2014年9月29日、FPGAベースのプロトタイピング・ソリューションを手掛ける米S2Cは、新製品となる「AXI-4 Prototype Ready Quick Start Kit」のリリースを発表した。プレスリリース文発表によるとS2Cの「AXI-4 Prototype Ready Quick Start Kit」は、同社のプロトタイピング・プラットフォーム「S2C TAI Logic Modu
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2014年9月アーカイブ
2014年9月29日、TSMCはIoTとウェアラブル・デバイス・アプリケーションをターゲットとした新しい低消費電力プロセス技術「Ultra-Low Power Technology Platform」を発表した。プレスリリース文発表によるとTSMCは新たな「Ultra-Low Power Technology Platform」として、既存の0.18μm、90nm、16nmプロセスに加え新たに55
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2014年9月23日、Synopsysは新たな検証ソリューション「Verification Continuumプラットフォーム」を発表した。※プレスリリース文新製品「Verification Continuumプラットフォーム」については別途詳細をレポートする予定だが、発表によると同製品の概要は以下の通り。・適用範囲 プレ・シリコンの検証、ポスト・シリコンのバリデーション、ソフトウェア早期開発まで
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2014年9月30日にサンノゼでTSMCのプライベート・イベント「TSMC 2014 Open Innovation Platform® Ecosystem Forum」が開催される。※イベント案内ページ同イベントではここ数年TSMCの最新プロセスのリファレンス・フローが発表されるのが恒例となっているが、今年は16nm FinFET+プロセスのリファレンス・フローが発表される予定で、それに先行して
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2014年9月24日、ARMは32ビット・プロセッサ・コアの新製品「ARM Cortex-M7」を発表した。プレスリリース文発表によると新製品「ARM Cortex-M7」はハーバード・アーキテクチャーである「ARMv7-M」アーキテクチャの32ビット・プロセッサで同社の「Cortex-M」シリーズ製品としては最高のパフォーマンスを誇る。既存の「Cortex-M4」と比較するとDSP性能は2倍、6
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2014年9月23日、ESLソリューションを手掛ける米Carbon Design Systemsは、バーチャル・プラットフォーム・キット「CPAK」を提供する新たなWebポータルの開設を発表した。プレスリリース文発表されたWebポータルは「Carbon System Exchange」という名前で既に運用中。Carbonは同社のバーチャル・プラットフォーム作成環境「SoC Desginer Plu
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FPGA大手のAlteraとXilinxはFPGAに関する無償のeBookの配布を開始した。Alteraが配布するのは「FPGAs For Dummies」というタイトルのeBookで、FPGAの基礎や設計フロー、FPGAの歴史、ヘテロジニアス・コンピューティングやOpenCLを含むシステム・デザインにおけるFPGAの未来など、FPGA全般に渡る解説書という位置づけ。一方のXilinxが配布するの
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2014年9月18日、Synopsysは、AMDとのIPに関する契約内容を発表した。プレスリリース文発表によるとSynopsysとAMDは、IPの提供で複数年の契約を締結。これによりAMDはSynopsysの提供する16/14nmおよび10nm FinFET向けのインタフェースIP、ロジックライブラリ、アナログIPそしてメモリ・コンパイラを利用可能に。また、この契約に伴いSynopsysは、AMD
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2014年10月3日（金）、新横浜国際ホテル南館にて、第一回目の開催となる新セミナー「Design Solution Forum 2014」が開催されます。Design Solution Forum 2014公式サイト新セミナー「Design Solution Forum 2014」は、エレクトロニクス業界の第一線で活躍する各分野のエキスパートが中心となって企画した設計者による設計者のための技術フ
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2014年8月29日、高位合成ツールをはじめフォーマル検証ツール、ローパワー設計ツールを手掛けるCalypto Design Systemsは、新横浜のホテルでプライベート・セミナー「Calypto Users Forum 2014」を開催。セミナー会場には推定100名近くの来場者が集まり、例年以上も盛り上がりを見せていた。ここでは同セミナーで発表された、富士ゼロックスの設計事例について紹介する。
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2014年9月2日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2014年7月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリース文SIAの報告によると、2014年7月の世界半導体売上は前年同月比9.9％増、前月比2.4％増の280.7億ドルで先月6月に続いて単月売上記録を更新した。上半期を終えても市場の活況が続く世界の半導体市場は、これで14ヶ月連
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2014年8月27日、国内のファブレス半導体ベンダ、ザインエレクトロニクスは、同社の画像処理プロセッサを中国のスマートフォン・メーカーkoobeeが新規採用したことを発表した。プレスリリース文発表によると今回koobeeが採用したのはザインのカメラ用ISP（Image Signal Processor）製品「THP7212」で、SONYのCMOSイメージセンサ「IMX214」、1300万画素カメラ
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EDA上位3社Cadence,Mentor Graphics,Synopsysの売上推移グラフです。※Cadenceは、会計上の四半期を1-3月,4-6月,7-9月,10-11月と設定しているが、グラフ上の数値は、MentorおよびSynopsysの四半期設定である2-4月,5-7月,8-10月,11-1月に合わせている。直近四半期の各社の売上は以下の通り。try{for(var lastpass
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