2018年7月30日、Bloombergの記事：SoftBank-Owned ARM Is Said to Agree to Buy Treasure Dataソフトバンク傘下のArmがデータ分析を手掛ける米Treasure Dataを6億ドルで買収することを発表した。Treasure Dataはカリフォルニア州マウンテンビューに本拠を置き、企業のデータ分析向けの製品を開発しており、自動車、小売、
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2018年7月アーカイブ
2018年7月30日、SEMIは2018年Q2（4-6月）の世界シリコン・ウエハ出荷量を発表した。プレスリリース文発表によると2018年Q2の世界シリコン・ウエハ出荷量は、前年比6.1％増、前Q1比2.5％増の計30億1600万平方インチで四半期記録を更新した。※SEMI
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2018年7月24日、Synopsysは新製品となるSoC向けの設計IP「DesignWare 56G Ethernet PHY IP」の提供開始を発表した。プレスリリース文発表によるとSynopsysの新製品「DesignWare 56G Ethernet PHY IP」は、400Gbpsの伝送能力を持つ超大規模データセンター向けSoCの開発をターゲットとする製品で、以下のような仕様・特長を持つ
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2018年7月26日、Bloombergの記事：米クアルコム、ＮＸＰ買収断念へ?中国の承認得られず時間切れQualcommはNXPの買収を断念せざるを得なくなった。両社の合意で定められた期限までに中国独禁当局から承認が得られなかった。買収予定価格は440億ドル（約４兆8700億円）、破談ならQualcommはNXPに違約金20億ドルを支払うとともに、300億ドル相当の自社株買いを行う計画。中国当局
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2018年7月24日、Cadenceは、米DARPA（アメリカ国防高等研究計画局）の研究開発プログラムに採択されたことを発表した。プレスリリース文今回Cadenceが採択されたのは、DARPAのERI（Electronics Resurgence Initiative）が2017年9月に発表した新しい研究開発プログラム「IDEA（Intelligent Design of Electronic A
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2018年7月24日、SEMIは2018年6月の北米製装置(輸出を含む)の販売高速報値を発表した。プレスリリース文6月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比8.1％増の24億8570万ドル。前月比では8％のマイナスだった。販売額20億ドル超えは16ヶ月連続。※SEMI
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2018年7月19日、日本半導体製造装置協会は2018年6月の半導体製造装置速報値を発表した。2018年6月度販売高（SEAJ速報値）発表によると2018年6月の日本製装置(輸出を含む)の販売高は、前月比19.3％減、前年同月比16.9%増の1788億9800万円だった。例年6月は売上高が落ち込む傾向にあるが今年は特に大きく落ち込んだ。※日本半導体製造装置協会
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2018年7月24日、米ESD Allianceは、2018年度第1四半期（1月-3月）の世界EDA売上報告を発表した。プレスリリース文ESD Allianceの発表によると、2018年Q1（1-3月）の世界のEDA売上総額は前年比約7.8%増の23億880万ドルで、Q1売上として過去最高を記録した。2018年Q1のEDA売上をカテゴリ別に見ると、全ての分野で売上が前年実績を上回った。目立って伸び
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2018年7月24日、Cadenceは同社のパワー・インテグリティ解析ツール「Voltus」の機能強化を発表した。プレスリリース文発表によるとCadenceは「Voltus」向けに新たな大規模並列処理オプション「XP (extensively parallel)アルゴリズム」を用意。これは先端プロセス・テクノロジーにおけるパワーグリッドのサインオフ処理に対応するもので、パフォーマンスは最大5倍向上
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2018年7月23日、CNET Japanの記事：クアルコム、5Gスマホの主要な問題を解決する新チップを発表7月23日、Qualcommは新しいアンテナモジュールファミリとしてミリ波対応の「QTM052」と6GHz未満の無線周波数に対応する「QPM56xx」を発表した。同社の「Snapdragon X50 5G」に対応し、スマートフォンに超高速のネットワーク速度をもたらすという。これらのモジュール
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2018年7月23日、Cadenceは、2018会計年度第2四半期（2018年4-6月）の売上を報告した。プレスリリース文Cadenceの2018年Q2売上は、前期Q1比約0.2％増の5億1800万ドルでまたしても四半期売上記録を更新した。四半期売上記録の更新はこれで7四半期連続となる。営業利益は7500万ドルとQ1実績をわずかに上回った。（※GAAP基準による会計結果）会計ルールが異なるが前年実
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2018年7月18日、Cadenceは各種イメージングソフトウェアを手掛ける米ArcSoftとの協業事例を発表した。プレスリリース文発表によるとArcSoftとCadenceは協業によりArcSoftのビューティーショット、HDR、bokeh(ボケ)、顔認証アプリケーションをCadenceの「Vision P6 DSP」に移植。「Vision P6 DSP」を利用する事で各アプリの高性能化、低消費
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2018年7月20日、DigiTimesの記事：TSMC revises revenue, capex outlook for 2018TSMCは2018年の売上成長率の予測をこれまでのプラス10％からプラス5-9％に下方修正した。マイニングチップの需要後退が要因。売上の内訳としてはスマートフォン部門の売上が減る一方でHPC部門の売上は伸びる見通し。設備投資については最低投資額を115億ドルから1
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2018年7月20日、東芝メモリはQLC技術を用いた96層積層プロセスの「BiCS FLASH™」を試作した事を発表した。プレスリリース文東芝はこれまでTLC（3ビット/セル）96層積層プロセスの「BiCS FLASH™」やQLC（4ビット/セル）64層積層プロセスの「BiCS FLASH™」の開発に成功しているが、96層積層プロセスを適用したQLC製品の試作は今回が初。試作した製品は1チップあた
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2018年7月19日、DigiTimesの記事：Bitmain to launch IPO in Hong Kong Stock ExchangeBitcoinマイニング用ASICのサプライヤBitmainは、遅くとも2019年初頭に香港でIPOを開始する予定であり、IPOによる10億ドルの資金調達を見込んでいる。Bitmainは7月初めに投資家から3?4億ドルの資金調達を完了しており、同社の評価
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2018年7月18日、IC Insightsの記事：Semi Content in Electronic Systems Forecast to Reach 31.4% in 20182018年に電子システムで使用される半導体コストが過去最高になる。電子システム市場の売上に対する半導体市場の売上比率は今年過去最高の31.4％に到達。今後数年間は30％以上を維持すると見られている。今年30％超えとな
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2018年7月18日、Fudzillaの記事：Texas Instruments CEO disappearsTexas InstrumentsのCEOが同社の行動規範規則の違反で辞任した。詳細については不明。ここのところ半導体業界においても同種の辞任劇が連続している。6月にIntelのCEOとRambusのCEOが辞任している。※Fudzilla
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2018年7月17日、Xilinxは、ディープラーニング推論プラットフォームを手掛ける中国DeePhi Technology社を買収した事を発表した。プレスリリース文DeePhi Techは2016年に中国清華大学と米スタンフォード大学の研究者によって設立された機械学習ソリューションのベンチャーで、エッジおよびクラウド向けの各種ディープラーニング推論アクセラレータ・モジュールを提供。そのコア技術は
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2018年7月17日、Samsung Semiconductorは、業界初となる10nmクラスの8Gb LPDDR5 DRAMを開発した事を発表した。プレスリリース文Samsungの発表によると、新しい「8Gb LPDDR5」のデータレートは既存のフラッグシップ製品「LPDDR4X」の1.5倍の最大6,400Mb/sで1秒間に51.2GBのデータを送信可能。動作電圧1.1V（6,400Mb/s）お
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2018年7月16日、Bloombergの記事：シスコやジュニパー下落?アマゾンがスイッチ機器市場参入との報道でAmazonのクラウド事業部門Amazon Web Serviceがスイッチ機器市場への参入を計画しているという報道を受け、13日の米株式市場でCiscoやJuniperなどネットワーク機器関連の銘柄が下落した。AWSはいわゆるホワイトボックス・スイッチの価格を互換性のあるCisco製品
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2018年7月12日、Cadenceはロームによる「Cadence® Automotive Solution」の採用事例を発表した。プレスリリース文発表によるとロームは車載LSI製品の開発フローにCadenceのAutomotive Solutionを採用。具体的には車載LSIの安全性検証にCadenceの検証プラットフォーム「Insicive」の故障注入シミュレーション技術を導入した。同ロームの
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2018年7月12日、ZDNetの記事：Intel to acquire custom chip maker eASICIntelはeASICを買収しプログラマブル・ソリューショングループを強化すると発表した。Intelは、Intel FPGAとeASICのストラクチャードASICをシステムインパッケージ・ソリューションで組み合わせ、Intelのエンベデッド・マルチダイ相互接続ブリッジ（EMIB）
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2018年7月10日、TheRegisterの記事：Up in arms! Arm kills off its anti-RISC-V smear site after own staff revoltArmは6月末にWebサイト「riscv-basics.com」を立ち上げ、競合するプロセッサー・アーキテクチャー「RISC-V」を攻撃する情報を発信した。しかし、社員の反対などもあり数日後にはサイ
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2018年7月13日、Bloombergの記事：ブロードコム株が急落、ＣＡテクノロジーズ買収に市場関係者は当惑米Broadcomの株価が12日の米株式市場で上場来最大の下げとなった。企業向けソフトウェアを手掛けるCA Technologiesを189億ドル（約2兆1200億円）で買収するの発表に、戦略ないし財務上の根拠が見いだせないと当惑する声がアナリストから相次いだ。CA Technologie
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2018年7月11日、ZDNet Japanの記事：BroadcomがCA Technologiesを買収へ--約2兆円ファブレス半導体ベンダ業界2位の米Broadcomが企業向けソフトウェアを手掛けるCA Technologiesを189億ドル（約2兆1200億円）で買収すると発表した。CAの買収によってエンタープライズ分野で規模を拡大し、インフラ技術に重点を置く企業となることを目指すという。B
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2018年7月10日、AmazonはAmazon EC2 F1インスタンスの性能改善と新機能の追加を発表した。プレスリリース文発表によるとAmazonがEC2 F1インスタンスのユーザー向けに提供するソフトウェア開発者向けの開発環境「FPGA Developer AMI」がバージョンアップされ、カーネル数が既存の最大16カーネルから最大60カーネルに拡張された。これによりC/C++で記述されたソフ
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2018年7月10日、RISC-V Foundationは7/18からインド チェンナイで開催予定のRISC-V Workshopのアジェンダを発表した。プレスリリース文インド工科大学マドラス校の主催による今回のRISC-V Workshopでは2日間で計23のセッションが予定されており、キーノートはイベントのメインスポンサーWestern Digitalが行う。RISC-V Workshopは米
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2018年7月9日、GLOBALFOUNDRIESは同社の22nm FD-SOI (22FDX®)プロセステクノロジの実績について発表した。プレスリリース文発表によるとGLOBALFOUNDRIESの22FDX®は50社以上の顧客を獲得し、その売上は20億ドルを超えた。業界最先端のローパワーチップ向けプラットフォームとして、車載、5G、IoTなど成長著しいアプリケーションで幅広く活用されているとい
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2018年7月10日、キヤノンは1.2億画素の超高解像度CMOSセンサー「120MXSM/MXSC」の発売を発表した。プレスリリース文新製品「120MXSM」はAPS-Hサイズのモノクロ対応CMOSセンサーで、フルHDの約60倍にあたる解像度を実現。多数の画素から信号を高速で読み出す並列信号処理技術により、最高速度11.3Gbpsで1秒間に最高約9.4コマのスピードで出力できる高速読み出しが可能。
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2018年7月9日、HEXUSの記事：AMD Zen-based Hygon Dhyana CPUs start to appearAMDのサーバーCPU「EPYC」とほぼ同じと言われている中国Hygon Dhyana社のx86サーバーCPU「Dhyana」が中国で流通しはじめている。Hygon Dhyana社はAMDと中国THATIC (Tianjin Haiguang Advanced Tec
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2018年7月9日、SEMIは今年の世界半導体市場の見通しを発表した。プレスリリース文発表によると、今年の世界半導体市場は過去最高を記録した昨年実績を10.8％上回る627億ドルに到達する見通し。来年は更に出荷額を伸ばし676億ドルに達すると予測している。地域別の出荷額では韓国が2年連続で首位をキープ。中国が台湾に代わり2位に浮上。中国は成長率の伸びで群を抜いており、2019年には地域別の出荷額で
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2018年7月9日、Mentor Graphicsは、同社の物理検証ツール「Calibre」が機能安全規格ISO 26262のツール認証を取得した事を発表した。プレスリリース文発表によると、独立系の認定企業として有名な「SGS-TÜVSaar」によって、Mentor Graphicsの物理検証ツール「Calibre」のツール認定レポートが機能安全規格ISO 26262に準拠していることが認証された
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2018年7月5日、Cadenceは日立製作所によるフォーマル検証ツール「JasperGold®」の適用事例を発表した。プレスリリース文発表によると日立製作所は安全保護系コントローラ「νCOSS® S-zero®」の開発において「JasperGold®」を使用。具体的には「JasperGold®」のフォーマル検証技術を用いてIEC 61508の安全要件を満たすフェールセーフメカニズムのための複数の
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2018年7月3日、SynopsysとMentor Graphicsを傘下に持つSiemens PLM Softwareは、両社のコラボレーションについて発表した。プレスリリース文発表によるとSynopsysとSiemensは両社のお互いの顧客の利益のために、設計から検証まで幅広いEDA製品において製品の相互運用性プロジェクトに取り組む。詳細は明らかにされていないが、Mentor Graphics
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2018年7月2日、NIMS（物質・材料研究機構）は、2種類の異なる有機トランジスタを組み合わせることで、3つの値をスイッチできる多値論理演算回路の開発に成功したと発表した。プレスリリース文発表によるとNIMSの研究グループは異なる電流特性を持つアンチ・アンバイポーラートランジスタと通常のトランジスタを組み合わせた素子を開発。これにより3つの値のスイッチングできる多値論理演算回路の開発が可能となり
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2018年7月4日、DigiTimesの記事：Global image sensor shipments to top US$15 billion in 2020, says Digitimes ResearchDigitimes ResearchによるとCMOSおよびCCDイメージセンサーの世界市場は2020年に150億ドルを超える見通し。2017年は前年比15％増の122億ドルだった。業界トッ
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2018年7月3日、CadenceはSamsungファウンドリの7LPPプロセスにおけるツール認証の取得を発表した。プレスリリース文Samsungの7LPP(Low Power Plus) プロセスはEUVを用いるSamsung最先端のプロセス技術。今回Samsung7LPPプロセス技術で認証されたCadenceのRTL-to-GDSIIデザインフローは、OpenRISC OR1200デザインを使
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2018年7月3日、プロセス/デバイス・シミュレータおよびアナログ、ミックスド・シグナル、RF設計向けツールなど各種EDAソリューションを展開するSilvacoは、OKIエンジニアリングとの協業を発表した。プレスリリース文発表によると両社は「SPICEモデリングサービス」で協業。OKIエンジニアリングのデバイス特性データの高度な測定技術とSilvacoのSPICEモデリング技術を組み合わせる事で、
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2018年7月4日、Bloombergの記事：Micron Chip Sales Banned in China on Patent Case, Rival UMC SaysUMCがMicronに対して起こした特許侵害訴訟により、MicronのDRAM、NAND、SSDなど一部製品の中国での販売が禁止されるとUMCが述べている。中国の裁判所が暫定的な差し止め命令を出したとされているが事実関係は不明
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2018年7月2日、オンチップ・ネットワークのSonicsとRISC-VベースプロセッサのSiFiveは両社のパートナーシップを発表した。プレスリリース文発表によると両社のパートナーシップにより、SiFiveのRISC-VベースプロセッサとSonicsのNoCの相互運用が可能に。すでにSiFiveの「EシリーズCPU」とSonicsのNoC「SonicsGN」によってその相互運用性を実証済みだとい
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2018年7月2日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2018年5月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリース文SIAの報告によると、2018年5月の世界半導体売上は前年同月比21％増、前月比3％増の387.2億ドルを記録した。同実績は単月売上としては史上最高額で、単月売上が前年実績を上回るのは22ヶ月連続となる。2018年5月の
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2018年7月2日、NTTデータと日本シノプシスはステム開発分野における静的解析ツール「Coverity」の利用領域拡大・機能拡張に向けた取り組み開始を発表した。プレスリリース文発表によるとNTTデータは今年度の公共・社会基盤分野の数十のシステム開発プロジェクトにおいて、Synopsysのソフトウェア開発向け静的解析ツール「Coverity」を用いた大規模なフィールドテストを行い、幅広いソースコー
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2018年7月2日、Cadenceは同社の低消費電力プロセッサ「Tensilica Fusion F1 DSP」がIoT向けのモデムに採用された2つの事例を発表した。プレスリリース文（Xinyi Information Technology社の事例）プレスリリース文（Rafael Micro社の事例）発表された事例はXinyi Information Technology社とRafael Micr
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