2018年4月18日、Synopsysは同社のFPGAベースプロトタイピング環境「HAPS」シリーズの新製品「HAPS-80D」を発表した。プレスリリース文Synopsysによると新製品「HAPS-80D」は、既存HAPSシリーズの最上位製品「HAPS-80」をベースに開発されたデスクトップ向けの小型製品で、主に中規模SoCのプロトタイピングをターゲットとしている。既存の「HAPS-80」が搭載す
...（続きを読む）
2018年4月アーカイブ
2018年4月16日、ArmはセキュアなIoTデバイスの開発を狙うSoC設計フレームワーク「Arm SDK-700 System Design Kit」を発表した。プレスリリース文「Arm SDK-700 System Design Kit」の内容詳細は明らかにされていないが、Armの説明によると同キットはArmが提唱するセキュリティ・アーキテクチャ「PSA:Platform Security A
...（続きを読む）
2018年4月12日、Cadenceは、組み込みビジョンおよびAI向けDSPコアの新製品「Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP」のリリースを発表した。プレスリリース文「Tensilica® Vision Q6 DSP」は、組み込みビジョン向けDSPとして5世代目にあたる製品で、前世代の「Vision P6 DSP」を元に開発された新製品。「Vision P6 DSP」
...（続きを読む）
2018年3月、来日していたClioSoft社のCEO Srinath Anantharaman氏に同社の旗艦製品である設計データ管理ツール「SOS」と新製品「Design HUB」について話を聞いた。Srinath Anantharaman氏Srinath Anantharaman氏によると、ClioSoftは同氏が1997年に設立したプライベート企業で本社はカリフォニア州フリーモントにある。C
...（続きを読む）
2018年4月2日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2018年2月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリース文SIAの報告によると、2018年2月の世界半導体売上は前年同月比21％増、前月比2.2％減の367.5億ドルを記録した。同実績は2月の単月売上としては過去最高で、単月売上が前年実績を上回るのは19ヶ月連続となる。2018
...（続きを読む）
