2018年9月アーカイブ

2018年9月27日、Armは機能安全プログラム「Safety Ready」と自動運転対応の新型プロセッサ「Arm Cortex-A76AE」を発表した。プレスリリース機能安全プログラム「Safety Ready」は、機能安全の実装を容易かつ低コストにすることを目的にArmが顧客向けに用意したもので、機能安全規格ISO 26262とIEC 61508に対応する一元管理されたソフトウェア、ツール、コ ...(続きを読む
2018年9月26日、IC Insightsの記事:China Forecast to Account for 90% of Pure-Play Foundry Market Growth in 2018中国の半導体ファウンドリによる売上高は今年前年比51%増と大きく伸び、約112億ドルに到達する。この売上高は北米に次ぐ第二位で、台湾を含むアジアその他地域の売上を初めて上回る。中国の半導体ファウン ...(続きを読む
2018年9月25日、ルネサスエレクトロニクスは中国IT最大手Alibabaの子会社Alibaba Cloudとの戦略的提携を発表した。プレスリリースルネサスの発表によるとAlibaba Cloudとの提携による具体的な動きは大きく下記3つ。1.AlibabaのIoT向け独自RTOS「AliOS Things」を「RX65N」、「RX651」マイコンがサポート RX65N、RX651を搭載したIo ...(続きを読む
2018年9月25日、DigiTimesの記事:AMD may regain 30% global desktop CPU market share in 4Q182018年Q4にはデスクトップCPU市場におけるAMDのシェアが30%に到達する見込み。AMDはGPU、サーバCPU、デスクトップCPUの製造でTSMCの7nmプロセスを利用する方針を決定。これによりAMDの株価は上昇。更にプロセス移行 ...(続きを読む
2018年9月20日、CadenceはAIアプリケーション向けの推論アクセラレーターの新製品「Tensilica DNA 100 Processor IP」を発表した。プレスリリース新製品「Tensilica DNA 100 Processor IP」は、既存製品「Tensilica® Vision C5 DSP」の後継となる新型の推論アクセラレーターで、演算リソースの中心となるMAC(積和演算器 ...(続きを読む
2018年9月20日、SEMIは2018年8月の北米製装置(輸出を含む)の販売高速報値を発表したプレスリリース8月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比2.5%増の22億3660万ドル。前月比では6%のマイナスだった。販売額の対前月比減は3ヶ月連続。装置需要の後退が明確になってきている。※SEMI ...(続きを読む
2018年9月20日、日本半導体製造装置協会は2018年8月の半導体製造装置速報値を発表した。2018年8月度販売高(SEAJ速報値)発表によると2018年8月の日本製装置(輸出を含む)の販売高は、前月比3.9%減、前年同月比11.9%増の1814億5000万円だった。メモリを中心に半導体需要の減速が予測されているが、その影響が徐々に装置売上額に現れ出している。※日本半導体製造装置協会 ...(続きを読む
2018年9月18日、Synopsysは、AIチップベンチャーGraphcoreによる事例を発表した。プレスリリースGraphcoreは英国のAIチップベンチャーで、投資家から業界最多レベルの計1.1億ドルを集めている事で有名。IPU(Intelligent Processing Unit)と呼ぶ大量のプロセッサと大容量SRAMから成る、235億トランジスタのSoC「Colossus」を開発してい ...(続きを読む
2018年9月20日、ルネサスエレクトロニクスは半導体IPライセンスの拡販開始を発表した。プレスリリースルネサスによると、IPライセンスの拡販第一弾として提供されるのは、RX,SHなどCPUコア、モータ用タイマIP、USBコア、SRAMなど計40種類以上。IPライセンスの提供と合わせて知見を活かしたテクニカルサポートも開始する。※画像はルネサスWeb上のデータルネサスの半導体IPを活用することで、 ...(続きを読む
2018年9月20日、Market Watchの記事:Amazon to offer Alexa-enabled chip to electronics manufacturers(THE WALL STREET JOURNAL)Amazonは電子機器メーカーに音声アシスタントAlexaに対応した半導体チップを提供する。同チップによりあらゆる家電の音声操作が可能となり、消費者データも収集できる。チ ...(続きを読む
2018年9月18日、Fudzillaの記事:Alibaba develops AI inference chipAlibabaは半導体チップに特化した子会社を設立し、AI推論チップと組込みプロセッサを自社開発する。AI推論チップは2019年後半までに完成を目指す。この動きは半導体自給率の向上を推進する中国の政策と一致するもの。AlibabaのトップJack Maは、チップ輸入の米国への過剰依存は ...(続きを読む
2018年9月18日、グラフィックスIPを手掛ける日本のIPベンダ、ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)は、組込み機器向けのエッジAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」の発売を発表した。プレスリリース「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」にはそれぞれIntelとXilinxのSoC(CPU搭載FPGA)が搭載されており、Deep Learningの推論処理に特化し ...(続きを読む
2018年9月12日、パシフィコ横浜でDesign Solution Forum 2018が開催された。今年の最優秀エンジニア講演賞は東京工業大学 准教授 中原 啓貴氏が獲得。講演タイトルは「低ビット化と枝刈りを同時に行う3状態ディープラーニングとその設計法」立ち見の出る盛況ぶりだった。同氏の受賞は2年連続。なお、最優秀スポンサー講演賞を受賞したのは日本電気株式会社の若林 一敏氏。講演タイトルは「 ...(続きを読む
2018年9月10日、IntelはインターコネクトIPを手掛けるNetSpeed Systemsを買収した事を発表した。プレスリリースNetSpeed Systemsはサンノゼに本拠を置く2011年設立のIPベンダで、インターコネクトを含めたチップのアーキテクチャと物理設計を最適化するAI機能を用いたツール環境を提供している。ユーザーは同ツール環境を用いる事でコンフィギュラブルなインターコネクトを ...(続きを読む
2018年9月11日、DigiTimesの記事:Intel to outsource 14nm chip production due to tight supplyIntelは、エントリーレベルのデスクトッププロセッサーなど一部の14nmチップの生産をTSMCに委託する計画。TSMCへの委託は今回が初めてではなく、Intelは既にSoFIAシリーズのSoCチップとFPGA製品の製造をTSMCに委 ...(続きを読む
2018年9月6日、ハードウェア設計言語・技術の標準化団体米Accellera Systems Inisiativeは、「IP Security Assurance Working Group」の立ち上げを発表した。プレスリリース発表によると「IP Security Assurance Working Group」のミッションは、IPの開発と提供におけるセキュリティ保証の標準規格化で、通常ブラック ...(続きを読む
2018年9月5日、米SIA(Semiconductor Industry Association)は、2018年7月の世界半導体売上(3ヶ月移動平均)を発表した。プレスリリースSIAの報告によると、2018年7月の世界半導体売上は前年同月比17.4%増、前月比0.45%増の394.9億ドルで単月売上の過去最高記録を更新した。単月売上が前年実績を上回るのはこれで24ヶ月連続。半導体市場は丸2年右肩 ...(続きを読む
2018年9月4日、SEMIは中国の半導体フロントエンド・ファブの製造キャパシティに関するレポートを発表した。プレスリリース発表によると中国のウエハ製造キャパシティは今年世界シェア16%に到達。引き続き投資が継続され2020年終わりには世界シェア20%に達すると予測されている。中国半導体業界においてIC設計が2年連続で最大セクタとなっており、2017年には319億ドルの収益を達成している。2014 ...(続きを読む

カテゴリ

月別 アーカイブ

ウェブページ

Powered by Movable Type 4.23-ja

このアーカイブについて

このページには、2018年9月に書かれたブログ記事が新しい順に公開されています。

前のアーカイブは2018年8月です。

次のアーカイブは2018年10月です。

最近のコンテンツはインデックスページで見られます。過去に書かれたものはアーカイブのページで見られます。