2018年6月28日、Bloombergの記事：インテルに再び悪い知らせ?アップルとのモデム契約失う可能性6月27日IntelがAppleと結ぶモデム契約を失う恐れが新たなデータで示唆された。アナリストはIntelに代わりMediTekがApple向けにモデムを製造する可能性があると指摘。Appleはモデムの内製を進めているという臆測もある。※Bloomberg
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2018年6月アーカイブ
2018年6月26日、ハードウェア設計言語・技術の標準化団体米Accellera Systems Inisiativeは、Portable Test and Stimulus 1.0仕様の承認を発表した。プレスリリース文PSS（Portable Test and Stimulus Standard）は、シミュレーション、エミュレーション、FPGAプロトタイピング、ポストシリコン検証など様々なレベル
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2018年6月26日、市場調査会社IHS Markitは2018年Q1（1-3月）の世界半導体市場の売上額を発表した。プレスリリース文発表によると2018年Q1（1-3月）の売上額は1,158億ドルで前年比3.4％のマイナスだった。IHSによると無線通信分野の売上が減少した。米SIAは同時期の売上額を前年比20％増の1,111億ドルと報告している。製品分野でみるとメモリは前年比1.7％増の397億
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2018年6月25日、MagillemとArteris IPは両社のパートナーシップとツールのインテグレーションについて発表した。プレスリリース文発表によるとMagillemのSoCアーキテクチャ設計環境においてArteris IPのインターコネクトIP「FlexNoC」および「Ncore」をIP-XACT形式でインポート可能となった。これにより両社製品の共通ユーザーは、単一のMagillem環境
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【DAC2018】Cadenceが機械学習を用いたキャラクタライゼーションツールの新製品を発表2018年6月26日、Cadenceは、新製品「Cadence® Liberate™ Trio Characterization Suite」を発表した。プレスリリース文発表によるとCadenceの新製品「Cadence® Liberate™ Trio Characterization Suite」は、s
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2018年6月25日、Synopsysは、理研による「ASIP Designer」の採用事例を発表した。プレスリリース文発表によると理研はSynopsysのカスタム・プロセッサ開発環境「ASIP Designer」を用いて、分子動力学（MD）シミュレーション用のカスタム・プロセッサを開発する事に成功した。MDシミュレーションは大規模なバイオロジカル・システムの解析において実行するもので、今回開発し
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2018年6月25日、中国のIPベンダGeneral Processor Technologiesは、新製品となるAIアクセラレータ「GPT」とDSP「VLVm1」を発表した。プレスリリース文発表によるとAIアクセラレータ「GPT」はCNN推論用に設計されたコンフィギュラブルIPで、コンボリューション、プーリング、ドロップアウト、パディングおよびプログラム可能なアクティベーション機能を提供。28n
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2018年6月26日、IC Insightsの記事：China's Semi Capex Forecast to be Larger than Europe and Japan Combined in 2018IC Insightsによると、今年中国の半導体企業の設備投資額が日本および欧州企業の設備投資額の合計額を上回る見通し。中国企業による設備投資は110億ドルに達する見通し。中国企業の投資額は
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2018年6月26日、XilinxとDaimlerは車載システム開発に関する両社の提携を発表した。プレスリリース文発表によるとDaimlerは、車載アプリケーションのAI処理にXilinxの提供するオートモーティブ・プラットフォームを採用。その最初の事例としてメルセデスベンツの新型車に搭載される超高効率なAIソリューションをXilinxと共同で開発している。Xilinxのオートモーティブ・プラット
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2018年6月26日、富士通セミコンダクターは新製品8MビットFRAM「MB85R8M2T」を開発し今月から量産を開始した事を発表した。プレスリリース文8MビットFRAM「MB85R8M2T」は富士通セミコンダクターのFRAM製品としては最大容量。1.8V-3.6Vのワイドレンジで動作し、SRAM互換のパラレルインターフェースをもつ。不揮発性メモリであるFRAMをSRAMの代わりに利用する事で瞬断
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2018年6月25日、SoC組み込み型のFPGAコアを手掛けるFlex Logix Technologiesは、新製品となるAI向けのeFPGA「EFLX4K AI」を発表した。プレスリリース文FlexLogixによると新製品「EFLX4K AI」は、面積あたりのニューラルネットワーク処理性能に特化して最適化された組込み型FPGAコアでディープラーニングのパフォーマンスを10倍向上する事が可能。「
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2018年6月25日、オープンソースのISA「RISC-V」ベースのプロセッサIPを手掛ける米SiFiveは新製品「E2」コアシリーズを発表した。プレスリリース文発表によるとSiFiveの新コア「E2」シリーズは省面積、ローパワーに特化して最適化されたRISC-Vベースの32ビットMCUコアでIoTやウェアラブル・デバイスへの利用をターゲットとしている。最初の「E2」シリーズコアとして発表されたの
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2018年6月25日、Caenceはクラウドベースの設計環境を実現する「Cadence® Cloud portfolio」を発表した。プレスリリース文「Cadence® Cloud portfolio」はクラウド上のスケーラブルなコンピューティング・リソースを活用して分単位、時間単位でのツール利用を実現するためのソリューション群で、ベースとなるクラウド環境としてはAmazon Web Servic
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2018年6月25日、Micron Technologyは8GB GDDR6メモリの量産開始を発表した。プレスリリース文次世代GDDR6メモリは、AI, networking, automotive, GPUなどのハイパフォーマンス・アプリケーションで利用される見通し。NVIDIAはGPU「GeForce 20」シリーズでGDDR6の採用を予定している。※Micron Technology
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2018年6月22日、Digitimesの記事：TSMC ramping up 7nm chip productionTSMCが7nmプロセスを用いた量産を開始。年内50チップ以上をテープアウトする予定でその大半はAI,GPU,仮想通貨マイニングチップ。5Gやアプリケーションプロセッサがこれに続く。TSMCに7nmチップを発注している顧客はApple, AMD, Bitmain, Nvidia,
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2018年6月25日、Digitimesの記事：China IC output value to surge 28.8% in 2018, says Digitimes ResearchDigitimes Researchによると2018年の中国のIC生産額は前年比28.8％増の約28億ドルに到達する見込み。国内需要の継続、Fab増強による生産能力の拡大、メモリ価格の高騰などが後押し。中国は202
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2018年6月18日、Mentor Graphicsは物理検証ツールCalibreシリーズの新製品「Calibre® RealTime Digital」を発表した。プレスリリース文発表によると「Calibre® RealTime Digital」は、Mentorが2011年にリリースした「Calibre RealTime Custom」の姉妹製品でフル・チップおよびブロック・レベルのデジタル・デザ
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2018年6月21日、Synopsysは新製品「PrimePower」を発表した。プレスリリース文発表によるとSynopsysの新製品「PrimePower」は、同社の静的タイミング解析ツール「PrimeTime®」の技術をベースに開発されたパワー解析ツールで、設計者はRTLシミュレーション・ベクタを使用して実装フェーズの早期段階で正確なパワー解析およびパワー最適化を実行可能。パワーおよび信頼性の
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2018年6月21日、SoCのオンチップ解析ソリューションを手掛けるUltraSoCとバーチャル・プロトタイピング環境を手掛けるImperasは、両社の協業を発表した。プレスリリース文発表によるとUltraSoCは自社のツール環境にImperasのツールの重要な要素を取り込み、システムレベルのプリおよびポストシリコン開発フローを構築する計画。UltraSoCは、オンチップのモニタリング、解析、デバ
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2018年6月22日、ARMとSamsungは業界初となる「eMRAM compiler IP」と先端プロセス向けの新しいフィジカルIPを発表した。プレスリリース文発表によると「eMRAM compiler IP」は、Samsungファウンドリの28nm FDSOIプロセステクノロジ向けに利用できるソリューションで、Flash、EEPROM、低速SRAM/データバッファメモリを単一のeMRAMに置
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2018年6月22日、Fudzillaの記事： Qualcomm modem will be in September 18 iPhone2018年9月に発売予定の新型iPhoneのモデムはIntelとQualcommの両社から供給される。Intelが殆どのシェアを奪うという噂もあったがCDMA対応などによりQualcommのモデムも使われる可能性がある。Qualcommの供給するモデム
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2018年6月21日、インターコネクトIPを手掛けるNetSpeed Systemsは新製品「Orion AI」のリリースを発表した。 プレスリリース文発表によるとNetSpeedの「Orion AI」は、同社の実績あるインターコネクトIP「Orion IP」をベースに構築された新製品でAI機能を備えるSoCやAIアクセラレータの性能および効率アップを狙うもの。AIシステムでは中央のメモ
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2018年6月21日、バーチャル・プロトタイピング・ソリューションを手掛けるImperasとIPベンダAndes Technologyは、新しいシミュレーション用のCPUモデルについて発表した。 プレスリリース文発表によるとImperasは同社のバーチャル・プロトタイピング環境「Open Virtual Platforms」で動作するAndesのN25およびNX25プロセッサの命令精度の
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2018年6月21日、マルチコア・システム向けのソフトウェア開発ツールを手掛けるSilexicaは、資金調達Bラウンドの成功を発表した。プレスリリース文発表によるとSilexicaは、同社2度目となる資金調達Bラウンドで投資家らから計1800万ドルを調達した。2016年に実施した資金調達Aラウンドの調達額を合わせると同社に対する投資家の出資は計2600万ドルになる。Silexcaはワールドワイドで
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2018年6月21日、Bloombergの記事：米インテル、クルザニッチＣＥＯが辞任?暫定後任にスワンＣＦＯIntelは同社のCEOブライアン・クルザニッチ氏の退任を発表した。過去に社員との間で同意の上での親密な関係にあり社則に反したというのが退任に関するIntelの説明。後任のCEOが決まるまでCFOのロバート・スワン氏が暫定CEOを務める。※Bloomberg
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2018年6月11日、RTL静的解析ツールを手掛けるBlue Pearl Softwareは、新製品「HDL Creator」を発表した。同製品は6月24日からサンフランシスコで開催される第55回Design Automation Cconferenceにて披露する。プレスリリース文発表によるとBlue Pearlの新製品「HDL Creator」は、「最新のコードエディタに期待される全ての機能を
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2018年6月18日、NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）は、パナソニックセミコンダクターソリューションズ（株）、北海道大学とともに、アナログ抵抗変化素子を用いたAI半導体向けの脳型情報処理回路を開発し、世界最高水準の低消費電力動作の実証に成功したと発表した。プレスリリース文発表によると今回NEDOらが開発したAIチップは、データ保存用のメモリーと積和演算器を用いる代わり
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2018年6月20日、ZDNetの記事：HPE plans to invest $4 billion to develop edge computingHewlett-Parckard Enterpriseはインテリジェント・エッジ・デバイスの開発に向こう4年間で40億ドルを投じる計画。同社のCEO Antonio Neri氏はリアルタイム体験を提供するために、エッジ・ツー・クラウド・アーキテクチ
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2018年6月20日、プロセス/デバイス・シミュレータおよびアナログ、ミックスド・シグナル、RF設計向けツールを中心に各種EDAソリューションを展開するSilvacoは、6月24日からサンフランシスコで開催される第55回Design Automation Cconferenceの展示内容を発表した。プレスリリース文発表によるとSilvacoはDACにて機械学習を利用した複数のソリューションを展示す
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2018年5月31日、エッジ向けのAIソリューションを手掛けるベンチャーKneronは、1800万ドルの資金調達に成功したことを発表した。プレスリリース文Kneronは2015年にサンディエゴで設立されたAIベンチャーで経営者は台湾系、エッジ向けのAIプロセッサおよび独自のニューラルネットワーク技術をベースにした視覚認識ソフトを手掛けている。発表によると同社は資金調達A1ラウンドでベンチャー・キャ
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2018年6月19日、SEMIは2018年5月の北米製装置(輸出を含む)の販売高速報値を発表した。プレスリリース文5月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比19.2％増の27億580万ドルで4月の販売額を0.6％上回った。販売額20億ドル超えは15ヶ月連続。※SEMI
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2018年6月18日、フォーマル検証技術をベースとしたEDAソリューションを手掛ける米Real Intentは、新製品「Verix PhyCDC」を発表した。プレスリリース文発表によるとReal Intentの新製品「Verix PhyCDC」は、ゲートレベルのネットリストでCDC違反のデバッグを行うツールで同社のRTLサインオフ向けCDCソリューションを補完するもの。RTLでのCDCの結果を活用
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2018年6月19日、Fudzillaの記事：Samsung still building a GPUSamsungは以前からGPUの内製を進めており、それは最終ラインに近づいている。SamsungはQualcommとのクロスライセンス契約によりGPU開発に必要なソースを入手した可能性がある。※Fudzilla
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2018年6月19日、ZDNetの記事：HPE announces world's largest ARM-based supercomputerHewlett-Parckard EnterpriseがArmベースのスーパーコンピューター「Astra」を開発した。「Astra」はCaviumのサーバー向けSoC「Thunder X2」をベースに構築されており、Arm v8ベースのカスタムCPUを5
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2018年6月19日、Digitimesの記事：Samsung starts EUV DRAM R&D, says reportSamsungがEUVを用いた10nmクラスのDRAM開発を開始。2020年までに量産に入る見通し。※Digitimes
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2018年6月19日、日本半導体製造装置協会は2018年5月の半導体製造装置速報値を発表した。2018年5月度販売高（SEAJ速報値）発表によると2018年5月の日本製装置(輸出を含む)の販売高は、前月比1.7％増、前年同月比29.9%増の2217億9800万円だった。※日本半導体製造装置協会
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2018年6月18日、Synopsysはエミュレーターの新製品「ZeBu Server 4」のリリースを発表した。プレスリリース文発表によると「ZeBu Server 4」はXilinxの20nm FPGA「Virtex UltraScale VU440」をベースとしたエミュレーターで、競合製品の2倍のエミュレーション性能を誇る。またその所有コストは業界最小で競合製品の半分程度の筐体面積で5倍のロ
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2018年6月18日、標準化団体CCIX Consortiumは、CCIX Base Specification 1.0のリリースを発表した。プレスリリース文CCIXはCCIX Consortiumが標準化を進めるハードウェア・アクセラレータ向けのチップ間インターコネクト仕様で、プロセッサとハードウェア・アクセラレータがキャッシュ・コヒーレントな形でシームレスにメモリーを共有できるようにすることを
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2018年6月14日、東芝はIoT機器の個体認証向け新たなPUF技術を開発した事を発表した。プレスリリース文PUF（Physical Unclonable Function）はチップのばらつきを利用して暗号を生成する技術で安全性が高く低コストなセキュリティ技術として知られているが、実装が複雑で回路の配線に対称性が求められるなどの制約もある。今回東芝が開発したPUF技術は、回路の対称性等の制約がなく
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2018年6月13日、Synopsysのユーザーミーティング「SNUG Japan 2018」で行われたNECによるセッション、新プラットフォーム「SX-Aurora TSUBASA」開発におけるHAPS活用事例のレポート。講演者：日本電気株式会社 AIプラットフォーム事業部 技術エキスパート 内堀 修作氏。SNUG Japan 2018イベントページ同セッションは、NECのスーパーコンピュータ「
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クラウドベースのシミュレーション環境を提供するMetrics Technologiesは、6月24日からサンフランシスコで開催される第55回Design Automation Cconferenceに初出展する。Metricsは、デザイン及び検証サービスを手掛けるカナダXtremeEDAのメンバーがスピンアウトして設立したEDAベンチャーでカナダのオタワに本拠を構える。Metricsが提供するのは
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インターコネクトIPを手掛けるNetSpeed Systemsの案内によると、同社は6月24日からサンフランシスコで開催される第55回Design Automation Cconferenceにて新製品を披露する計画のようだ。その詳細は明らかにされていないが、案内に添えられていた「Join the AI Revolution with NetSpeed!」というキャッチフレーズから連想すると、「A
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2018年6月16日、Fudzillaの記事：Microsoft HoloLens 2 to run on Qualcomm's XR1 SoC2019年1月のCESで発表されると見られているMicrosoftの新しいARゴーグル「HoloLens 2」は、QualcommのAR/VR向けのSoCプラットフォーム「Snapdragon XR1」を搭載していると言われている。初代HoloLensでは
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2018年6月14日、ルネサス エレクトロニクスは、車載制御用マイコンのモデルベース開発環境「Embedded Target for RH850 Multicore」のアップデートを発表した。プレスリリース文発表によると今回のアップデートにより「Embedded Target for RH850 Multicore」を用いて複数の制御周期（マルチレート）を持つシステムの開発が可能になった。エンジン
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2018年6月15日、日本経済新聞の記事：ＴＳＭＣ、２ナノ半導体「25年までに」今月引退したTSMC元会長モリス・チャン氏が3nm製品は2年以内に開発できる、25年までに2nm製品も世に問うことができるだろうとコメントしたという。当然ながら2nm製品の量産時期は未定。※日本経済新聞
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2018年6月15日、AIチップを手掛けるシリコンバレーのベンチャーWave Computingは、MIPS Technologiesの買収を発表した。プレスリリース文今回の買収に関する取引条件などは明らかにされていないが、Wave Computingは世界350以上の特許と200のライセンシーを獲得。MIPSは今後Wave ComputingのIPビジネス・ユニットとして機能しMIPS IPソリ
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2018年6月13日、Synopsysのユーザーミーティング「SNUG Japan 2018」で行われたSynopsysによるキーノート「総合的な開発効率、品質、コスト削減を向上させるマシン・ラーニング・ベース検証」によると、Synopsysでは社内プロジェクトで「Forsight」と呼ぶバグや不具合の自動トリアージ・システムに取り組んでいるという話。「Forsight」は過去のバグ、不具合に関す
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2018年6月13日、Synopsysはユーザーミーティング「SNUG Japan 2018」を品川のホテルで開催した。SNUG Japan 2018イベントページここではイベントの冒頭に行われたSynopsysによるキーノートについてレポートする。シノプシス Fusionプラットフォームが実現する最高の結果品質と開発期間短縮Synopsys, Inc. Design Group Sr. Dire
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2018年6月12日、デザインサービス大手の台湾Faradayは6月24日からサンフランシスコで開催される第55回Design Automation Cconferenceの展示内容を発表した。プレスリリース文Faradayの展示の目玉はAI機能の実装にも対応するFPGA-to-ASIC変換サービスとIoT向け超低電力SoC開発プラットフォーム「Uranus+™」の2つ。FPGA-to-ASIC変
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2018年6月13日、Synopsysは同社のツール群がSamsung 7nm LPPプロセス向けに認証されたことを発表した。プレスリリース文今回Samsungに認証されたのは、Synopsysの下記ツール群およびそれらツールで構成されるリファレンスフローで、ツール群にはSynopsysのFusionテクノロジーで「PrimeTime」とサインオフ検証で連携しているAnsysの「RedHawk」も
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2018年6月13日、ハードウェア設計言語・技術の標準化団体米Accellera Systems Inisiativeは、SystemC CCI 1.0仕様の承認を発表した。プレスリリース文SystemC Configuration, Control and Inspection (CCI) 1.0は、SystemCモデルとEDAツール間の相互運用性を高める事を目的に策定されたAPI規格で、最初の
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2018年6月13日、NXPは自社デバイスにAI機能を実装するためのマシンラーニング環境を発表した。プレスリリース文NXPが発表したマシンラーニング環境は、エッジデバイスにAI機能を組み込む顧客向けに提供されるもので、同環境には学習済みのTensorFlowまたはCaffeモデルをインポートし、最適化された推論エンジンに変換する無償ソフトが備えられており、NXPの各種デバイスに容易にAI機能を実装
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2018年6月13日、Armは英Stream Technologies社を買収した事を発表した。プレスリリース文Stream Technologiesは2000年に設立されたIoTデバイスのコネクティビティ管理ソリューションを提供するプロバイダー。ロケーションやネットワークに関係なくIoTコネクテッド・デバイスのコネクティビティ管理を可能にするプラットフォームを提供している。ArmはStream
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2018年6月13日、Nextplatformの記事：MIPS IN HAND, AI CHIP STARTUP WAVE COMPUTING DELIVERS FIRST SILICONWave ComputingがMIPS Technologiesの買収を発表する予定。Wave Computingは次世代のAIチップ開発でMIPSコアを採用しており、既に1億ドル以上の資金調達に成功している。※
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2018年6月13日、Fudzillaの記事：Qualcomm still going to make datacentre chipsQualcommの社長はサーバー向けチップの開発部門の人員削減を行っているが、Alibaba、Tencent、Baiduなど中国の大手IT企業にターゲットを絞ってチップの開発を継続するつもりであると述べている。※Fudzilla
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2018年6月13日、IC Insightsの記事：Industrial Internet and Connected Vehicles Drive IoT Sales Through 20212018年のIoTシステム市場は933億ドルに到達する見通しで、最も成長率の高い分野は「IoT-connected vehicle」で売上は前年比21.6％増の45億ドル。2016年から2021年までの平均
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2018年6月12日、SoCのテストケース自動生成ツールを手掛けるBreker Verification Systemsは、同社最新のツールスイート「Trek5」を発表した。プレスリリース文 「Trek5」は、SoCのテストケース自動生成ツール「TrekSoC™」および「TrekSoC-Si」、UVMのテストケース自動生成ツール「TrekUVM」、特定の検証にフォーカスした自動化ソリュー
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2018年6月12日、インターコネクトIPを手掛けるNetSpeed Systemsは、中国Cambriconによる採用事例を発表した。プレスリリース文発表によるとCambriconは、次世代AIチップの性能要件と周波数ターゲットを達成するための新機能実現に向けてNetSpeedのインターコネクトをライセンス。IPのスケーラビリティと、最小限の労力でAIアプリケーションが必要とする高度なトポロジを
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2018年6月12日、Fudzillaの記事：Intel discrete graphics in 2020Intelのチーフ・アーキテクトRaja Koduri氏が2020年にIntelのディスクリートGPUが登場することをTwitterで明らかにした。※Fudzilla
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2018年6月12日、CNETの記事：Revatron株式会社が世界初AI2.0カメラを発表画像技術をベースとしたソリューションを手掛けるRevatron株式会社がカメラが見ているものをチャットやテキストでユーザーに知らせる世界初のスマートカメラを発表した。同カメラはオブジェクトの三次元形状を学習し、学習した三次元情報に基づいてオブジェクトを・分類し、見ているものを人間に伝える機能を持つAIエンジ
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米SIA（Semiconductor Industry Association）が米国および世界半導体市場の様々なデータをまとめた「2018 SIA Factbook」を公開した。メールアドレスの登録で無償のPDFデータを入手できる。ダウンロードページ2018 SIA Factbook掲載データの例・2017年世界半導体市場における米国企業のシェアは46％、日本は10％・2017年世界半導体市場の
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2018年6月11日、Digitimesの記事：HiSilicon to launch Kirin 710 to take on Snapdragon 710Huaweiの子会社HiSiliconはミッドレンジ・スマートフォン向けの新型SoC「Kirin 710」を7月に発表する予定。同SoCはQualcommの「Snapdragon 710」に対抗するものと見られるがそのスペックは異なり、Kir
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2018年9月26日からカリフォルニア州ラグナヒルズで、IEEEによる初の産業向けAIの国際学会「ai4i 2018」が開催される。ai4i 2018 webページ「ai4i 2018」は、金融、サービス、貿易、医療、教育、芸術、人文、メディア、製造、運輸、建設、農業など様々な産業におけるAI技術に焦点をあてる国際学会で現在論文を募集中。以下のような技術分野をスコープとしている。・Semantic
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2018年6月11日、IPベンダMIPS Technologiesは、同社のセーフティクリティカル・システム向けコア「MIPS I6500-F」が機能安全規格ISO 26262 ASIL B(D)ならびにIEC 61508 SIL 2の認証を獲得した事を発表した。プレスリリース文発表によるとMIPSコア「I6500-F」は、ISO 26262で定義されているSEooC（Safety Element
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2018年6月9日、Fortuneの記事：The U.S. Just Reclaimed the World's Fastest Supercomputer Mantle From China6月8日に米オークリッジ国立研究所が新型のスーパーコンピュータ「Summit」を発表した。「Summit」は毎秒20万兆回/200ペタフロップの計算能力があり、同研究所の旧型スーパーコンピュータ「Titan」
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2018年6月8日、半導体製造装置メーカーの大手Applied Materialsは、銅やタングステンに代わる金属としてコバルトを利用するソリューションを発表した。プレスリリース文発表によるとApplied Materialsは、7nmノード以降における深刻な性能ボトルネックの解決に向けトランジスタのコンタクトと配線にコバルトを導入するソリューションを開発。「インテグレーテッド コバルト製品群」と
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2018年6月8日、Mentor Graphicsは、クラウド環境Amazon AWSのオプションとして利用可能なハードウェア・エミュレーション・プラットフォーム「Veloce Strato」を発表した。プレスリリース文「Veloce Strato」はMentorとAmazonの協業によって実現したオンデマンドのクラウド型エミュレーション・プラットフォームでAmazonのクラウド環境AWSのオプシ
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2018年6月8日、Imagination Technologiesは、新型のニューラルネットワーク・アクセラレータ・コア2品種を発表した。プレスリリース文Imagination Technologiesの新しいアクセラレータ「PowerVR Series2NX AX2185」は、パフォーマンス重視のコアで、ハイエンドのスマートフォン、監視カメラ、自動車などをターゲットとしており業界最高の4.1T
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2018年6月8日、TECHABLEの記事：ノートを使って電子回路を学ぼう!エレクトロニクスの基礎を習得する「HACK YOUR NOTEBOOK」Kickstarterで電子回路の基礎を学べるノートブック「HACK YOUR NOTEBOOK」が資金を集めている。子どもや学校の教師に、入門レベルの設計を習得させるために生まれたプロジェクト。4冊のノート型小冊子と、LEDやセンサーを搭載した特殊な
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2018年6月7日、Aldecは6月24日からサンフランシスコで開催される第55回Design Automation Cconferenceの展示内容を発表した。プレスリリース文今年のAldecのブースでは下記5つのトラックテーマで終日プレゼンテーションを実施する予定。・Single Platform for ASIC/SoC Emulation and Prototyping・Mixed-Sig
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2018年6月8日、ロイターの記事：トヨタやパナソニックなど、米ＩＴＣが特許侵害で調査米国際貿易委員会（ＩＴＣ）が米半導体大手Broadcomの申し立てによりトヨタ自動車、パナソニック、デンソーの米関連会社デンソーテン、ルネサスエレクトロニクス、日本無線などを調査する。情報娯楽システムや同システムを搭載した自動車に関連する特許侵害の疑いがあるという。※ロイター
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2018年6月7日、インターコネクトIPを手掛けるAlteris IPは新製品となるスタンドアロンのLLC（Last Level Cache）「CodaCache」を発表した。プレスリリース文発表によると「CodaCache」は様々なサイズ・構成でチューニング可能なスタンドアロンのLLCで相互接続を必要とせずSoC上の任意のAXIバスに追加する事が可能。専用パーティション、共有パーティション、分散
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2018年6月7日、Digitimesの記事：Unigroup Spreadtrum RDA to roll out 8-core 5G chip in 2019Unigroup Spreadtrum＆RDAはIntelと5Gモデム搭載チップを共同開発する一方、自社内でもモデムの開発を進めている。また5G分野のチップ設計技術の向上に向けてHisiliconと提携している。5Gモデム搭載チップについ
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2018年6月7日、日本経済新聞の記事：米、ＺＴＥ制裁見直し 罰金最大1500億円 米商務省は中国ZTEに対する米企業との取引禁止措置を解除する事を発表した。米商務省が科す罰金額として過去最大となる預託金を含む最大14億ドルの罰金、経営陣の刷新、米国が選んだ法令順守担当者の受け入れが条件。ZTE問題の解消により中国政府が待ったをかけていたQualcommによるNXP買収が進むと見られてい
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2018年6月7日、日本経済新聞の記事：クアルコム前会長が５Ｇ新会社、「非上場化」計画も継続Qualcomm前会長のポール・ジェイコブス氏がQualcommの元幹部らと5G技術の新会社「XCOM」を設立した。XCOMの本社はサンディエゴで5G関連の研究開発や投資を行う。※日本経済新聞
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2018年6月6日、Deepchipの記事：SCOOP -- Mentor Veloce to announce first HW emulator on the CloudAmazon AWS上で動くCadenceのシミュレータやMentorのエミュレータがDACで発表されるかもしれない。状況証拠からすると信憑性が高い話。※Deepchip
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2018年6月6日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2018年4月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリース文SIAの報告によると、2018年4月の世界半導体売上は前年同月比20％増、前月比1.5％増の375.9億ドルを記録した。同実績は4月の単月売上としては過去最高で、単月売上が前年実績を上回るのは21ヶ月連続となる。空前の活
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2018年6月6日、Socionextは、クラウド環境を用いた取り組みについての事例を発表した。プレスリリース文発表によるとSocionextは、オープンソースの映像データ圧縮規格「AV1」のエンコード処理?アクセラレーターをAmazonのクラウド環境「Amazon EC2 F1 インスタンス」上のFPGA（16nm Xilinx UltraScale Plus）に実装。AV1規格の映像エンコード
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2018年6月6日、Sonicsはデザインサービスを手がける日本企業シンコムとの提携を発表した。プレスリリース文発表によるとシンコムは同社のデザインサービスを通じてSonicsのNoC（Network-on-Chip）およびEPU（Energy Processing Unit）を顧客に提供。Sonicsと協力して顧客のサポートも行う。シンコムは国内外でデザインサービスを提供する一方で様々なEDAツ
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2018年6月6日、Techcrunchの記事：ディープラーニング専用チップのHailoが$12.5Mを調達、従来型CPUの数倍の性能を達成イスラエルのスタートアップで組み込みデバイス用のディープラーニングチップを開発しているHalio Technologiesが資金調達の第一ラウンドで1250万ドルの資金を調達した。HalioのAIチップは自動車がメインターゲットでAIチップのサンプル出荷は20
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2018年6月5日、SynopsysはAI技術を組み込んだデジタル・デザイン向けソリューションについて発表した。プレスリリース文発表によるとSynopsysは業界標準のサインオフツールであるスタティック・タイミング解析ツール「PrimeTime」にAI技術を搭載。デザイン・インプリメンテーション工程におけるパワー・リカバリーの大幅な効率化を実現した。その技術に関する詳細は明らかにされていないが、パ
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2018年6月5日、QualcommはWindows PC向けの新型SoC「Snapdragon850」を発表プレスリリース文「Snapdragon850」は10nmプロセスでLTEモデム「Snapdragon X20」を内蔵。Windows 10を搭載する常時接続PCをターゲットにしており、「Snapdragon850」搭載PCのユーザーは米国内においてSprint経由で無線データ通信サービスを
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2018年6月5日、WSTS（世界半導体市場統計）の2018年春季半導体市場予測が発表された。プレスリリース文発表によると今年の世界半導体市場は前年比12.4％増の4634億ドルに到達する見通し。この成長の原動力は2017年同様メモリの売上増が中心となっており、半導体市場の活況は来年も継続する見通し。現時点での2019年の世界半導体市場は8437億ドルと予測されている。2018年の世界半導体市場予
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2018年6月5日、日本経済新聞の記事：アーム、中国子会社の株式を過半売却ソフトバンクグループは子会社のArmが中国子会社Arm Chinaの株式の過半を売却すると発表した。中国当局の政策変化に対するリスクヘッジとみられている。Armの売上高に占める中国事業は全体の2割。2017年に中国で設計された最新の半導体チップの約95％はArmのコアを利用。※日本経済新聞
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2018年6月6日、NNA ASIAの記事：ＴＳＭＣの張忠謀氏が引退、二頭体制にTSMCの創業者モリス・チャン（張忠謀）氏が6月5日のTSMC株主総会で正式に董事長職を引退した。モリス・チャン氏は86歳、1987年にTSMCを創業した。※NNA ASIA
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2018年5月31日、Synopsysは同社のEmbedded Visionプロセッサ「EV6x」向けの開発環境「DesignWare ARC MetaWare EV Development Toolkit」の機能アップを発表した。プレスリリース文発表によると「DesignWare ARC MetaWare EV Development Toolkit」の最新バージョンには新たに「EV6x」プロセ
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2018年6月4日、SEMIは2018年Q1（1-3月）の世界半導体製造装置売上高を発表した。プレスリリース文発表によると2018年Q1の世界半導体製造装置売上高は前年比30％増の計169.9億ドルで四半期売上としては過去最高を更新。3月の売上は前年比59％増となり、単月売上として過去最高の78億ドルに達した。売上の約37％を占めるのは韓国における売上で約62.6億ドル。前年比78％増と大きく伸び
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2018年6月4日、東京商工リサーチの発表：東芝メモリとともに売却された14社が判明6月1日に日米韓連合の株式会社Pangeaに売却された東芝メモリ株式会社。同社の売却に伴い、関連14社もPangeaの傘下となった。国内会社・東芝メモリシステムズ（株）・東芝メモリアドバンスドパッケージ（株）・東芝メモリ岩手（株）・東芝メモリエトワール（株）海外会社・Toshiba Memory America,
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2018年6月4日、プロセスマイグレーション・ツールおよびマイグレーション・サービスを手がけるIN2FAB Technologyは、同社のパートナー東京ナノファームとの提携拡張を発表した。プレスリリース文発表によるとIN2FAB Technologyは今回の提携拡張により、東京ナノファームを通じて日本国内でアナログおよびミックスドシグナル・デザインの移行サービスを展開する。IN2FAB Techn
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2018年6月4日、クラウドベースの低コスト回路図/PCB設計ツールを手がけるQuadceptは、米電子部品商社Mouser Electronicsとの連携を発表した。プレスリリース文発表によると今回の提携により、クラウドベースの回路図/PCB設計ツール「Quadcept」上からMouser Electronicsの部品データベースにアクセス可能となり、「Quadcept」のユーザーはMouser
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2018年5月31日、CadenceとSynopsysの両社は、自社ツールにおけるARMの最新コア「Cortex-A76」のサポートをそれぞれ発表した。CadenceプレスリリースSynopsysプレスリリースARMの最新ハイエンド・コアのサポート発表はEDAツートップの恒例行事となっているが、今回は両社ともに「Cortex-A76」向けの開発キットを提供するとの事。Cadenceが提供するのは「
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2018年6月1日、Reutersの記事：Dialog Semi down 17 percent on Apple warning; sector peers flagDialog SemiconductorはiPhone向けにAppleに供給しているメイン・パワーマネジメント・チップの受注を30％減らされた。次期iPhone3モデルのうち1つはDialog以外の企業にも発注。これまではDialo
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2018年6月3日、日刊工業新聞の記事：中国、米マイクロンなど半導体大手3社を調査 独禁法違反で巨額制裁金もDRAM市場の9割を握る3社がDRAM価格をつりあげの疑いで中国当局が5月31日に3社の調査を開始。制裁金は最高で計80億ドル（約9000億円）に上る可能性があるいう。※日刊工業新聞
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2018年5月30日、調査会社IDCは2018年Q1の世界サーバー市場の調査結果を発表した。プレスリリース文IDCによると2018年Q1の世界サーバー市場は前年比38.6％の188億ドル、出荷台数は前年比20.7％増の27億台だった。市場シェア首位はDellで売上は前年比50.6％増の約36億ドルだった。※IDC
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2018年5月31日、IC Insightsの記事：Automotive IC Market on Pace for Third Consecutive Record Growth Year半導体市場の調査会社IC Insightsによると2018年の自動車向けIC市場は前年比18.5％増の323億ドルに到達する見通し。実現すれば3年連続の2ケタ成長となる。自動車向けIC市場の2017年から202
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2018年5月31日、Fudzillaの記事：Interest in mobile AP processors slumps調査会社Strategy Analyticsによると2017年のスマホ向けアプリケーション・プロセッサ（AP）市場は前年比5％減の202億ドル。市場シェアTOP3は、Qualcomm（42％）、Apple（22％）、MediaTek（15％）、以下Samsung、HiSili
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2018年5月31日、ARMはIPコアの新製品3品種を発表した。プレスリリース文ARMが発表したのは下記3製品で7nmプロセスをターゲット、2019年には市場製品に搭載される見通し。■CPU「Cortex-A76」 ?動作周波数 最大3GHz ?Cortex A75（10nm/2.8GHz）と比較してパフォーマンスは35％アップ ?Cortex A75（10nm/2.8GHz）と比較してエネルギー
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