少し前の話となるが、2015年12月3日に米EDN誌が2015年「Hot 100 products」を発表した。EDN誌WebページEDN誌の「Hot 100 products」は、1年間で読者と編集者の注目を集めた製品を表彰するもので、15の製品カテゴリにおいて計100製品が選出された。EDA (IC) Tools & IP部門で選出されたのは計5製品で、EDAツールとしては以下の通りC
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2016年1月アーカイブ
2016年1月19日、Cadenceは同社の新型配置配線ツール「Innovus」を中国Huaweiの半導体子会社Hisiliconが採用した事を発表した。プレスリリース文発表によるとHiSiliconは製品評価を経て「Innovus」を28nmおよび先端ノードFinFETのDSP設計プロジェクトに採用。「Innovus」を用いることで目標性能を達成しつつ従来使用していた配置配線ツールよりも面積を2
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2016年1月6日、米EDA Consortiumは、2015年度第3四半期（7月-9月）の世界EDA売上報告を発表した。プレスリリース文EDACの発表によると2015年Q3（7-9月）の世界のEDA売上総額は、前年比7.1%増、前Q2比2.6％増の19億5750万ドルで、Q3の売上として過去最高を記録した。四半期の売上記録が前年同時期を上回るのはこれで22四半期連続となる。2015年Q3のEDA
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2016年1月6日、米市場調査会社のIC Insightsは、2015年半導体ファウンドリのウエハ製造キャパシティのランキングを発表した。IC Insights社のWebページIC Insightsのレポートによると、2015年半導体ウエハ製造キャパシティのTOP10は以下の通り。※画像はIC Insights社のWeb公開データランキングを見ると上位5社に変更は無く、昨年同様2位のTSMC以外は
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2016年1月5日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2015年11月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリース文SIAの報告によると、2015年11月の世界半導体売上は前年同月比3％減、前月比0.3％減の288億8000万ドルで5ヶ月連続で前年実績を下回った。2015年の世界半導体市場は上半期は好調に売上を伸ばしていたが、7月以
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