2011年4月26日、アナログ／RFおよびミックスシグナル設計向けの検証ソリューションを手掛ける、米Berkeley Design Automationは、RFチップの米ファブレスIO Semiconductorが同社の「Analog FastSPICE」を採用したことを発表した。プレスリリース文発表によるとIO Semiconductorは、マルチバンド、マルチモード携帯電話向けのフロントエンド
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2011年4月アーカイブ
2011年4月27日、EDA関連の標準化団体Accelleraは、ソフトIPのトラッキングを実現する「タグ付け」に関する技術標準化チーム「IP Tagging Technical Subcommittee」の立ち上げを発表した。プレスリリース文発表によるとAccelleraが進めようとしているIPタグ付けの標準化は、元々IPコア関連の標準化団体「VSI Alliance」で進められていた活動で、そ
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2011年4月27日、Xilinxは、2011会計年度第4四半期（2011年1-3月）の売上を報告した。プレスリリース文Xilinxの2011年Q4（1-3月)の売上は、前年同時期比約11％増、前期Q3（10年10-12月）比約4％増の5億8790万ドル。営業利益は前年比8％増、前期比5％増の1億6010万ドルという結果だった。Xilinxは3月が決算月であるため、2011会計年度の売上合計額を合
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2011年4月27日、Cadenceは、2011会計年度第1四半期（2011年1-3月）の売上を報告した。プレスリリース文Cadenceの2011年Q1（1-3月)の売上は、前年同時期比約20％増、前期Q4（10年10-12月）と比較して約7％増の2億6600万ドル。600万ドルの営業利益を計上した。（※GAAP基準による会計結果）今回Cadenceが報告したQ1売上2億6600万ドルは、2月時点
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2011年4月27日、アームは、2011会計年度第1四半期（2011年1-3月）の売上を報告した。プレスリリース文アームの2011会計年度Q1 (2011年1-3月) の売上は、前年比29％増、前期（2010年Q4）比3％増の1億8550万ドルで前期に続いて四半期売上記録を更新。営業利益は前年比約18％増の約4880万ドルを計上した。アームによると、このQ1で新たに39件のプロセッサ・ライセンスを
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2011年4月26日、米EETimes誌は、EDA関連標準化団体Si2による3D-IC設計の標準化プロジェクトの始動を報じた。関連記事同誌によるとSi2では、2.5-Dおよび3-Dチップ設計のEDA標準仕様の策定を目指し「Open3D Project」を始動する計画で準備を進めているとの事。既に12社以上の企業がこの活動に興味を示しており、6月に開催される第48回DACにてキックオフ・ミーティング
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2011年4月26日、SynopsysはHiSilicon社によるIC Compilerの成功事例を発表した。プレスリリース文発表によるとHiSiliconは、「green networking」アプリケーションをターゲットとしたIC設計フローでSynopsysの配置配線ツール「IC Compiler」を採用。同ツールを用いた設計によってテープアウトを成功させ、チップとしてスタンバイ時の消費電力を
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2011年4月26日、ARMは、韓国LG Electronicsとの新たなライセンス契約を発表した。プレスリリース文発表によると今回LGがライセンス契約を結んだのは、ARMの最新プロセッサコア「Cortex-A15 MPCore」および「Cortex-A9 MPCore」、「Mali-T604」GPU、インターコネクトおよびシステムIP「CoreLink」など。ARMによるとLGはこれら新規IPを
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2011年4月26日、Alteraは2011年Q1（1-3月）の売上を報告した。プレスリリース文発表によると2011年Q1売上は、前年同時期比約33％増、前期（2010年Q4）比約4％減の5億3580万ドル。純利益は2億2410万ドルで前年同時期約46％増、前期比約3％減という結果だった。売上の内訳を見ると、やはり新製品として分類しているStratix III, Stratix IV, Arria
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2011年4月26日、Cadenceは、PCBおよびICパッケージ設計の統合設計環境「Allegro」のバージョンアップを発表した。プレスリリース文Cadenceの発表によると、リリースした「Allegro」の最新バージョン16.5では、小型化機能、電源ネットワーク解析機能、ボードとパッケージのコ・デザイン機能、チーム設計機能といった新機能追加および機能強化が実現されており、PCBおよびICパッケ
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2011年4月25日、米国の半導体製造技術研究のコンソーシアムSEMATECHは、同組織の「3Dプロジェクト」にAdvanced Semiconductor Engineering、Altera、Analog Devices、LSI、ON Semiconductor、Qualcommの6社が参加した事を発表した。プレスリリース文SEMATECHでは、同組織のメンバー企業で独自にTSVの研究を進めて
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2011年4月25日、LSI機能検証ソリューションを手掛けるCMエンジニアリングは、新製品となるAMSライブラリ開発キット「SAQuT! AMS」のリリースを発表した。プレスリリース文今回発売された「SAQuT! AMS」は、既に提供されている「SAQuT! AHB/AXI」、「SAQUT! VMM/OVM」に続くSAQuT!ファミリの第3弾で、アナログ回路に不慣れなデジタル回路設計者を主たるター
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世界EDA売上推移を更新しました。地域別の売上推移も作成しました。※EDAC MSSレポートの数字をベースに作成しています。※EDAC（EDA Consortium）
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2011年4月21日、SoC/ASICプロトタイピング・システムを手掛ける米S2C社は、同社の第4世代製品ファミリの新製品「Quad S4 TAI Logic Module」のリリースを発表した。プレスリリース文S2Cによると新製品「Quad S4 TAI Logic Module」は、Alteraの40nmFPGA「Stratix IV 820」を4個搭載したプロトタイピング・ボードで、インプリ
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2011年4月19日、カスタムIC設計環境ならびにハードウェア検証・デバッグソリューションを手掛けるSpringSoftは、半導体ターンキー・サービス大手のVeriSiliconがデバッグ環境「Verdi」を標準採用した事を発表した。プレスリリース文SpringSoftの発表によると、VeriSiliconは「Verdi」を社内のデバッグ・リファレンスフローにおける標準ツールとして採用。既に同社の
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2011年4月19日、Alteraは、同社の28nmFPGA Stratix VがICチップ上のトランジスタ搭載数の最多記録を達成したことを発表した。プレスリリース文Alteraによると、TSMCの28nm High-Performanceプロセスで製造している同社の最上位FPGA「Stratix V」 FPGA は、業界初となる39億個のトランジスタを搭載しており、これまでの記録を塗り替えた。同
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2011年4月12日、Mentor Graphicsは、SPICEシミュレーターの新製品「Eldo Premier」のリリースを発表した。プレスリリース文Mentorによると新製品「Eldo Premier」は、従来SPICEおよびFastSPICEではない「FasterSPICE」すなわち、SPICE精度を維持した高速高精度SPICEに分類される製品で、名前は既存の従来型SPICE「Eldo」を
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2011年4月12日、セル・キャラクタライゼーション・ツールを手掛ける、米ALTOS Design Automationは、同社がTexas Instrumentsの2010 Supplier Excellence Awardを受賞した事を発表した。プレスリリース文Texas InstrumentsのSupplier Excellence AwardはTIへの功労賞とも言うべき優れたサプライヤを表
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2011年4月12日、タイミング解析ツールを中心としたEDAソリューションを手掛ける、米Incentia Design Systems社は、Richtek Technology社が同社の論理合成ツールとスタティック・タイミング・アナライザを採用したことを発表した。プレスリリース文発表によると、パワー・マネジメントICを手掛けるRichtekは、社内のMiked-signal設計フローにおいてInc
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2011年4月11日、Cadenceは、DDR4メモリの標準規格に準拠したIP製品のリリースを発表した。プレスリリース文http://www.cadence.com/cadence/newsroom/press_releases/Pages/pr.aspx?xml=041111_ddr4&CMP=home「DDR4」規格は、「DDR3」に続く次世代メモリ規格で現在JEDEC（半導体技術協会
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2011年4月11日、カスタムIC設計環境ならびにハードウェア検証・デバッグソリューションを手掛けるSpringSoftは、米国のファブレス・メーカーEon Silicon Solution社が同社の「Laker」カスタムIC設計ツール群を採用した事を発表した。プレスリリース文発表によるとEON社は、NORフラッシュ・メモリの専門ファブレス・メーカーとして自社のメモリ製品の設計に長年Lakerレイ
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2011年4月11日、Mentor Graphicsは、同社のPCB設計ソリューションの市場シェアが50％に達したことを発表した。※訂正ありプレスリリース文Mentorの発表によると、同社のPCB設計ソリューションの市場シェアが50％に達した事は、EDAの業界団体EDA Consortiumの2010年の市場調査において明らかになった事実。同調査によると、北米で60％、欧州で57％、アジア・パシフ
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2011年4月7日、富士通と図研はPCBの設計・解析システムに関するパートナー契約の締結を発表した。プレスリリース文発表によると両社は、富士通の子会社富士通アドバンストテクノロジが開発するPCB解析システム「SignalAdviser-SI」と、図研のPCB設計用ビューワー「CR-5000/BD-Viewer Advance」を接続するデータ変換プログラムを開発し、両ツールのシームレスな連携を図る
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2011年4月5日、アナログ／RFおよびミックスシグナル設計向けの検証ソリューションを手掛ける、米Berkeley Design Automationと、セル・キャラクタライゼーション・ツールを手掛ける、米ALTOS Design Automationは、両社製品のコラボレーションを発表した。プレスリリース文発表によると、今回Altosのセル・キャラクタライゼーション・ツール「Liberate」が
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2011年4月5日、ESLソリューションを手掛ける米Carbon Design SystemsとMentor Graphicsは、CarbonのWebポータル「IP Exchange」でMentor製「8051」CPUコアモデルの供給を開始したことを発表した。プレスリリース文発表によると、Carbonが各種ESLモデルの供給手段として運用しているWebポータル「IP Exchange」の製品ライン
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2011年4月4日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2011年2月の世界半導体売上高を発表した。プレスリリース文SIAの報告によると、2011年2月の世界半導体売上高は251億9000万ドル。前年同時期比は約13.6％増、前月比約1.1％減という統計結果となった。世界半導体売上はこの4ヶ月の間、2010年11月、12月、そし2011年2月と前月比
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2011年3月30日、Magmaは、新製品ファブ解析フレームワーク「Excalibur-Litho」のリリースを発表した。プレスリリース文発表によると新製品「Excalibur-Litho」は、先端プロセスノードでの歩留まり向上を目的としたファブ解析フレームワークで、半導体製造ラインからのリアルタイムなデータをCAD情報と統合し、高度なデータ解析、観測、プロセス制御を実現する。具体的には、半導体製
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