2013年11月アーカイブ

各組織が公に発表している2013年11月時点での2013年世界半導体市場成長予測。WSTSの予測値を更新。今年も残すところ僅かとなり、各社の予測値は概ね5%前後にまとまりました。ちなみにWSTSは来年の成長率を4.1%と予測しています。 try{for(var lastpass_iter=0; lastpass_iter ...(続きを読む
2013年11月21日、Cadenceは同社の論理合成ツール「RTL Compiler」のバージョンアップを発表した。プレスリリース文発表によると最新の「RTL Compiler」バージョン13.1では、レイアウト構造を考慮した新たな合成機能が追加され、先端プロセスを用いたチップ設計の消費電力、性能、面積を最大で15%改善可能となった。新機能には物理合成エンジンの一部が用いられており、合成の初期段 ...(続きを読む
2013年11月20日、Mentor Graphicsは、グラフィックスIPを手掛けるファブレス半導体ベンダディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)による、同社シミュレータ「Questa」の採用を発表した。プレスリリース文発表によるとDMPは、任天堂DSなどへの採用実績で有名なグラフィックスIPコア製品のリファレンス検証フローにMentorの「Questa」を標準採用。DMPは検証メソドロジ ...(続きを読む
2013年11月21日、Mentor Graphicsは、2014会計年度第3四半期(2013年8月-10月)の売上を報告した。プレスリリース文発表によると、Mentorの2014会計年度Q3の売上は、前年比約2.5%増の2億7560万ドル、営業利益は3337万ドルで前年比12%減だったが前Q2よりも約25%増だった。この売上額は前Q2売上報告時点の予測を上回り、同社のQ3売上記録として過去最高の ...(続きを読む
2013年11月18日、Mentor Graphicsは、プロセッサ・コアを手掛けるIPベンダ、トプスシステムズと機能検証ソリューションとIP販売を手掛けるCMエンジニアリングの両社による、同社機能検証ツールの成功事例を発表した。プレスリリース文発表によると、トプスシステムズとCMエンジニアリングの両社は、トプスシステムの開発した超高速メニーコア・プロセッサの機能検証において、Mentorのエミュ ...(続きを読む
2013年11月11日、フォーマル検証技術をベースとした検証ツールを手掛ける米Real Intent社は、同社のフォーマル検証ツール「Ascent Implied Intent Verification (IIV)」をNECが採用した事を発表した。プレスリリース文発表によると今回Real Intentの「Ascent IIV」を採用したのは、NECのテレコムキャリアビジネスユニット、ネットワークプ ...(続きを読む
2013年11月13日、インターコネクトIPを手掛けるArterisは、フランスの家電大手Schneider Electricが同社のインターコネクトIP「FlexNoC」を採用した事を発表した。プレスリリース文Arterisの発表によるとSchneider Electricは、非常に低いレイテンシのEthernet機能を特徴とした産業用の制御製品にArterisのインターコネクトIP「FlexN ...(続きを読む
2013年11月13日、Cadenceは、電力解析の新製品として「Voltus IC Power Integrity Solution」を発表した。プレスリリース文Cadenceが今回発表した新製品「Voltus」は、既存の電力解析ツール「Encounter Power System」の後継となるフルチップ、セル・レベルのパワー・インテグリティ解析ツールで、IRドロップおよびエレクトロ・マイグレー ...(続きを読む
2013年11月12日、論理シミュレータ他、各種ASIC/FPGA設計ツールを手掛ける米Aldec社は、同社の高機能論理シミュレータ「Riviera-PRO」のバージョンアップを発表した。プレスリリース文発表によると最新の「Riviera-PRO」バージョン2013.10は、デバッグ環境が強化され新たにX値(不定値)デバッグ・ツール「Cause Finder」が追加された。Aldecによると「Ca ...(続きを読む
2013年11月20日から22日までの3日間、パシフィコ横浜にてEDSFair2013が開催されます。今年のEDSFair2013では、「設計者交流ラウンジ」という期間限定(11月21日午後)のフリー・スペースが展示会場中央の特設ステージに設けられ、下記2種類のパネル・ディスカッションが行われます。「設計者交流ラウンジ」は、EDSFairの主役であるハード設計者の方々に交流の場として活用頂くために ...(続きを読む
2013年10月31日、インターコネクトIPを手掛けるArterisは、ファブレス半導体最大手のQualcommが同社のインターコネクト技術ならびに元社員を獲得した事を発表した。プレスリリース文QualcommとArterisとの取引条件に関する詳細は明らかにされていないが、QualcommはArterisのインターコネクト技術を買収すると同時にArterisの開発エンジニアも獲得しており、フラン ...(続きを読む
2013年11月6日、Synopsysは、同社のプロセッサ・コアの新製品「DesignWare ARC HS」ファミリを発表した。プレスリリース文Synopsysの発表によると、新製品「DesignWare ARC HS」ファミリは同社ARCプロセッサ・コアの中で最も高性能な32ビット・プロセッサで、標準的な28nmプロセスでの実装で最高2.2GHzで動作し4200DMIPSの性能を実現。パフォー ...(続きを読む
2013年10月18日、フォーマル検証、パワー最適化、高位合成など各種EDA製品を展開する米Calypto Design Systemsは、新横浜のホテルでプライベート・セミナー「Calypto Users Forum」を開催した。同イベントは昨年に続いての開催となるユーザー向けのセミナーで、会場には60名を超える参加者が足を運んだ。ここでは、同イベントで発表された、富士通九州ネットワークテクノロ ...(続きを読む
2013年11月5日、米SIA(Semiconductor Industry Association)は、2013年9月の世界半導体売上(3ヶ月移動平均)を発表した。プレスリリース文SIAの報告によると、2013年9月の世界半導体売上は前年同月比8.7%増、前月比3.3%増の269.7億ドルで単月売上記録としては史上最高額を記録。3ヶ月連続で単月売上記録を更新した。世界半導体単月売上が前年実績を上 ...(続きを読む
2013年10月16日、米EDA Consortiumは、2013年度第2四半期(4月-6月)の世界EDA売上報告を発表した。プレスリリース文EDACの発表によると、2013年Q2(4月-6月)の世界のEDA売上総額は、前年比3.8%増、前Q1比0.9%減の16億5340万ドルで、四半期ごとの世界EDA売上総額として14四半期連続で売上前年比増を達成した。2013年Q2の売上を分野別に見ると、前Q ...(続きを読む
2013年10月31日、インターコネクトIPを手掛けるArterisは、ファブレス半導体最大手のQualcommが同社のインターコネクト技術ならびに元社員を獲得した事を発表した。※訂正ありプレスリリース文QualcommとArterisとの取引条件に関する詳細は明らかにされていないが、QualcommはArterisのインターコネクト技術を買収すると同時にArterisのエンジニアも獲得しており、 ...(続きを読む

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