2018年5月30日、Synopsysは3D NANDフラッシュメモリの検証期間短縮に関する東芝メモリとの協業成果を発表した。プレスリリース文発表によるとSynopsysは東芝メモリとの協業により3D NANDフラッシュメモリに特価した新たなシミュレーション・アルゴリズムを開発。同アルゴリズムを搭載したSynopsysのFastSPICE「FineSim Pro」を使用したところ3D NANDフラ
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2018年5月アーカイブ
2018年5月30日、CNET Japanの記事：クアルコム、初のVR/ARデバイス向け「Snapdragon XR1」プラットフォーム発表既にHTC、Vuzix、Meta、Picoの4社が「Snapdragon XR1」搭載デバイスを開発中との事。※CNET Japan
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2018年5月30日、CadenceとNational InstrumentsはRF開発を中心とした両社の広範囲に渡る協業について発表した。プレスリリース文発表によると両社の協業の目的は、次世代の無線、車載、モバイルICおよびモジュールの半導体開発とテストプロセス全体の強化。この協業と合わせてCadenceは新たに「Virtuoso RF Solution」を発表した。「Virtuoso RF S
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2018年5月18日、Mentor Graphicsはセミナーイベント「Mentor Forum 2018 - System of Systems」を開催した。イベント紹介ページ「Mentor Forum 2018 - System of Systems」では、単独のツールでは解決できない下記の課題について様々なソリューションが紹介されたが、セミナー全体を通じて車載システムの開発を意識した内容であ
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2018年5月28日、ロイターの記事：ＺＴＥ問題は中国半導体産業の進歩の必要性示す＝テンセント会長ZTEが米政府の制裁で米企業から部品調達できなくなった問題を受け、テンセントの馬化騰会長はテンセントとして国内半導体産業の進歩に貢献できる方法を検討していると語った。テンセントと合わせて中国2強と言われるアリババは既に半導体ビジネスに着手している。※ロイター
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6月24日からサンフランシスコで開催される第55回Design Automation Conference（DAC2018)の公式Webサイトにアクセスすると、「Machine Learning/AI Sessions at DAC 2018」という文字が目に飛び込んで来る。今年のDAC2018では昨年を大幅に上回るMachine Learning/AI関連のセッションが予定されている。その内容は
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2018年5月25日、mashdigiの記事：Qualcomm澄清並未計畫退離伺服器市場競爭中国貴州政府とQualcommの合弁会社であるHuaxin Semiconductor Technologyは、今年下半期に自社開発したARMベースのサーバープロセッサ「HuaXin 1（中国名：華信1号）」を発売する。※Huaxin Semiconductor Technology※mashdigi
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2018年5月25日、DIGITIMESの記事：China IC design industry output value to exceed US$35 billion in 2018, says Digitimes Research中国ファブレスベンダのTop3は、HiSilicon Technologies, Unigroup Spreadtrum RDA,Sanechips Technol
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2018年5月24日、CTIMESの記事：TrendForce Reports Top 10 Foundries for 1H18, TSMC Ranks First with 56.1% Market Share2018年上半期の半導体ファウンドリ市場、TSMCはスマホ需要減退の逆風にもかかわらず、56.1％の市場シェアを獲得する可能性。2位のGLOBALFOUNDRIESは、顧客構造に大きな変
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2018年5月23日、DIGITIMESの記事：Silicon wafer price uptrend to carry into 2020半導体市場の活況によりシリコンウエハの価格が平均20％上昇すると予測されている。これによりウエハ・サプライヤーの収益は伸びるがファウンドリの収益は圧迫される。信越化学、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic、SK Siltronの5社が世界の
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2018年5月23日、DIGITIMESの記事：China IC industry output value increases 21% in 1Q18生産高181億ドルに対し2018年Q1の中国の半導体輸入額は前年比38.7％増の705億ドル※DIGITIMES
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2018年5月23日、SEMIは2018年4月の北米製装置(輸出を含む)の販売高速報値を発表した。プレスリリース文4月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比26％増の26億9140万ドルで3月の販売額を10.7％上回った。販売額20億ドル超えは14ヶ月連続。※SEMI
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2018年5月21日、日本半導体製造装置協会は2018年4月の日本製装置(輸出を含む)の販売高速報値を発表した。プレスリリース文4月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比31.6％増の2181億1200百万円で3月の販売額を2％上回った。20ヶ月連続で前年実績超えを達成している。※日本半導体製造装置協会
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2018年5月23日、Qualcommは北京で開催したイベント「AI Day」に合わせて幾つかの発表を行った。QualcommのAIエンジンでAndroidプラットフォーム初となるリアルシーンAR翻訳を実装プレスリリース文中国NetEase YoudaoとQualcommが共同でYoudaoのリアルシーンAR翻訳をAndroidプラットフォームに実装。Snapdragonに搭載されるQualcom
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2018年5月23日、Synopsysは、2018会計年度第2四半期（18年2-4月）の四半期決算を報告した。プレスリリース文発表によると、Synopsysの2018会計年度Q2の売上は、前年同時期比約14.2％増、前Q1比0.9％増の7億7680万ドルで同社の四半期売上記録を更新した。営業利益は昨年の倍相当の1億250万ドルを計上した。（※GAAP基準による会計結果）Synopsysの四半期売上
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2018年4月23日、Cadenceは、2018会計年度第1四半期（2018年1-3月）の売上を報告した。プレスリリース文Cadenceの2018年Q1売上は、前年同時期比約8.3％増、前期Q4比約3％増の5億1700万ドルで四半期売上記録を更新した。営業利益は前年比7.3％増の7300万ドルだった。（※GAAP基準による会計結果）Cadenceは今回の決算報告から収益算出ルールを変更した。Cad
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2018年4月26日、各種設計/検証IPを手掛けるSmartDVが「OpenCAPI」インタフェースの検証IPをリリースしたことを発表した。プレスリリース文「OpenCAPI」はGoogle、IBM、NVIDIA、Xilinxなどが立ち上げたOpenCAPI Consortiumが策定するサーバー向けのインタフェース規格で、サーバーCPUとハードウェアアクセラレータ間のデータ転送速度の向上を目指す
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2018年5月23日、GLOBALFOUNDRIESは22nm FD-SOI（22FDX）プロセスが車載ICの信頼性規格「AEC-Q100」の認証を獲得した事を発表した。プレスリリース文今回22FDXプロセスが認証されたのは「AEC-Q100」のグレード2で使用温度範囲-40℃から＋105℃と定義されている。GLOBALFOUNDRIESは今回の認証を受けて22FDXプロセスは業界で最も先進的な自
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2018年5月22日、東芝メモリは岩手県北上市に3Dフラッシュメモリの新製造棟を建設する事を発表した。プレスリリース文発表によると新製造棟の建設は今年7月から開始。2019年の竣工を予定。新製造棟は東芝メモリの3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の生産能力の増強を目的としている。※東芝メモリ株式会社
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2018年5月23日、Bloombergの記事：ＴＳＭＣが新型アイフォーン向けに半導体量産開始?関係者量産が始まった「A12」プロセッサは今年の秋に発売される新型iPhone向け。TSMCは約1ヶ月前から7nmプロセスの量産を開始している。※Bloomberg
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2018年5月23日、GMOインターネットは、自社開発した仮想通貨マイニングコンピューター「GMOマイナー B2」を2018年6月6日（水）より販売開始する事を発表した。プレスリリース文「GMOマイナー B2」は7nmプロセスで製造されるマイニング専用ASICを搭載。量産型の7nmチップが搭載されるマイニング・マシンは世界初だという。同チップの製造元はTSMCと見られる。GMOは同マイニング・マシ
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2018年5月23日、Samsungは米国で開催したイベント「Samsung Foundry Forum (SFF) 2018 USA」で最新のプロセス・ロードマップを発表した。プレスリリース文発表によるとEUVを用いる7LPP (7nm Low Power Plus)プロセスは今年下半期から生産開始。5LPE (5nm Low Power Early)、4LPE/LPP (4nm Low Pow
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2018年5月22日、ソニーは2018?2020年度中期経営方針を発表した。プレスリリース文発表によるとソニーは半導体事業の中心であるCMOSイメージセンサーについて、イメージングNo.1を堅持することに加え、将来はセンシングでもグローバルNo.1を目指すとした。ソニーは半導体事業を中心に設備投資に3年間で1兆円を投じる計画。センシング事業はスマートフォン向けから展開し、車載分野なども育てていくと
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2018年5月22日、EDA大手各社は一斉にSamsung 8nm LPPプロセスにおけるツール認証を発表した。CadenceのプレスリリースMentor GraphicsのプレスリリースSynopsysのプレスリリースCadenceの設計プラットフォームはOpenRISC OR1200の実装により、Samsung 8nm LPPプロセスの認証を受けた。Mentor Graphicsは「Tesse
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2018年5月17日、Arduinoは新製品2品種「MKR Vidor 4000」および「Uno WiFi Rev 2」を発表した。ブログ文「MKR Vidor 4000」にはArduinoとしては初となるFPGA（Intel製のCyclone 10）が搭載される。FPGAの他にはARM Cortex-M0ベースのマイクロコントローラ、WiFi/Bluetoothモジュール、暗号化チップなどが搭載
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2018年5月22日、IC Insightsの記事：Semi Capex Forecast to Exceed $100B for the First Time in 2018IC Insightsの最新のレポートによると、今年の半導体ベンダの設備投資額は合計1000億ドルを突破する見通し。前年比では14％の増加で2016年と比較すると53％増となる。やはりDRAMとNANDフラッシュの勢いが後押
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2018年5月21日、半導体ベンダMicron TechnologyとIntelは、業界初となるQLC（Quad Level Cell）技術を用いた3D NANDフラッシュメモリの量産出荷を発表した。プレスリリース文64層構造を採用した新しいQLC 3D NANDは世界最高密度となるダイ当たり1テラビットの密度を実現。これは同じ64層のTLC 3D NANDと比較して33％の密度アップとなる。両社
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2018年5月14日、各種設計IP、EDAツールを手掛けるDolphin Integrationは、RISC-V Foundationへの加盟を発表した。プレスリリース文Dolphin Integrationは、オープンソースの命令セットアーキテクチャRISC-Vベースの32ビット・プロセッサコア、SoCサブシステムおよび開発環境を提供している。※Dolphin Integration
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2018年5月21日、FPGAベンダLattice Semiconductorは、新製品となるエッジデバイス向けのAI組み込みFPGAキット「Lattice sensAI」を発表した。プレスリリース文「Lattice sensAI」はIoTエッジデバイス向けに超低消費電力（1mW-1W以下）、小型パッケージ（5.5 mm2 -100 mm2）、柔軟なインターフェース（MIPI® CSI-2、LVD
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2018年5月8日、インターコネクトIPを手掛けるNetSpeed Systemsは、AIチップを開発する米Esperanto Technologiesによる採用事例を発表した。プレスリリース文発表によるとEsperantoは、数千個の64ビットRISC-Vベース・プロセッサを統合した7nmプロセスで製造するAIチップを開発しており、そのインターコネクトIPと開発環境にNetSpeedのソリューシ
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2018年5月1日、インターコネクトIPを手掛けるArterisは、中国Canaan Creativeによる採用事例を発表した。プレスリリース文発表によるとCanaanは、同社の次世代AIチップの通信バックボーンとしてArterisのインターコネクトIP「FlexNoC」を採用。その理由としてローパワー、高帯域幅、低レイテンシを挙げている。Canaanは仮想通貨のマイニング・チップおよびマイニング
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2018年5月15日、Qualcommの子会社Qualcomm Technologiesは、Qualcomm製品において業界最新のWi-Fiセキュリティ技術「WPA3」をサポートする事を発表した。プレスリリース文発表によるとQualcommは、今年の夏にリリース予定のモバイルSoC「Snapdragon™845」および全てのWi-Fiネットワーク・インフラ製品にWPA3セキュリティ機能を組み込む予
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2018年5月17日、ReRAMを手掛ける米CrossbarはReRAMコアIPに関するMicrosemiとのライセンス契約について発表した。プレスリリース文発表によるとCrossbarは同社のReRAMコアIPをMicrosemiにライセンス。契約の一環として、Crossbarは同社の組み込みReRAMとMicrosemi製品を統合するMicrosemiの次世代製品（1x nmプロセスで製造）の
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2018年5月17日、Synopsysは「DesignWare EV6x Embedded Vision Processors with Safety Enhancement Package (SEP)」の提供開始を発表した。プレスリリース文Synopsysのエンベデッド・ビジョン向けIPコア「EV6x」は、2016年に発表されたCNNエンジン搭載プロセッサ。（関連ニュース） Synopsysは今
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2018年5月8日、プロセス/デバイス・シミュレータおよびアナログ、ミックスド・シグナル、RF設計向けツールを中心に各種EDAソリューションを展開するSilvacoは、Arm Approved Design Partner Programへの加盟を発表した。プレスリリース文「Arm Approved Design Partner Program」は、Armに承認されたデザイン・サービス企業の世界的
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2018年5月17日、Reutersの記事：Intel's Mobileye gets self-driving tech deal for 8 million carsIntelが買収したイスラエルのMobileyeが自動運転技術の供給に関する大型契約を獲得した。契約相手は明らかにされていないが欧州の自動車メーカーで、2021年以降車両800万台でMobileyeの自動運転技術が採用される。※R
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2018年5月18日、Bloombergの記事：The World's Dominant Crypto-Mining Company Wants to Own AIマイニング・チップの最大手の中国Bitmainは中国における仮想通貨の規制を受けて、収益源をAIチップにシフトしていく計画。昨年10月にはAIチップ「Sophon BM1680」を発売している。目標は5年以内に売上の40％をAIチップに
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2018年5月16日、BARRON'Sの記事：Intel's Intriguing Future For Memory ChipsNANDより1000倍高速で信頼性が高く高密度なIntelのOptaneメモリは、NANDとDRAMの中間に位置し、サーバーコンピュータに適切な「キャッシュ」として機能することができる。将来的にはPCの主なストレージとしてSSDを置き換える可能性もある。※BARRON'
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組み込みプロセッサのベンチマークを行なう非営利団体EEMBCは、機械学習推論のアクセラレーションを行なうエッジ向けAIプロセッサの性能および電力効率のベンチマークを開始する計画で新たなワーキング・グループのメンバーを集めている。EEMBCのホームページ上の情報によると、市販されている下記プロセッサ・コアをベンチマークのターゲット例として挙げている。・Almotive Alware・Cadence
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2018年5月17日、IntelはIntel Xeonスケーラブル・プロセッサー 6138Pの提供を開始した事を発表した。プレスリリース文Xeonスケーラブル・プロセッサー 6138PはFPGAを統合したXeonプロセッサーの最初の量産製品で、Arria10 FPGA GX1150を搭載し、ソケットあたり最大160GbpsのI/O帯域と、高度に連携したアクセラレーションのためのキャッシュ・コヒーレ
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2018年5月17日、Socionextは映像データのコーデックシステムの新製品「M820L」の発売を発表した。プレスリリース文「M820L」は、専用ハードウェアによる高性能処理と汎用CPUによる柔軟なソフトウェア処理を組み合わせたハイブリッドコーデック製品「M820シリーズ」の新製品で、PCI-e Low Profileに準拠したカードにハイブリッドコーデック・システムが実装されている。同カード
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2018年5月8日、インターコネクトIPを手掛けるNetSpeed Systemsは、各種設計IPを手掛けるNorthwest Logicとの協業を発表した。プレスリリース文発表によると両社は自動車およびデータセンター・セグメントで利用されるハイパフォーマンスSoC向けに、NetspeedのインターコネクトIPとNorthwestのメモリコントローラIP（HBM2およびGDDR6）を組み合わせたプ
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2018年5月14日、Synopsysは同社の物理検証ツール「IC Validator」がGLOBALFOUNDRIESの14LPPプロセスのフィジカル・サインオフツールとして認定された事を発表した。プレスリリース文DRC、LVSおよびメタルフィル・テクノロジファイルを含む「IC Validator」の認定済ランセットは既にGLOBALFOUNDRIESから入手可能となっている。※日本シノプシス合
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2018年5月16日、Armは韓国最大の公益事業会社、韓国電力公社（KEPCO）による採用事例を発表した。プレスリリース文発表によるとKEPCOはメーターシステムの変革プロジェクトにおいてArmのソリューションを採用。具体的には「Mbed IoT Device Platform」、「Arm® Cortex®-M33プロセッサ」、ArmのIoTデバイス向けセキュリティ・アーキテクチャ「Platfor
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2018年5月9日、設計IPベンダのArasanは、業界初となるMIPI I3C仕様準拠の設計IPのリリースを発表した。プレスリリース文MIPI I3Cは、デバイス内のすべてのセンサーをアプリケーション・プロセッサに接続できるチップツーチップインターフェースで、Arasanがリリースした「MIPI I3C Host Controller Interface Master IP」は、リリースされたば
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2018年5月15日、MIPI AllianceはMIPI Display Serial Interface 2 (DSI-2)およびMIPI Display Command Set (DCS)仕様の新バージョンのリリースを発表した。プレスリリース文リリースされたMIPI DSI-2 v1.1およびMIPI DCS v1.4は、Video Electronics Standards Associa
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2018年5月15日、IC Insightsの記事：Thirteen Top-15 1Q18 Semi Suppliers Register Double-Digit Gains 今月下旬にリリース予定のIC Insightsのレポートによると、半導体上位15社の2018年Q1（1-3月）の売上合計額は前年比26％増と昨年からの好調を維持しており、上位15社のうち13社が前年比2ケタ増の
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2018年5月8日、論理シミュレータ他、各種ASIC/FPGA設計ツールを手掛ける米Aldecは、同社の高機能シミュレータ「Riviera-PRO」のバージョンアップを発表した。プレスリリース文AldecによるとRiviera-PRO™の最新リリース2018.02に追加された主な新機能は下記3つ。・UVMレジスタジェネレータ・ユニットリンティング機能・VHDLの拡張機能UVMレジスタジェネレータを
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2018年5月15日、富士通は組合せ最適化問題を高速に解く「デジタルアニーラ クラウドサービス」の提供開始を発表した。プレスリリース文 発表によると現在の「デジタルアニーラ」は、コンピュータ内部で1024個のビット値が全結合で相互接続されており、さらにビット間の結合の強さを65536階調で表現可能。これにより現行の量子アニーリングマシンでは困難な複雑で大規模な問題も解ける。また、デジタル回路を用い
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2018年5月11日、NECと産総研は発生確率が極めて低いため設計段階で事前に発見が難しい不具合を、AI(人工知能)が学習をしながらシミュレーションを繰り返して効率的に見つけ出す「希少事象発見技術」を開発したことを発表した。プレスリリース文発表された「希少事象発見技術」はNECの最先端AI技術群「NEC the WISE」の1つで、AI技術とシミュレーション技術を融合させ、複雑な条件の組合せでまれ
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2018年5月2日、CadenceはDDR5メモリ・インタフェースIPのプロトタイプについて発表した。プレスリリース文発表によるとCadenceはTSMC 7nmプロセスでDDR5のPHYおよびコントローラのプロトタイプを作成。MicronのDDR5 DRAMのプロトタイプと共に動作する事を確認した。プロトタイプによるデータ転送レートは4400Mbpsを達成したという。DDR5規格は未だ完成してい
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2018年5月14日、SEMIは2018年Q1（1-3月）の世界シリコン・ウエハ出荷量を発表した。プレスリリース文発表によると2018年Q1の世界シリコン・ウエハ出荷量は、前年比7.9％増、前Q4比3.6％増の計30億8400万平方インチで過去最高を記録した。※SEMI
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2018年5月14日、ソニーは、IoT向けスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE」（スプレッセンス）を7月31日に発売することを発表した。プレスリリース文発売するのはメインボード（5500円）と拡張ボード（3500円）の2点で、メインボードにはARM® Cortex®-M4F 6コア構成のスマートセンシングプロセッサが搭載されており、GNSS受信機やハイレゾ音源対応のオーディオ
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2018年5月8日、グラフィックスIPを手掛ける日本のIPベンダ、ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）は、同社の人工知能(AI)/ディープラーニングに対する研究、製品開発の取り組みに関するホームページを新たに開設した。Cyber AI Labホームページ： https://www.cyberailab.com/DMPはエッジ向けのDeep Learning推論処理に特化した超低消費電力プ
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2018年5月14日、ザイ・オンラインの記事：GPUメーカーの「エヌビディア」が好決算を発表！仮想通貨のマイニング向け需要は今後減速するも、コア市場のゲーミング需要には高成長が期待できる！主力のゲーミング市場の売上は今年順調に伸びる見通し。
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2018年5月7日、Cadenceは検証IPの新製品3品種を発表した。プレスリリース文今回発表された新製品とその詳細説明URLは以下の通り。 ・UFS 3.0向け検証IP ： http://www.cadence.com/go/vipU ・CoaXPress向け検証IP： http://www.cadence.com/go/vipC ・HyperRAM向け検証IP ：&nb
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2018年5月9日、Cadenceは新製品「Legato Reliability Solution」を発表した。プレスリリース文発表によるとCadenceの新製品「Legato™ Reliability Solution」は、回路シミュレータ「Spectre® Accelerated Parallel Simulator」およびカスタムIC設計プラットフォーム「Virtuoso®」をベースに開発さ
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2018年5月8日、エッジ向けAIプロセッサを手掛けるベンチャー米SyntiantはIntel Capitalらからの資金調達を発表した。プレスリリース文Syntiant社はカリフォルニア州アーバインに本拠を置くAI半導体ベンチャーで、フラッシュメモリを利用したアナログ・ニューラルネットワーク技術によって超ローパワーのAI処理を実現する「Neural Decision Processor」を手掛け
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2018年5月8日、米SiFive社はIntelによる出資を発表した。プレスリリース文SiFive社はオープンソースの命令セット・アーキテクチャ「RISC-V」をベースとしたプロセッサ・コアやSoCを手掛けるファブレス半導体ベンダで、RISC-Vを用いたビジネスの草分け的な存在。同社は今年4月に実施した資金調達第三ラウンドで計5,060万ドルをベンチャー・キャピタルから調達。出資者の中にIntel
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2018年5月8日、Anandtechの記事：TSMC Details 5 nm Process Tech: Aggressive Scaling, But Thin Power and Performance Gains標準7nmプロセスと比較してトランジスタ密度は大きく向上するも、性能とパワーに劇的な向上は見られない。
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2018年5月10日、アーム株式会社がArmのIoTプラットフォーム「Arm® Mbed™ Platform（アーム・エンベッド・プラットフォーム）」に関する最新動向を発表した。プレスリリース文主な内容は以下の通り。・対前年比30%増となる30万人以上の開発者を擁し、パートナー80社以上の支持を得て、Arm Mbed Platformの採用が急速に拡大・IBM Watson IoTとの連携を拡大、
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2018年5月3日、Synopsysの発表「Cambricon社、次世代AIプロセッサ開発にシノプシスのHAPSを採用」プレスリリース文中国Cambricon社は、Huaweiのモバイル向けSoC「Kirin970」のニューラルエンジンを作った事で知られる中国のAIチップベンチャー。国家プロジェクトでクラウドコンピューティング向けのAIチップ「MLU100」を開発した実績があり、既に投資家から1億
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2018年5月11日、ソシオネクストがエッジコンピューティング向けAIアクセラレーターエンジンを開発??型・低消費電?で幅広いアプリケーションを実現 ニュースリリース文：ソシオネクストの開発したエンジン「NNA (Neural Network Accelerator)」は、ディープラーニングの論処理の専用アクセラレーターで、画像認識な どを?うコンピューター・ビジョン処理において従来型の
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2018年4月30日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2018年3月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリース文SIAの報告によると、2018年3月の世界半導体売上は前年同月比20％増、前月比0.7％増の370.2億ドルを記録した。同実績は3月の単月売上としては過去最高で、単月売上が前年実績を上回るのは20ヶ月連続となる。四半期
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