2018年8月29日、フォーマル検証ツールを手掛ける米OneSpin Solutionsは、日立製作所による採用事例を発表した。プレスリリース発表によると日立製作所は、産業設備向け機能安全コントローラ「vCOSS S-zero」の開発でOneSpinの提供する等価性検証ツール「360 EC-FPGA」および「360 EC-RTL」を活用。「vCOSS S-zero」とその開発プロセスについて機能安
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2018年8月アーカイブ
2018年8月28日、Synopsysは、フォーマル検証ツール「VC Formal」の新機能「リグレッション・モード・アクセラレータ（RMA：Regression Mode Accelerator）」を発表した。プレスリリースSynopsysによると「VC Formal」の新機能RMAは最先端のマシンラーニング技術を応用したもので、そのメカニズムは明らかにされていないが、フォーマル・プロパティ検証
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2018年8月28日、IC Insightsの記事：Memory ICs to Account for 53% of Total 2018 Semi Capex調査会社IC Insightsのレポートによると、今年の半導体業界の設備投資額は前年比9％増で過去最高の1,020億ドルに到達する見通し。うち53％の540億ドルはメモリ向けの投資となり、設備投資額が最も多いのはフラッシュ・メモリで311億
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2018年8月28日、Daily Biz Reportの記事：FPGA Market Global Share 2018 with Growing CAGR of 8.54% by 2023調査会社Research Mentor社の調査レポートによると、世界のFPGA市場は2017年に57億2000万ドルを記録し、2023年には93億5000万ドル、2018年-2023年には平均成長率8.54％を
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2018年8月27日、GLOBALFOUNDRIESは、7nm FinFET開発プログラムの無期限保留を発表した。プレスリリースGLOBALFOUNDRIESは、技術ポートフォリオの改革という大義の下で7nm FinFET開発プログラムの無期限保留を決定し、7nmを超えるテクノロジー・ノードを追求する計画を全て打ち切った。これに伴い人員削減も実施される計画で、一部の報道によると5％の人員削減が予定
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2018年8月24日、DigiTimesの記事：HiSilicon 7nm SoC coming soon for Huawei flagship smartphoneDigimimes Researchによると、複数の半導体ベンダが2018年Q4にモバイル向けの7nmアプリケーション・プロセッサの量産出荷を開始する予定。Huaweiの子会社HiSiliconも新型の7nm SoC「Kirin 9
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2018年8月23日、SEMIは2018年7月の北米製装置(輸出を含む)の販売高速報値を発表した。プレスリリース7月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比4.1％増の23億6310万ドル。前月比では5％のマイナスだった。販売額20億ドル超えは17ヶ月連続。※SEMI
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2018年8月20日、日本半導体製造装置協会は2018年7月の半導体製造装置速報値を発表した。2018年7月度販売高（SEAJ速報値）発表によると2018年7月の日本製装置(輸出を含む)の販売高は、前月比5.6％増、前年同月比16.8%増の1888億4300万円だった。前月（6月）は売上高が大きく落ち込んだが7月は若干持ち直した。※日本半導体製造装置協会
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2018年8月16日、DigiTimesの記事：Cadence to open subsidiary in Nanjing業界筋の情報によると、Cadenceは9月に中国南京に子会社を設立する予定。子会社は現地でのIPサービスの提供に専念。子会社設立にあたり他社からの出資を受ける可能性もある。南京にはTSMCの12インチウエハ工場とデザインセンターがあり、中国Tsinghua Unigroupがメ
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2018年8月22日、Synopsysは、2018会計年度第3四半期（18年5-7月）の四半期決算を報告した。プレスリリース発表によると、Synopsysの2018会計年度Q3の売上は、前年同時期比約12.1％増、前Q1比0.3％増の7億7970万ドルで同社の四半期売上記録を更新した。四半期売上記録の更新はこれで3四半期連続となる。営業利益は前年比32％減の7940万ドルを計上した。（※GAAP基
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2018年8月22日、市場調査会社IHSは2018年Q2（4-6月）の世界半導体市場の統計を発表した。プレスリリースIHSによると、2018年Q2（4-6月）の世界半導体市場はQ1比4.4％増の1,208億ドルで過去最高を記録した。うちメモリの売上は420億ドルで、その恩恵に預かるSamsungは企業別売上ランキング首位で半導体市場のシェア15.9％を獲得した。2位のIntelはシェア13.9％。
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2018年8月20日、オープンソースのISA「RISC-V」ベースのプロセッサIPを手掛ける米SiFiveは、RISC-VとNVDLAをベースとしたオープンソースのSoC開発プラットフォームを発表した。プレスリリース発表によるとSiFiveが発表したSoC開発プラットフォームは、SiFiveのRISC-V processor「Freedom U540」と、NVIDIAのオープンソースのディープラー
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2018年8月21日、Electronics Weekly.comの記事：ASIC asserts rights to ML chip marketAllied Market Researchのレポートによると、マシンラーニング・チップ市場の2018年から2025年までの平均成長率は40.8％で、2025年には市場規模が378億ドルに到達する。2017年時点でのマシンラーニング・チップ市場の主役は
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2018年8月22日、Qualcommは7nmプロセスで製造する次世代モバイルSoCのサンプル出荷開始を発表した。プレスリリースQualcommがサンプル出荷を開始した新型SoCは、同社初の5G対応モバイルSoCで、Qualcomm®Snapdragon™X50 5Gモデムを搭載。Snapdragonのフラッグシップ製品として2019年前半には市販のスマートフォンに搭載される見通し。※Qualco
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2018年8月20日、IPA（独立行政法人情報処理推進機構）は、同団体の主催する「次世代計算機講座」についてアナウンスした。プレスリリースIPAの「次世代計算機講座」は、ゲート式量子コンピュータやアニーリングマシン等の次世代計算機に関する最新動向を捉え、技術的知見を深めることを目的とした講座で、無料で参加することが可能。＜入門編＞と＜実践編＞に分かれている。＜実践編＞では、フィックスターズ社にて、
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2018年8月20日、IC Insightsの記事：Seven Top-15 1H18 Semi Suppliers Register ?20% Gains IC Insightsが発表した2018年上半期の半導体売上ランキングTop15によると、下記7社が前年比20％以上の成長を達成。7社中5社はメモリベンダで、昨年に続いてメモリ市場の活況が各社の業績を大きく押し上げている。 Sams
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2018年8月22日、CNET Japanの記事：富士通のスパコン、ポスト「京」のCPU仕様とは？スパコン「京」の後継機に搭載される富士通製のCPU「A64FX」は、Armv8-A命令セットアーキテクチャをスーパーコンピュータ向けに拡張する「SVE（Scalable Vector Extension）」を世界で初めて採用したCPUで、CPUとCPUの間は独自のTofuインターコネクトで直結する。メ
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2018年8月16日、CadenceはTSMCの設計子会社GUC（Global Unichip Corporation）による同社エミュレータ「Palladium Z1」の採用事例を発表した。プレスリリース発表によるとGUCは、Cadenceのエミュレータ「Palladium Z1」とシミュレータ「Xcelium™ Parallel Logic Simulation」を組み合わせて使用することによ
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2018年8月15日、韓国最大の通信キャリアSK Telecomは自社データセンターにXilinxのFPGAを採用した事をXilinxと共同で発表した。プレスリリース発表によるとSK Telecomは、AIアクセラレータとしてXilinxのFPGA「Kintex UltraScale KCU1500」を採用。自動音声認識アプリケーションの実行にFPGAを利用することにより、GPUでの処理と比較して
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2018年8月16日、WSTS（世界半導体市場統計）が最新の市場予測を発表した。プレスリリース発表によると今年の世界半導体市場は前年比15.7％増の4771億ドルに達する見通し。前回春季市場予測（前年比12.4％増、4634億ドル）を上方修正する形となった。全ての地域、全ての製品分野で売上予測が上方修正されているが、地域別で最も予測値が増えたのはアジア・その他地域、製品分野で最も予測値が増えたのは
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2018年8月15日、高位合成ツールを手掛ける米Bluespecは、オープンソースのRISC-Vプロセッサの提供開始を発表した。プレスリリース発表によるとBluespecは小型でIoTアプリケーションをターゲットとしたRV32IMベースのプロセッサ・ファミリ「Piccolo」を開発。「Piccolo」はオープンソースのプロセッサ・コアとしてGitHub上で公開されており、誰でも無料で合成可能なVe
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2018年8月9日、IC Insightsの記事：DRAM Sales Forecast to Top $100 Billion This Year with 39% Market Growth半導体市場の調査会社IC Insightsによると、今年のDRAM売上は前年比39％増で1,000億ドルを突破する見込み。NAND Flashの売上は620億ドルを超える見通しで、DRAMおよびNANDの売
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2018年8月5日、アナログ半導体のSkyworks Solutionsは、ファブレス半導体ベンダAvneraを買収することを発表した。プレスリリースAvneraはオレゴンに本社を置く2004年設立のファブレス半導体ベンダで、独自のアナログ技術を用いた無線オーディオチップや音声処理チップをアナログSoCと呼んで提供している。同社の主要顧客はHarman、JBL、Panasonic、Philips、
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2018年8月7日、SoC組込型のFPGAを手掛けるAchronixは、高位合成を用いた開発フローを発表した。プレスリリース発表によるとAchronixはMentor Graphics（Siemens）とのパートナーシップにより、Mentorの高位合成ツール「Catapult HLS」を用いた開発フローを実現。AchronixのSoC組込型FPGA「Speedcore」のユーザーは既存の開発環境「
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2018年8月7日、DigiTimesの記事：Smartphone AP with on-device AI gaining momentum調査会社Strategy Analyticsによると、2018年Q1のスマートフォンAP（アプリケーション・プロセッサ）市場は前年比0.3％減の45億米ドルだったが、AI機能を搭載したスマートフォンAPは前年比約3倍に増加した。主要なAI搭載のAPは、App
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2018年7月20日にCadenceが開催したユーザーイベント「CDNLive Japan 2018」のレポート。CDNLive Japanイベントページここでは同イベントで行われた株式会社エヌエスアイテクス（以下、NSITEXE）のセッション「先端プロセッサIP開発における設計効率化」-Genus/Conformal Smart LECによる実装フロー改善-について紹介する。同セッションの講演者
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2018年8月6日、ANSYSはHuaweiの半導体設計子会社HiSiliconとの契約について発表したプレスリリース発表によるとHiSiliconとANSYSはANSYSの提供するシミュレーション・ツールの利用に関して複数年契約を締結した様子。その中には電源ノイズのサインオフツール「RedHawk-SC」も含まれており、HiSiliconは次世代のパワーインテグリティおよび信頼性サインオフ・ソリ
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2018年8月7日、GloTech Trendsの記事：ASICマイニング最大手「BitMain」香港上場へ！ブロックチェーン業界最大のIPOが秋にも実現！マイニングASICの世界Top3である中国企業のBitMain、Canaan、億邦通信がほぼ同時期に香港市場での上場を実現する。Canaan（杭州嘉楠耘智）は既に5月に香港市場へIPO申請を行なっており、億邦通信は6月に香港市場IPO計画を発表
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2018年9月12日（水）にDesign Solution Forum 2018（以下、DSF2018）がパシフィコ横浜アネックスホールで開催される。今年で5回目の開催となるDSF2018では、下記6つのテーマのセッション・トラックにて計45のセッションが実施される予定となっている。 ・Software＆Test Track ・RISC-V/IoT Track ・Automotive
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2018年8月3日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2018年6月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリース文SIAの報告によると、2018年6月の世界半導体売上は前年同月比20.5％増、前月比1.5％増の393.1億ドルで過去最高。先月に続いて単月売上記録を更新した。単月売上が前年実績を上回るのはこれで23ヶ月連続となる。四半
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2018年8月5日、DigiTimesの記事：TSMC expects virus incident to impact 3% of 3Q18 revenuesTSMCは8月3日に発生が確認された同社システムのウイルス感染により工場の操業を一時停止。その影響により2018年第3四半期の売上が約3％減少する見通しである事を発表した。ウイルスによって影響を受けたツールの約80％は既に復旧済で6日には完
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2018年8月2日、MIPI Allianceは新しいフィジカルレイヤ仕様「MIPI A-PHY」について発表した。プレスリリース「MIPI A-PHY」は自動車業界が求める高速データ・インタフェースに対応するための新仕様でデータ伝送距離は最大15m、データ転送レートは48Gpbs以上を視野に入れている。現在開発が進められている「MIPI A-PHY 1.0」はデータ転送レート12-24Gbpsに
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2018年8月1日、AIチップを手掛けるシリコンバレーのベンチャーWave Computingは、Broadcomとの戦略的提携を発表した。プレスリリース文発表によるとWave ComputingとBroadcomの両社は、Waveの次世代データフロー処理ユニット「DPU」を市場投入するために協力。Waveは「DPU」をTSMC 7nmプロセスで製品化する計画でその設計をBroadcomが支援する
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※記事内容訂正あり 2018年7月20日、Cadenceはみなとみらいのホテルでユーザーイベント「CDNLive Japan 2018」を開催。昨年を上回る1,000人以上の参加者を集めた。イベントページここでは「CDNLive Japan 2018」で行われたCadenceのセッション「ケイデンスのクラウド対応EDAソリューション」について紹介する。同セッションの講演者は、Cadence米国本社
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2018年7月25日、半導体製造装置を手掛ける米Applied Materialsは、人工知能向けにヒトの脳の働きを模した新型電子スイ ッチの開発をDARPA（アメリカ国防高等研究計画局）から請け負ったことを発表した。プレスリリース文発表によるとApplied MaterialsはARMおよびリサーチ・ファームSymetrixと協働して、同一材料内でデータの保存・処理が可能なCeRAMメモリベース
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2018年7月31日、CNET Japanの記事：MIT、LSIに搭載可能な安価かつ低消費電力の分子時計を開発--精度は原子時計並みマサチューセッツ工科大学の研究チームが半導体チップに実装可能で安価に製造できる分子時計を開発した。硫化カルボニル（OCS）分子を含むガスに高周波（231.060983GHz）を照射してOCS分子を回転させ、その共振状態を基準クロックとして時間計測する。既存のCMOS製
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