2011年11月16-18日、パシフィコ横浜で開催されたEDSFair 2011Nov に出展していたESL関連ベンダのブース・レポート。・カーボン・デザイン・システムズ・ジャパン(株)Carbon Design Systemsは、「Carbon Model Studio」と「Carbon SOC Designer Plus」を展示していた。御存知の通り「Carbon Model Studio」は
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2011年11月アーカイブ
2011年11月21日、Magmaは、同社の静的タイミング解析ツール「Tekton」と寄生抽出ツール「QCP」を米Exar社が採用した事を発表した。プレスリリース文発表によるとExarは、40nmSoC向けのサインオフ/ECOフローを加速するために、Magmaの静的タイミング解析ツール「Tekton」と寄生抽出ツール「QCP」を評価。評価の結果、「Tekton」と「QCP」がサインオフ品質の結果を
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2011年11月21日、Magmaは、同社のアナログ設計最適化ツール「Titan Analog Design Accelerator」を富士通セミコンダクターが採用したことを発表した。プレスリリース文発表によると富士通セミコンダクターは、様々なLSI製品に搭載する多種多様なアナログIPの設計能力の強化に伴い「Titan ADX」を評価。同ツールの特徴的な機能である最適化機能およびポーティング機能の
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2011年11月16日、パシフィコ横浜で開催されたEDSFair2011Novにて、「国際学会の技術トレンドを読み解く-過去・現在・未来-」と題された特設ステージ・セッションが行われた。※セッション内容の詳細はこちらここでは同セッションにてパネリストとして登壇した、東京大学 大規模集積システム研究教育センター 藤田 昌宏 教授の話にフォーカスして内容をレポートする。ESL（システムレベル設計）、低
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日本ケイデンスが、「TLM-driven Design and Verification Methodology」というタイトルの日本語版書籍を発刊。先日同社のホームページでアナウンスを開始した。※日本ケイデンス社の書籍紹介ページ「TLM-driven Design and Verification Methodology」は、RTLよりも抽象度の高いトランザクション・レベルでの設計および検証手法
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2011年11月17日、パシフィコ横浜でEDSFair2011Nov/ET2011の共同企画セッションが開催され、キヤノンにおけるソフトウェアの再利用と先行開発に関する事例が紹介された。※共同企画セッションの内容はこちら事例を発表したのは、キヤノン株式会社 デジタルプラットフォーム開発本部 鈴木 ソフトウェア基盤第二開発部 主席研究員 鈴木茂夫氏。鈴木氏は製品開発部隊に開発プラットフォームを提供す
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2011年11月17日、Mentor Graphicsは、2012会計年度第3四半期（2011年8月-10月）の売上を報告した。プレスリリース文発表によると、Mentorの2011年8月-10月の売上は前年比約4.8％増の約2億5050万ドルで、2407万ドルの利益を計上した。（※GAAP基準による会計結果）Mentorは2010年Q3から2011年Q2まで4四半期連続で売上前年比2ケタ増を達成し
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2011年11月15日、静的タイミング解析ツールを手掛ける米CLK Design Automationは、「TSMC 2011 Customers'Choice Award」を受賞した事を発表した。プレスリリース文発表によると、「TSMC 2011 Customers'Choice Award」は、TSMCが開催したOpen Innovation Ecosystem Forum にてCLK Des
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2011年11月15日、カスタムIC設計環境ならびにハードウェア検証・デバッグソリューションを手掛けるSpringSoftは、ＣＭエンジニアリングによる「Verdi」の採用を発表した。プレスリリース文ＣＭエンジニアリングは、LSI機能検証ソリューションとワイヤレス設計ソリューションを手掛けるベンチャーで、国内では数少ない第三者検証サービスを提供する会社として名が通っている。今回ＣＭエンジニアリング
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2011年11月15日、論理シミュレータ他、各種ASIC/FPGA設計ツールを手掛ける米Aldec社は、同社の論理シミュレータ「Riviera-PRO」とエミュレーション・プラットフォーム「HES」の連携に関する機能強化を発表した。プレスリリース文発表によるとAldecは、「Riviera-PRO」と「HES」による協調エミュレーション環境のための新技術「HVD（Hardware Visibili
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2011年11月14日、Cadenceは、TSMCの「EDA Partner Award」を受賞したことを発表した。プレスリリース文発表によると今回の受賞はCadenceの3D-IC技術に対する評価によるもので、TSMCはシリコンインターポーザを用いた3Dテスト・チップの実装をCadenceの3D-ICソリューションで実施。同プロジェクトでは、シリコンインターポーザ上にSoCとeDRAMが実装され
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2011年11月14日、論理シミュレータ他、各種ASIC/FPGA設計ツールを手掛ける米Aldec社は、同社の論理シミュレーター「Riviera-PRO」のバージョンアップを発表した。プレスリリース文発表によるとバージョンアップされた最新の「Riviera-PRO 2011.10」は、検証メソドロジ「UVM」Version 1.1をフルサポート。更に波形のデバッグと生成機能も追加された。※UVM：
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2011年11月10日、Magmaは同社製品による28nmチップの成功事例2件を発表した。プレスリリース文（eSilicon）プレスリリース文（Adapteva）Magmaの発表した顧客成功事例は、いずれもGLOBALFOUNDRIESの28nmSLPプロセスを使用したもので、eSiliconsはMIPSのプロセッサ・コア「MIPS32 1074Kf」をベースにした通常性能1.5GHzの3方向マイ
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2011年11月11日、Mentor Graphicsは、TSMCの「2011 Partner of the Year Award」を受賞した事を発表した。プレスリリース文発表によるとMentorは3D-IC設計の実現における役割が評価され、TSMCの「2011 Partner of the Year Award」を受賞。具体的には、シリコン・インターポーザーを用いたマルチダイシステムの物理検証に
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2011年11月11日、STARCは、アナログ/ミックスシグナル設計フローの構築に関する、CadenceおよびMathWorksとの協業を発表した。プレスリリース文発表によるとSTARCは、システムレベルからのアナログ/ミックスシグナル設計を実現する新たな設計フローの構築を目指すプロジェクトを2011年4月より始動。同プロジェクトでは、システムレベル設計ツールとアナログ/ミックスシグナル設計ツール
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2011年11月10日、IEEEは、IEEE 1666 SystemC標準の Language Reference Manualの改訂を発表した。プレスリリース文発表によると今回のLRMの改訂により、IEEE 1666 SystemC標準に「TLM（transaction -level modeling)」に関する仕様が正式に追加された。TLM仕様はこれまでSystemCの標準化団体OSCI（Op
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2011年11月8日、半導体関連企業の業界団体GSA（Global Semiconductor Alliance）は、2011 Global Semiconductor Alliance Awardのノミネート候補を発表した。プレスリリース文発表された11部門、計30の候補は以下の通り。Alteraが3部門、QualcommとBroadcomがそれぞれ2部門にノミネートされた。尚、活躍した業界のリ
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2011年11月4日、SoCインターコネクト設計ソリューションを手掛ける仏Arterisは、 ベースバンド・プロセッサーを手掛ける中国ファブレス・ベンダSpreadtrum Communications社が同社のIP「C2C（Chip to Chip Link IP）」 を採用した事を発表した。プレスリリース文発表によるとSpreadtrum Communicationsは、携帯電話用ベースバンド
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2011年11月2日、アナログ／RFおよびミックスシグナル設計向けの検証ソリューションを手掛ける、米Berkeley Design Automationは、ベルギーのファブレスICsenseがアナログIC設計で「AFS Platform」を採用した事を発表した。プレスリリース文発表によるとICsenseは、開発している電源管理IC、センサー/MEMS/アクチュエータのインターフェイス、高電圧回路の
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2011年11月7日、Synopsysは、同社がTSMCの「2011 Interface IP Partner of the Year Award」を受賞したことを発表した。プレスリリース文発表によると「TSMC 2011 Interface IP Partner of the Year Award」は、TSMC顧客のフィードバックを受けてSynopsysに授与されたもので、SynopsysはTS
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2011年11月7日、米国の半導体製造技術研究のコンソーシアムSEMATECHは、「3D Standards Dashboard」と呼ぶフォーラム・サイトの開設を発表した。プレスリリース文発表によると「3D Standards Dashboard」は、ヘテロジニアス3D-ICのインテグレーションに関する標準規格の開発を目的に設立されたフォーラム・サイトで、サイトを通じた標準化に関する情報共有とコミ
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2011年11月7日、ハードウェアベースの検証ソリューションを手掛ける仏EVE社は、新製品「ZeBu-Blade2」を発表した。プレスリリース文発表によるとEVEの新製品「ZeBu-Blade2」は、Xilinx社の40nmFPGA「Virtex6（LX760）」をベースにした同社初の製品で、エミュレーション速度は最高40MHz（デザイン・クロック）、Virtex-6を5個搭載する製品と、9個搭載
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2011年11月3日、Cadenceは、同社のミックスド・シグナル・ソリューションがTowerJazz社のReference Design Flow 2.0に導入されたことを発表した。プレスリリース文発表によるとTowerJazzは、Cadenceの協力により自社の180nmおよび350nmバイポーラCMOS-DMOS (BCD)プロセス向けの新たなリファレンス・フローを構築。同リファレンス・フロ
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2011年11月2日、オープンコアプロトコル（OCP）の普及団体OCP-IPは、無償提供している「Transaction Generator」のバージョンアップを発表した。プレスリリース文OCP-IPの提供する「Transaction Generator」は、トランザクション・レベルの抽象的なSWおよびHWモデルからNoC（network-on-chip）向けのトラフィックを生成するNoCのベンチ
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2011年11月4日、Mentor Graphicsは、STMicroelectronicsに協力して20nmテスト・チップのテープアウトに成功した事を発表した。プレスリリース文発表によると今回の20nmテスト・チップのテープアウトは「DeCADE」と呼ばれるISDA（International Semiconductor Development Alliance）とのジョイント・プログラムを通じ
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2011年11月2日、SoCインターコネクトIPを手掛ける米Sonicsは、競合にあたる仏Arterisを特許侵害で提訴した。プレスリリース文発表によるとSonicsは、同社の保有する技術特許7件をArterisが侵害したとして、米国カリフォルニア地方裁判所に提訴。一部報道によるとSonicsはArterisに対しライセンス契約の話を何度か持ちかけていたようだが、Arterisがこれに応じなかった
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2011年11月1日、SoCインターコネクト設計ソリューションを手掛ける仏Arterisは、Freescaleが同社のインターコネクトIP「FlexNoC」を採用したことを発表した。プレスリリース文発表によるとFreescaleは、アプリケーション・プロセッサ「i.MX」の次世代プラットフォームでArterisのインターコネクトIP「FlexNoC」を採用。これによりFreescaleは開発コスト
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2011年11月1日、論理シミュレータ他、各種ASIC/FPGA設計ツールを手掛ける米Aldec社は、同社の論理シミュレーター「Active-HDL」のバージョンアップを発表した。プレスリリース文発表によると最新版の「Active-HDL 9.1」では、同社の高機能シミュレーター「Riviera-PRO」へのインタフェースが整備され、検証環境の移行が容易化された。具体的には、「Active-HDL
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2011年11月1日、動的再構成技術を用いたFPGA「3PLD」を手掛ける米Tabula社は、同社の創設者で社長兼CTOのSteve Teig氏が2011 World Technology Awardを受賞した事を発表した。プレスリリース文World Technology Awardは、会員制コミュニティWorld Technology Networkが主宰する「科学とテクノロジーのオスカー」とも
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2011年11月1日、ARMはフィジカル最適化ツールを手掛けるEDAベンダ米Prolific社の買収を発表した。プレスリリース文ARMは今回のProlific買収に関する取引条件などの詳細は明らかにしていないが、既に買収手続きは完了済。カリフォルニア州ニューアークに本拠を構えていたProlificは、サンノゼにあるARMのフィジカルIPチームに加わる。Prolificは、配置配線後のデザイン最適化
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2011年10月31日、Cadenceは、ストレージネットワーク製品を手掛ける米QLogic社が同社のエミュレーター「Palladium XP」を導入したことを発表した。プレスリリース文QLogicはストレージネットワークやハイパフォーマンス・コンピューティング向けにファブリックスイッチ、コントローラチップ、バスアダプタなどを提供しており、今回スイッチング・ソリューション向けの数百万ゲート規模のS
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2011年10月31日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2011年9月の世界半導体売上高を発表した。プレスリリース文SIAの報告によると、2011年9月の世界半導体売上高は前年同時期比約1.7％減、前月比約2.7％増の250億3000万ドルという統計結果となった。7月-9月の四半期の平均成長率は4月-6月を約3.5％上回り、2011年の売上累計は
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