2010年11月18日、業界標準ツール「SpyGlass」をはじめとしたRTL解析ソリューションを手掛ける米Atrenta社は、新横浜のホテルで今年で3回目となる「Atrenta Users Meeting 2010」を開催した。当日のセミナー会場は、ほぼ満席状態で参加者は100名近く。セミナーは下記内容にて実施され、今年は2件の顧客事例が紹介された。・タイミング制約等価検証機能の適用評価 ルネサ
...(続きを読む)
2010年11月アーカイブ
2010年11月22日、メンター・グラフィックスとドイツの電子計測器メーカー大手のRohde&Schwarzは、両社のコラボレーションによる無線通信SoCのデバッグ・プラットフォームを発表した。プレスリリース文発表によると、両社が提供するデバッグ・プラットフォームは、Rohde&Schwarzのテストシステムおよび計測機器とメンターのエミュレーション・システム「Veloce」を組み
...(続きを読む)
2010年11月19日、メンター・グラフィックスは、2011会計年度第3四半期(2010年8月-10月)の売上を報告した。プレスリリース文発表によると、2010年8-10月の売上は、前年比約26.3%増、前期Q2比約27%増の2億3890万ドル。1525万ドルの純利益を計上した。この実績は前期売上報告時点でのフォーキャストを上回るもので、8-10月期の売上が2億ドルを超えるのはこれが初。メンターの
...(続きを読む)
2010年11月17日、Synopsysは、同社のフィジカル検証ツール「IC Validator」がTSMC社の40nm/65nmプロセス向けに認定された事を発表した。プレスリリース文TSMCは、EDAベンダやIPベンダとの協業を推進するための「Open Innovation Platform構想」の実現に力を注いでいるが、その一環として、EDA各社と共同開発した独自のDRC用データ・フォーマット
...(続きを読む)
2010年11月18日、フォーマル検証を中心とした検証ツールを手掛ける、米Real Intent社は、同社のSDC検証ツール「PureTime」のバージョンアップを発表した。プレスリリース文http://www.realintent.com/real-intent-news/2010-11-17RealIntentの「PureTime」は、独自のフォーマル解析エンジンによって、SDCのフォルスパス
...(続きを読む)
2010年11月18日、メンター・グラフィックスは、Broadcom社がエミュレーター「Veloce」を採用した事を発表した。プレスリリース文発表によるとBroadcomは、高帯域幅のスイッチング・アプリケーション向けの次世代SoCの開発にメンターのエミュレーター「Veloce」を採用。合わせてトランザクション・ベース・シミュレーションの高速化を実現するオプション機能「Testbench-Xpre
...(続きを読む)
2010年11月16日、シミュレータ、波形ビューワなどシミュレーション関連のEDAソリューションを手掛ける、米SynaptiCAD社は、同社のデバッグ環境「BugHunter」のバージョンアップを発表した。プレスリリース文発表によると今回のバージョンアップにて「BugHunter」はMentorのシミュレーター「ModelSim」とCadenceのシミュレーター「Incisive」の64bitバー
...(続きを読む)
2010年11月16日、SoCインターコネクト設計ソリューションを手掛ける仏Arterisは、韓国LG Electronicsが同社のインターコネクトIPを採用した事を発表した。プレスリリース文発表によるとLGは、デジタルテレビ向けのプラットフォームにてArterisのインターコネクトIPを採用。LGは、ArterisのインターコネクトIPを採用する事で、フロントエンドのアーキテクチャレベルでイン
...(続きを読む)
2010年11月15日、プロセッサ開発システム「ASIP Meister」を手掛ける国内のEDAベンチャーエイシップ・ソリューションズは、新製品となるSoCアーキテクチャ探索ツール「SoC Meister」を発表した。プレスリリース文発表によると「SoC Meister」は、SystemC TLMで記述されたシステム仕様をベースにプロファイリングを行い、要求仕様に最適なアーキテクチャ候補を導き出す
...(続きを読む)
2010年11月9日、EDA関連の標準化推進機関米Si2(Silicon Integration Initiative)は、業界標準を目指す新たなDRCルール記述言語「OpenDFM 1.0」のリリースを発表した。プレスリリース文Si2によると「OpenDFM 1.0」は、Si2の「Design for Manufacturability Coalition」によって策定されたオープンなDRCルー
...(続きを読む)
2010年10月22日、メンター・グラフィックスは、今年で2回目となる「Catapult Users Forum」を開催した。「Catapult Users Forum」は、文字通り高位合成ツール「Catapult」のユーザーを主たる対象としたセミナーで、今年は富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社、パナソニック モバイルコミュニケーションズ株式会社、他1社の計3社が「Catapult」を用
...(続きを読む)
2010年10月12日、19日の2日間、NEC組込みソリューション事業部は、東京と大阪で同社の高位合成ツールのセミナー「CyberWorkBench Forum 2010」を開催した。セミナー紹介ページ今回は同セミナー東京会場にて事例発表を行った、日本電気株式会社 システムIPコア研究所 主任研究員の森岡 澄夫氏に、設計事例の詳細について話を聞いた。森岡氏は、NEC内で新たな装置やハードウェアなど
...(続きを読む)
2010年11月2日、SoCインターコネクト設計ソリューションを手掛ける仏Arterisは、Samsung ElectronicsがモバイルSoCの複数品種で同社のインターコネクトIPを採用した事を発表した。プレスリリース文発表によるとサムスンは、次世代モバイルSoCのチップ内通信の高速化を実現するためにArterisのインターコネクトIPを採用。ArterisのインターコネクトIPは、低電力で高
...(続きを読む)
2010年11月4日、メンター・グラフィックスは、ARMと協力してARMの組込みメモリおよびプロセッサ・コア向けに自動化された、メモリテストおよび修復ソリューションを提供すると発表した。プレスリリース文発表されたメモリテストおよび修復ソリューションは、メンターの提供する組込みメモリのテスト、診断、修復ツール「Tessent MemoryBIST」により実現されるもので、具体的にはARMコアが備えて
...(続きを読む)
2010年11月3日、半導体関連企業の業界団体GSA(Global Semiconductor Alliance)は、 3D IC technology and associated educational initiativesの創設を発表した。プレスリリース文3次元IC(=3D IC)は、半導体の次なる挑戦課題として数年前から様々な会議、団体で議論が始まっているが、この1年でそのキーワードの登
...(続きを読む)
2010年11月4日、米SIA(Semiconductor Industry Association)は、2010年の世界半導体売上高の予測値を発表した。プレスリリース文発表によるとSIAは、2010年の世界半導体売上高を前年比32.8%増の3005億ドルと予測。8月時点では前年比28.4%増の2905億ドル程度と予測していたので、その後の好況を受け予測を上方修正した格好だ。また、2011年は更に
...(続きを読む)
2010年11月5日、フォーマル検証ツールを手掛ける米Averant社は、同社の顧客である東芝がフォーマル検証ツール「Solidify」のライセンス数を増強した事を発表した。プレスリリース文発表によると東芝は、社内におけるSVA(System Velilog Assertion)利用者の増加と「Solidify」の新機能であるシーケンシャル等価性チェック(SEC)の有効性からライセンス数の増強を決
...(続きを読む)
2010年11月2日、Synopsysは、DesignWare STAR Memory Systemファミリーの新製品「DesignWare STAR ECC IP」を発表した。プレスリリース文「DesignWare STAR ECC IP」は、SoC上の組み込みメモリーの性能および信頼性向上を実現するコンフィギュアブルなIPソリューションで、組込みメモリーの故障診断とインプリメンテーションを行う
...(続きを読む)
2010年11月1日、RTLレベルのスキャン挿入ツールを手掛ける仏DeFacTo Technologiesは、リコーが同社のDFTツールを採用した事を発表した。プレスリリース文リコーが採用したDeFacToのDFTツール「HiDFT-SIGNOFF」は、RTLレベルでスキャンロジックを挿入するDFTツールで、スキャンロジックの挿入をゲートレベルからRTLレベルへと引き上げることでテスト設計の容易化
...(続きを読む)
2010年11月1日、米SIA(Semiconductor Industry Association)は、2010年9月の世界半導体売上高を発表した。プレスリリース文SIAの報告によると、2010年9月の世界半導体売上高は売上記録を更新し過去最高の264億6000万ドル。前年同時期比約26%、前月比約2.9%増という統計結果となった。世界半導体売上の記録更新はこれで6ヶ月連続。2010年1月-8月
...(続きを読む)
2010年10月27日、業界標準ツール「SpyGlass」をはじめとしたRTL解析ソリューションを手掛ける、米Atrenta社は、フランスの研究機関CEA-Letiとの複数年共同研究契約を発表した。プレスリリース文CEA-Letiは、フランス原子力庁の電子情報技術研究所でスタッフ数は約1500人、半導体関連の要素技術を中心に様々な研究開発活動を実施している。発表によるとAtrentaは今月開設を発
...(続きを読む)
2010年10月26日、アームは、2010会計年度第3四半期(2010年7-9月)の売上を報告した。プレスリリース文アームの2010会計年度Q3 (2010年7-9月) の売上は、前年比25%増の1億5810万ドル。営業利益は約5960万ドルを計上し、利益率37.7%を達成した。アームはこれで今年に入り3四半期連続で前年比2ケタ増。不況前の2007年度を上回る勢いで売上を伸ばしている。アームによる
...(続きを読む)