AlteraおよびXilinxの売上推移。(各四半期の売上をカレンダー上のQ1-Q4に対応)
...(続きを読む)
2013年4月アーカイブ
2013年4月25日、Alteraは2013会計年度第1四半期(13年1-3月)の売上を報告した。プレスリリース文発表によるとAlteraの2013年Q1(13年1-3月)売上は、前年比約7%増、前期Q4比約7%減の4億1050万ドル、営業利益は前年とほぼ同一、前期Q4比約3.7%増の1億2020万ドルだった。Alteraが四半期売上で前年実績を超えるのは7四半期ぶりとなる。AlteraのQ1売上
...(続きを読む)
2013年4月24日、Xilinxは2013会計年度第4四半期(2013年1-3月)の売上を報告した。プレスリリース文Xilinxの2013年Q4(13年1-3月)の売上は、前年同時期比5%減、前期Q3比4%増の5億3220万ドル。営業利益は前年比とほぼ同一、前期Q3比22%増の1億4720万ドルという結果だった。Xilinxの2013会計年度(12年4月-13年3月)の売上合計は、21億7000
...(続きを読む)
2013年4月24日、Cadenceは、2013会計年度第1四半期(2013年1-3月)の売上を報告した。プレスリリース文Cadenceの2013年Q1売上は、前年同時期比約12%増、前期Q4(12年10-12月)と比較して約2%増の3億5400万ドル。純利益は前年の倍位以上となる7900万ドルだった。(※GAAP基準による会計結果)CadenceQ1実績は前Q4実績報告時の予測を上回る好調なもの
...(続きを読む)
2013年4月23日、ARMは、2013会計年度第1四半期(2013年1-3月)の売上を報告した。プレスリリース文ARMの2013年Q1の売上は、前年比26%増、前期比0.4%増の2億6390万ドルで過去最高、営業利益は前年比約44%増の8940万ドルだった。売上の内訳を見るとライセンスの売上が前年比約24%増の9490万ドル、ロイヤリティの売上が前年比約32%増の1億4000万ドルだった。前期の
...(続きを読む)
2013年4月17日、ARMは、同社の省電力技術「big.LITTLE」の普及に向け新たなライセンス・モデルを発表した。プレスリリース文発表によるとARMは、2つのプロセッサ・コアを用いて実現する省電力技術「big.LITTLE」を採用する顧客向けに、「big.LITTLE」処理を実現するパッケージ化された単一の「使いきり」ライセンスを用意。同ライセンスには、プロセッサ・コア「Cortex-A15
...(続きを読む)
2013年4月17日、PCB設計用の回路図キャプチャとハード設計者向けのWebサイトを手掛けるAspen Labsは、無料のオンラインPCB設計ツールの提供を発表した。プレスリリース文発表によるとAspen Labsの提供するPCB設計ツール「PCBWeb」は、電子部品オンライン販売の最大手Digi-Keyとのコラボレーションによって開発されたもので、Digi-Keyの取り扱う電子部品のライブラリ
...(続きを読む)
2013年4月17日、ARMとArterisは、両社の複数年に渡るパートナーシップ契約について発表した。プレスリリース文発表によるとArterisとARMは、ArterisによるARMプロセッサコアIPの利用を拡張する複数年契約を締結。これによりArterisは、ARMの最新コア「Cortex-A15」および「Cortex-A7」を利用する事が可能となった。今回の契約はARM/Arterisの顧客
...(続きを読む)
2013年4月16日、ハード設計/EDA関連規格の標準化組織米Accellera Systems Initiativeは、IPのトラッキングに関する新たな標準規格「Soft IP Tagging 1.0」のリリースを発表した。プレスリリース文Accelleraの策定した標準規格「Soft IP Tagging 1.0」は、チップ設計で用いられるソフトウェアIPにタグ付け行う事で、設計プロセス全体に
...(続きを読む)
2013年4月9日、Mentor Graphicsは、SAS(Serial Attached SCSI)Gen2向けの検証ソリューションとして、「iSolve SAS」と検証IPを発表したプレスリリース文今回Mentorが発表した「iSolve SAS」は、同社のエミュレータ「Veloce」に接続して用いるオプションのハードウェア・ユニットで、SAS Gen2設計の検証に役立てる事が可能。もう一つ
...(続きを読む)
2013年4月15日、Synopsysは、LG Electronicsが同社の物理検証ツール「IC Validator」を採用した事を発表した。プレスリリース文発表によるとLGは、Synopsysの「IC Validator」をARMベース・デザインのインプリメント・フローにて採用。同フローで利用しているSynopsysの配置配線ツール「IC Compiler」と「IC Validator」を統合
...(続きを読む)
2013年4月10日、WebサイトSemiWikiが報じたところによると、CadenceはBerkeley Design Automationを著作権の侵害で提訴した。SemiWikiの記事SemiWikiの記事によると、Berkeley DAは、かつてCadenceのアライアンス・プログラム「Cadence Connections program」のメンバーとして、Cadenceのアナログ設計環
...(続きを読む)
2013年4月9日、バーチャル・プラットフォーム「OVP」を手掛ける英Imperasは、新たなARM製プロセッサ・モデルのリリースを発表した。プレスリリース文Imperasが今回リリースしたのは、ARMの低消費電力コア「Cortex-A7 MPCore」のプロセッサ・モデルで、同モデルはImperasの提供するTLM2.0ベースのバーチャル・プラットフォーム「OVP」上で利用する事が可能。Impe
...(続きを読む)
2013年4月9日、ARMは、同社最新のプロセッサ・コア「Cortex-A50」シリーズのフィジカルIPのリリースを発表した。プレスリリース文今回発表されたのは64ビット対応、ARMv8アーキテクチャのプロセッサ・コア「Cortex-A57」および「Cortex-A53」のPOP(Processor Optimization. Package)でTSMC 28nm HPMおよび16nm FinFE
...(続きを読む)
2013年4月10日、Synopsysは、富士通セミコンダクターが同社のIPを用いて2G/3G/4Gベースバンド・プロセッサを設計したことを発表した。プレスリリース文発表によると富士通セミコンダクターは、顧客向けの2G/3G/4Gベースバンド・プロセッサの設計にSynopsysの設計IP「DesignWare DigRFv4 M-PHY」と「DesignWare DigRF 3G PHY」を使用。
...(続きを読む)
2013年4月5日、Mentor Graphicsは、パワー記述フォーマットの標準規格IEEE 1801 UPFをベースとしたローパワー検証フローを発表した。プレスリリース文IEEE 1801 UPFは、消費電力に関する設計意図を記述するためのフォーマットで、ローパワー設計の効率化とツールの互換性の促進を狙うもの。今回Mentor Graphicsは、同社の機能検証プラットフォーム「Questa」
...(続きを読む)
2013年4月5日、ARMとCadenceは、TSMC 16nm FinFETプロセスを用いたARM Cortex-A57の設計に関する両社の協業を発表した。プレスリリース文発表によるとARMとCadenceは、TSMCも含めた形で業界初となるARM Cortex-A57プロセッサ搭載チップのテープアウトに向けて協業。CadenceはEDAツールベンダとして、ARMアーキテクチャやTSMCのライブ
...(続きを読む)
2013年4月4日、Xilinxは、同社の設計環境「Vivado Design Suite」のバージョンアップを発表した。プレスリリース文発表によると今回のバージョン・アップによる機能向上は大きく2つ。まず、昨年6月の「Vivado」発表時点からロードマップに掲げていた、システムレベルのIPインテグレーション機能「IP Integrator」を実装した。同機能はTCLベースの対話型の環境で、デザイ
...(続きを読む)
2013年4月4日、ハード設計/EDA関連規格の標準化組織米Accellera Systems Initiativeは、新たな規格の標準化を目指す「Multi-language Working Group」の発足を発表した。プレスリリース文発表によるとAccellera Systems Initiativeの「Multi-language Working Group(MLWG)」は、複数の設計言語
...(続きを読む)
2013年4月2日、ARMとTSMCは、両社の協業によりTSMC 16nm FinFETプロセスで「ARM Cortex-A57」をテープアウトした事を発表した。プレスリリース文ARMの「Cortex-A57」プロセッサは、昨年10月に発表されたARMの次世代ハイエンド・プロセッサで、ARMv8アーキテクチャをベースに開発された既存のハイエンド・プロセッサ「Cortex-A15」の後継品。ARMコ
...(続きを読む)
2013年4月1日、米SIA(Semiconductor Industry Association)は、2013年2月の世界半導体売上(3ヶ月移動平均)を発表した。プレスリリース文SIAの報告によると、2013年2月の世界半導体売上は前年同月比1.4%増、前月比3.8%減の232.5億ドルで昨年11月より4ヶ月連続で前年売上を上回った。2013年2月の売上を地域別でみると、アジア市場が1月に続いて
...(続きを読む)
2013年4月1日、米EDA Consortiumは、2012年度第4四半期(10月-12月)の世界EDA売上報告を発表した。プレスリリース文EDACの発表によると、2012年Q4(10月-12月)の世界のEDA売上総額は、前年比4.6%増、前Q3比約9.8%増の17億7910万ドルだった。これで四半期ごとの世界EDA売上総額は、12四半期連続で売上前年比増を達成。2012年の世界EDA売上総計は
...(続きを読む)