2012年3月28日、Synopsysは同社の寄生容量抽出ツール「StarRC」の実績について発表した。プレスリリース文発表によるとSynopsysの寄生容量抽出ツール「StarRC」は、40社以上の半導体開発企業で導入され、電気特性を高精度にモデル化できるその寄生容量抽出ソリューションは主要半導体ファウンドリおよび主要半導体ベンダ各社で認定されており、28nmプロセスの設計で既に150を超えるテ
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2012年3月アーカイブ
世界最大規模で開催されているSystemCの技術セミナー「SystemC Japan」が今年も以下の通り開催されます。会期：2012年7月6日(金) セミナー 9:30?17:40, パーティー18:00?19：30会場：新横浜国際ホテル 南館2F 〒 222-0033 横浜市港北区新横浜 3-18-1 http://sinyokohama.khgr
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2012年3月27日、Synopsysは、ハードとソフトで構成するオーディオIPサブシステム「DesignWare SoundWave Audio Subsystem」を発表した。プレスリリース文Synopsysの「DesignWare SoundWave Audio Subsystem」は、同社のハードIPコア「ARC 32bitオーディオ・プロセッサ」と各種オーディオ・コーデック・ソフトウェア
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2012年3月27日、 アナログ／RFおよびミックスシグナル設計向けの検証ソリューションを手掛ける、Berkeley Design Automationは、同社の回路シミュレーター「Analog FastSPICE」をTFT-LCDパネルドライバICを手掛ける台湾のファブレスRaydium Semiconductorが採用したことを発表した。プレスリリース文発表によるとRaydium Semico
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2012年3月27日、米業界紙EE TimesとEDNは「2012 UBM Electronics ACE Awards」の受賞者を発表した。関連ページ「UBM Electronics ACE Awards」は「EE Times ACE Awards」と「EDN Innovation Awards」が統合された新たな業界アワードで今回が初の表彰となる。各部門の受賞者は、EE TimesとEDNの記
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2012年3月28日、カスタムIC設計環境ならびにハードウェア検証・デバッグソリューションを手掛けるSpringSoftは、STMicroelectronicsによる「VIAプラットフォーム」の採用事例を発表した。プレスリリース文発表によるとSTMicroelectronicsは、社内の論理設計で活用しているデバッグ環境「Verdi」の運用をより効率的なものにするために、「Verdi Intero
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2012年3月26日、アナログ設計の技術コンサルティングを手掛ける株式会社モーデックは、アナログ・シミュレーション用のSPICE「MDW-SPICE」の日本語Windows版を無償配布するサービスを発表した。※関連ページ発表によると無償配布されるSPICEシミュレーター「MDW-SPICE」は、spice3f5をベースにモーデック社が独自開発したもので、同社のモデリング・ツール「MoDeCH-Ex
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2012年3月27日、FPGAベースのプロトタイピング・ソリューションを手掛ける米S2Cは、同社プロトタイピング・システムのソフトウェア環境「TAI Player Pro」のバージョンアップを発表した。プレスリリース文発表によると最新の「TAI Player Pro」バージョン4.1では、新たに複数FPGAのデバッグが可能となり、大規模デザインを複数FPGAに分割して実装する際に、最高4個のFPG
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2012年3月27日、Cadenceは、ストレージ向けの新しいプロトコル規格「12Gbps SAS」および「NVM Express」の検証IPが同社のVerification IP （VIP）カタログに追加されたことを発表した。プレスリリース文「12Gbps SAS」は、現在の6Gbps SASの2倍のデータ転送レートを実現する次世代のシリアル・プロトコルで、ストレージのパフォーマンスを引き上げる
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2012年3月26日、Synopsysは、3次元IC（3D-IC）の設計を可能にする同社の包括的なソリューション戦略を発表した。プレスリリース文発表によるとSynopsysは、TSV（シリコン貫通電極）技術を用いて実現する3次元IC（3D-IC）の設計を実現すべく、自社既存のツールをベースとした包括的なソリューションを構築。TSVのモデリングを実現する強力なシェアを誇るTCADを起点に、インプリメ
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2012年3月22日、Synopsysは、ソフトウェア開発向けの新たなESLソリューション「Virtualizer Development Kit（VDK）」を発表した。プレスリリース文VDKはその名の通りバーチャル・プロトタイピング・ツール「Virtualizer」をベースとしたソフトウェア開発キットで、今回その第一弾としてARM Cortexプロセッサ向けVDKファミリーが発表された。Syno
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2012年3月22日、Synopsysは、ストレージ・インターフェイス・プロトコルNVMe（Non-Volatile Memory Express）の検証用IPのリリースを発表した。プレスリリース文NVMeは、2011年3月に公開された次世代のストレージ・インターフェイス・プロトコルで、SSD（Solid State Drive）をPCI Expressインターフェイスに直接接続するための規格。規
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2012年3月21日、Cadenceは、同社のエミュレーション・システム「Cadence Palladium XP Verification Computing Platform」をLSIデザインサービスを手掛ける三栄ハイテックスが導入したことを発表した。プレスリリース文発表によると三栄ハイテックスは、得意とする画像処理向けLSI設計の受託開発サービスをESL分野に拡張し、システムレベル設計・検証
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2012年3月14日、論理シミュレータ他、各種ASIC/FPGA設計ツールを手掛ける米Aldecは、同社の高機能論理シミュレーター「Riviera-PRO」のバージョンアップを発表した。プレスリリース文発表によると最新の「Riviera-PRO 2012.02」では、検証メソドロジUVM（Universal Verification Methodology）のクラスライブラリのサポートが拡充され、
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2012年3月13日、カスタムIC設計環境ならびにハードウェア検証・デバッグソリューションを手掛けるSpringSoftは、同社の日本法人副社長に川原常盛氏が就任した事を発表した。プレスリリース文発表によると川原氏はスプリングソフト株式会社の副社長兼営業本部長として同社の営業強化に注力する予定との事。当面は、検証環境の品質を評価する「Certitude Functional Qualificati
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2012年3月14日、2D/3DグラフィックスGPU IPを手掛ける米Vivanteは、同社IPソリューションでCadenceのDDRコントローラIPを採用した事を発表した。プレスリリース文発表によるとVivanteは、同社のマルチコア3DグラフィックスGPU IPソリューションの開発でCadenceのDDRコントローラIPを利用。Cadenceの協力を得てGPUと外部DDRメモリ間のデータ転送効
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2012年3月13日、TSMC子会社の設計会社台湾Global UnichipとSynopsysは、両社の協業による実績を発表した。プレスリリース文発表によるとGlobal Unichipは、Synopsysの設計IPの「DesignWare IP」を利用して過去4年間に30件の顧客デザインをテープアウト。製造されたチップは130nm-40nmプロセスを利用したもので、最終製品としてデジカメ、デジ
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2012年3月9日、Mentor Graphicsは、同社コンサルティング部門がGLOBALFOUNDRIES向けに歩留まり向上のためのカスタムDFMフローを開発した事を発表した。プレスリリース文発表によるとMentorのコンサルティング・チームは、GLOBALFOUNDRIES向けのカスタム・DFMフローとして、GDSデータベースを高速に解析しDFM処理を施す「Calibre」ベースのソリューシ
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2012年3月8日、エレクトロニクス業界向けのハード設計管理ソリューションを提供する米ClioSoftは、2011年の同社の業績について発表した。プレスリリース文発表によるとClioSoftの2011年の受注額は前年比53％増を達成。具体的な受注額は明らかにされていないが、受注増は既存顧客に加え新規顧客を23社獲得したことによるもので、中でも欧州地域が好調で前年比139％増の受注を獲得したという。
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2012年3月7日、Mentor Graphicsは、PCB設計ツール「PADS」のバージョンアップを発表した。プレスリリース文発表によると「PADS」の最新バージョン9.4では大きく2つの機能強化が実施された。一つは配線機能の強化で、新機能「ネット関連付け機能」によりネットをグループ化し制約を割り当てることにより、ハイスピード制約を満たす配線を対話型の作業で短時間で自動処理できるようになった。も
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2012年3月8日、ESLソリューションを手掛ける米Carbon Design SystemsとSoCインターコネクト設計ソリューションを手掛ける仏Arterisは、バーチャル・プラットフォーム用モデルの供給に関する両社のパートナーシップを発表した。プレスリリース文発表によると両社は、Carbonのバーチャル・プラットフォーム作成環境「SoC Designer」向けにArterisのインターコネク
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2012年3月5日、Mathworksはアルゴリズム開発環境「MATLAB」に付属する2つの新製品「HDL Coder」と「HDL Verifier」のリリースを発表した。プレスリリース文今回発表された2つの新製品「HDL Coder」および「HDL Verifier」は、「MATLAB」の新バージョン2012aに付属するハードウェア設計向けのオプション製品で、厳密に言うと中身的には新製品ではない
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2012年3月6日、Cadenceは「Encounter」インプリメント・ツール製品群による最新のRTL-to-GDSIIフローを発表した。プレスリリース文今回Cadenceが発表した「Cadence Encounter RTL-to-GDSIIフロー」は、最先端の20nmプロセス向けを含む高性能かつ大規模な設計向けに顧客企業との共同開発で実現されたソリューションで、以下の各ツールおよび技術によっ
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各組織の発表している現時点での2012年世界半導体市場成長予測をまとめてみました。 最も高い予測値がIC Insghtの7％、最も低い予測値がTSMCの2％。GartnerおよびIDCは昨年12月時点の予測以降、特にアナウンス無し。
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2012年3月5日、Atrentaは、TSMCと共同開発したソフトIPの認証キット「IP Handoff Kit」実績を発表した。プレスリリース文AtrentaとTSMCは、昨年5月に発表されたTSMCの「ソフトIPアライアンス・プログラム」に対し、Atrentaのソリューションを用いてIPベンダのソフトIPを評価する認証フローを用意した事を発表していた。これは、TSMCの顧客が安心してIPベンダ
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2012年3月5日、カスタムIC設計環境ならびにハードウェア検証・デバッグソリューションを手掛けるSpringSoftは、同社の旗艦製品「Verdi」の次世代版「Verdi3」を発表した。プレスリリース文今回発表された「Verdi3」は、同社の提供する業界デファクトのデバッグ・ツール「Dubbusy」、「Verdi」に続く第三世代製品で、既存の「Verdi」を改版したもの。大きな機能追加が実施され
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2012年3月5日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2012年1月の世界半導体売上高を発表した。プレスリリース文SIAの報告によると、2012年1月の世界半導体売上高は前年同時期比約8.8％減、前月比約2.7％減の231億8000万ドルという統計結果となった。これで売上前年割れは2011年6月から8ヶ月連続。2012年初頭から売上が回復するとした
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2012年3月1日、Mentor Graphicsは、Samung Electronicsと共同でSamsung 20nmプロセス向けのDFMサインオフ・リファレンス・ソリューションを完成させたと発表した。プレスリリース文Samsungはこれまでも32/28nmプロセス向けに、Mentorの「Calibre」をベースとしたDFMサインオフ・リファレンス・ソリューションとして「Calibre」のキッ
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2012年2月29日、Synopsysは、新しい「DesignWare MIPI M-PHY IP」ソリューションを発表した。プレスリリース文今回Synopsysが発表した「DesignWare MIPI M-PHY IP」は、既存の「DesignWare MIPI M-PHY IP」をベースに開発した製品でMIPI Alliance M-PHY v1.0仕様に準拠。下記6種のチップ間接続プロトコ
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2012年3月1日、CAEツール販売を手掛ける国内ベンチャーのステイシフト社は、米NIMBIC社との総代理店契約の締結を発表した。プレスリリース文NIMBICは、PCBボードおよびICパッケージ向けの3次元電磁解析シミュレーター「nWave」、3次元寄生抽出ツール「nAPEX」を提供するEDAベンダで、以前はPhysware社としてビジネスを行なっていたが、昨年社名を一新し新たなクラウド型ソリュー
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2012年2月29日、HW/SWデバッグ・ソリューションを手掛けるスウェーデンの新興EDAベンダVerifyterは、同社に新たな役員が加入することを発表した。プレスリリース文Verifyterは、2010年に設立されたEDAスタートアップで、リグレッション・テストの自動化ツール「PinDown」を提供している。「PinDown」は、リグレッション・テストの結果からバグの有無を診断する人手作業の自
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