlobalFoundriesの12nm F
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2018年11月月15日、Fudzillaの記事：Snapdragon 8150 scores over 360k on Antutuネット上に流出した情報によると、Qualcommの次期フラッグシップSoC Snapdragon 8150のAntutuスコアは362,292点で過去最高だった。スコアはSnapdragon 850に比べてSnapdragon 8150の方がCPU性能が約20％向上
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2018年11月月13日、NECは同社が開発したPCI Expressの拡張技術「ExpEther」のIPコアをリリースした事を発表した。プレスリリース「ExpEther」は、EthernetとPCIExpressを結びつける技術として2006年にNECが開発もの。これまで「ExpEther」技術を搭載した製品は、大学、企業、公共・社会インフラシステムなどを中心に採用されているが、今回発表したIP
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2018年11月月13日、Imagination Technologiesは新GPU「PowerVR Series8XT-A」およびパッケージ製品「PowerVR Automotive」を発表した。プレスリリースImagination Technologiesによると新製品「PowerVR Automotive」は、ISO 26262やIEC 61508などの機能安全規格への適合をターゲットに用意
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2018年11月月11日、不揮発性の磁気抵抗メモリMRAMを手がける米Spin Memoryは、資金調達Bラウンドの成功を発表した。プレスリリース発表によるとSpin Memoryは資金調達Bラウンドで計5200万ドルを調達。同ラウンドはApplied Materialsのベンチャーキャピタル部門とArmがリードした。Spin Memoryは資金調達と合わせてApplied Materials、A
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2018年11月月12日、IC Insightsの記事：Nine Top-15 2018 Semi Suppliers Forecast to Post Double-Digit Gains IC Insightsの予測によると今年の半導体売上ランキング上位15社中9社が前年比2ケタ成長となる見通し。首位Samsungの売上は2位Intelよりも19％多くその差を広げる形に。対前年比の成
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2018年11月月12日、メモリ大手Micronは、SoC組み込み型FPGAを手掛けるAchronix社とのジョイントソリューションを発表した。プレスリリース発表によるとAchronixはSOC組込み型ではないTSMC 7nmプロセスを用いた新型のスタンドアロンFPGAを開発しており、同FPGAがMicronのGDDR6メモリをサポート。現時点でGDDR6をサポートするFPGAはAchronixの
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2018年11月8日、ルネサス エレクトロニクスは、自動車の機能安全規格「ISO 26262」への準拠確認を容易に行うための安全分析ツール「CAR（Customizable Analysis Report）ツール」の発売を発表した。プレスリリース発表によると「CARツール」はGUIベースのソフトウェアで、ルネサス製のマイコンやSoCを適用したシステムの安全分析（ISO 26262への適合を定量的に
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2018年11月7日、SEMIは2018年Q3（7-9月）の世界シリコン・ウエハ出荷量を発表した。プレスリリース発表によると2018年Q3の世界シリコン・ウエハ出荷量は、前年比8.6％増、前Q2比3％増の計32億5500万平方インチでQ2に続いてまた四半期記録を更新した。※SEMI
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2018年11月4日、Synopssysは、「Design Compiler NXT」と「Fusion Compiler」2つの新製品を発表した。プレスリリース（Design Compiler NXT）プレスリリース（Fusion Compiler）「Design Compiler NXT」は、5nm以降のプロセス・ノードを見据えて開発された「Design Compiler Graphical」の
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2018年11月5日、Fudzillaの記事：Intel spends $2 billion a year on modemsIntelはモデムの大顧客Appleを見据えてモデム開発に年約20億ドルを投じている。5Gに向けてその投資額は増える可能性がある。現在AppleはQualcommは係争中でQualcommのモデムの使用を中止。iPhone XS/XRはIntel モデムだけを搭載する初のA
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2018年11月4日、AIチップを開発する米ベンチャーEsperanto Technologiesは、資金調達Bラウンドの成功を発表した。プレスリリース発表によるとEsperantoは資金調達第二ラウンドで投資家から5800万ドルを調達。同社の累計調達額は6300万ドルとなった。今回投資に参加した投資家については明らかにされていない。Esperantoは、オープンソースの命令セットアーキテクチャ「
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2018年11月5日、中央日報の記事：ＳＫハイニックス、９６層の４Ｄ ＮＡＮＤ開発に成功SK Hynixは世界初となる96層4D NAND型フラッシュメモリーの開発に成功した。 3D NANDに主に適用されるCFT構造にPUC技術を結びつけ「4D NAND」とした。PUC技術とは、データを保存するセル領域の下部にセルの作動を掌握する周辺部回路を配置する技術。「4D NAND」のサイズは従
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2018年10月31日、CadenceはIPの新製品「Tensilica HiFi 5 DSP」を発表した。プレスリリース「Tensilica HiFi 5 DSP」は、オーディオ処理向けのDSP IPとして圧倒的な市場シェアを誇る「Tensilica HiFi DSP」シリーズの最新版で、オーディオ処理と合わせてエッジ・デバイスにおけるAIベースの音声認識処理をターゲットとしており、以下の画像の
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2018年10月31日、MIPSを買収したWave Computingは、同社の新たな戦略としてAI対応のMIPSライセンスとエコシステムの提供を発表した。プレスリリースWave Computingの新戦略の詳細は、今週開催される「Linley Fall Processor Conference」で発表される予定。Wave Computingはデータセンター向けのAIチップ「DPU」を開発している
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2018年10月31日、Bloombergの記事：Microsoft Picks Xilinx for Over Half of Azure ServersXilinxはMicrosoftのAzureクラウド・ユニットの受注を獲得しており、既にAzureサーバーの半数以上でXilinxのチップがコプロセッサとして使われている。MicrosoftはIntelのFPGAをAzureサーバーのアクセラレ
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