2015年1月28日、Mentor Graphicsは、パートナー企業数社と共に「HyperLynx Alliance」を立ち上げた事を発表した。プレスリリース文Mentorによると「HyperLynx Alliance」は、PCB伝送路シミュレータ「HyperLynx」をベースとした高速PCB設計向けのソリューションをグラウド環境上で提供する。Altera、PMC-Sierra、Samtec、e
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2015年1月アーカイブ
2015年1月13日、Cadenceは同社のコンフィギュラブル・プロセッサ「Xtensa」の最新版を発表した。プレスリリース文Cadenceが発表した新しい「Xtensa」はTensilicaプロセッサとして11世代目に当たる製品で、Xtensa LX6とXtensa 11の2系統のラインナップ。既に製品としての出荷が開始されている。新世代製品として大きく変わったのは、「Xtensa LX6」にお
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2015年1月22日、Synopsysは、同社HDMI 2.0 IPの認証取得について発表した。プレスリリース文Synopsysの発表によると、同社のDesignWare HDMI 2.0 Transmitter/Receiverデジタル・コントローラIPならびにPHY IPが、HDMIの認証を取得。同設計IPはElliptic Technologies社の組込みセキュリティ機能を搭載しており、組
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2015年1月21日、Synopsysは、新たな検証IPのリリースを発表した。プレスリリース文今回Synopsysがリリースした検証IPは、JEDECのメモリ規格「UFS（Universal Flash Storage」、「eMMC（embedded MultiMediaCard）」ならびにMIPIのインタフェース規格「UniPro（Unified Protocol）」向けの検証IPで、これらプロ
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AlteraおよびXilinxの売上推移。（各四半期の売上をカレンダー上のQ1-Q4に対応）
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2015年1月22日、Alteraは2014会計年度第4四半期（14年10-12月）の売上を報告した。プレスリリース文発表によるとAlteraの2014年Q4売上は、前年比約6％増、前期Q3比約4％減の4億7990万ドル、営業利益は前年比約3％増の1億2087万ドルだった。このQ4の売上実績は前四半期の売上報告時の予測通り。Alteraは2013年Q2より6四半期連続で売上を伸ばし続けていたが、1
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2015年1月15日、Aldecはハードウェアエミュレーション・ソリューションのソフトウェア「HES-DVM™」の最新バージョン 2014.12 をリリースした。プレスリリース文「HES-DVM™」は、Aldecの提供するプロトタイピング・プラットフォーム「HES-7™」だけでなく、市販のFPGAボードや社内開発のFPGAプロトタイピング・ボードにも利用できるデザイン・ベリフィケーション・マネージ
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2015年1月21日、Xilinxは2015会計年度第3四半期（2015年10-12月）決算を報告した。プレスリリース文Xilinxの2015会計年度Q3の売上は、前年同時期比1％増、前期Q1比2％減の5億9400万ドル。営業利益は前年比5％減の1億9000万ドルだった。売上額は昨年10月時点の同社の目標値を下回り、3四半期連続で売上が減少する形となった。（※GAAP基準による会計結果）Xilin
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2015年1月20日、タイミング制約に関する包括的なEDAソリューションを提供する米Excelliconは、メガチップスが同社のSDCソリューションを採用した事を発表した。プレスリリース文発表においてはメガチップスが採用した個別の製品名は挙げられていないが、ExcelliconはSDC生成ツール「ConMan」、SDC解析ツール「ConCert」、タイミング制約サインオフ・ツール「ConSTAr」
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2015年1月13日、パワー解析・最適化ソリューションを手掛けるApache Designを傘下に持つANSYSは、富士通による同社EDAツールの採用事例を発表した。プレスリリース文発表によると富士通はTSV（through-silicon-via）を用いた3次元構造の次世代プロセッサ開発でANSYSのパワー解析ツール「RedHawk」と「Sentinel」を採用。富士通の担当者は両ツールの利用に
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2015年1月21日、CadenceはUMCとの協業成果について発表した。プレスリリース文今回発表されたのは、UMC 28nmプロセスの設計リファレンス・フローの実現に関する協業で、UMCはCadenceのEDAツールをベースに既存のソリューションよりも短TATで高性能なチップを実現する設計フローを構築した。同フローを用いて製造した28nm ARM® Cortex®-A7 MPCoreベースSoC
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2015年1月21日、Mentor Graphicsは、新たなソリューションとして「Mentor® Embedded Virtual Prototype Kits（VPK）」の提供を開始した事を発表した。プレスリリース文Mentorの提供する「VPK」は、ソフトウェア開発のために利用するコンピュータ上で動く仮想ハードウェアで、同社のESLツール「Vista」および組込みソフト統合開発環境「Sour
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2015年1月20日、Cadenceは、グラフィックスIPコアを手掛けるDMPがアクセラレータ/エミュレータ「Palladium XP」を採用した事を発表した。プレスリリース文DMPはCadenceの「Palladium XP」を使ってシリコンが届く前にIP製品向けのソフトウェアスタックの開発を完了。これまで利用していたソリューションよりも最大500倍高速なシミュレーション性能を実現した。システム
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2015年1月16日、米EDA Consortiumは、2014年度第3四半期（7月-9月）の世界EDA売上報告を発表した。プレスリリース文EDACの発表によると、2015年Q3の世界のEDA売上総額は、前年比5.7%増、前Q2比4.0％増の18億2810万ドルで、Q3の売上記録として過去最高を達成。四半期の売上記録が前年同時期を上回るのはこれで19四半期連続となる。2014年Q3の売上を製品分野
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2015年1月13日、インターコネクトIPの業界大手SONICSは、東芝がアプリケーション・プロセッサ「TZ2100」グループの開発でSONICSのインターコネクトIPを採用した事を発表した。プレスリリース文東芝のアプリケーション・プロセッサ「TZ2100」グループは、ARM Cortex-A9 MPCoreをベースとした「TZ2000」シリーズの上位品となる組込み向けプロセッサで、「TZ200x
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2015年1月13日、Mentor GraphicsはFPGAプロトタイピング向けのデザイン・パーテショニング・ツールを手掛ける仏Flexras Technologiesを買収した事を発表した。プレスリリース文Flexras Technologiesは、ピエール・エ・マリー・キュリー パリ VI大学とパリのコンピュータ・サイエンス研究機関「LIP6」での研究成果をベースに2009年に設立されたED
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2015年1月5日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2014年11月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリース文SIAの報告によると、2014年11月の世界半導体売上は前年同月比9.1％増、前月比0.1％減の296.7億ドル。売上が前月実績を下回るのは9ヶ月ぶりで、今年6月から5ヶ月連続で単月の売上記録を更新していたが遂に記録更
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