2006年6月28日、ケイデンスは、スペース・ベース・アルゴリズムを採用した、フルチップおよびブロック設計対応の次世代配線ツール「Cadence Precision Router」を発表した。 プレスリリース：http://www.cadence.co.jp/news/h18-06-28.html 「Cadence Precision Router」の最大の特徴は、3D、スペース・ベースのモデリン
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2006年6月アーカイブ
2006年6月23日、EDA業界初のMulti-Voltage RTLシミュレータをを手掛ける、米アーチプロ・デザイン・オートメーション社は、インドのバンガロールに新たにR&Dセンターを開設した事を発表した。 アーチプロ社は元々バンガロールに研究開発拠点を置いており、昨年発表された業界初のMulti-Voltage RTLシミュレータ「MVSIM」は、そこで開発された製品。 同社は今後イン
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2006年6月27日、コンフィギュラブル・プロセッサの大手米テンシリカ社は、同社の「Xtensa HiFi 2オーディオ・エンジン」が、米NVIDIA社の製品に採用された事を発表した。 プレスリリース：http://www.tensilica.com/news_events/pr_2006_06_27.htm（英文） 発表によると、米NVIDIA社は、最近発表した携帯電話向けのメディア・プロセッサ
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2006年6月28日、メンター・グラフィックスは、同社の「Nucleus PLUS」リアルタイム･オペレーティングシステムが、米テンシリカ社のダイヤモンド・スタンダード・プロセッサ・コア全てをサポートすることを発表した。 プレスリリース：http://www.mentorg.co.jp/news/2006/060628.html メンターの「Nucleus PLUS」は、柔軟なスケーラビリティと小
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2006年6月28日、リードエグジビジョンジャパン株式会社が主催する「第9回組み込みシステム開発技術展（ESEC）」が東京ビッグサイトで開幕した。 ESEC公式サイト：http://www.esec.jp/ESEC/ 同展示会は、組み込み開発関連の国内最大の展示会として、計450以上の企業・団体が出展。6月28日?30日までの3日間で、併設される各展示会も含め計75000人の来場者が見込まれている
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2006年6月27日、ケイデンスとARMは、ARMプロセッサ・ベースデザインの検証キット「Cadence Functional Verification Kit」を発表した。 プレスリリース：http://www.cadence.co.jp/news/h18-06-27-1.html ARM向け「Cadence Functional Verification Kit」は、ARMプロセッサを用いたデ
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2006年6月28日、組み込みシステムやLSIの開発を手掛ける、株式会社ロジック・リサーチは、μITRON4.0仕様に準拠したTOPPERS/JSPのPowerPCサポート開始を発表した。 プレスリリース：http://www.logic-research.co.jp/pr/pr2006062801.html 本日より東京ビックサイトで開催される「第9回組込みシステム開発技術展」のアヴネットジャパ
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2006年6月23日、マグマ・デザイン・オートメーション社は、DFM考慮の配線ツールを手掛ける米Pyxis Technology社が、同社の内製エクストラクタのキャパシタンス・ルール生成および検証のために、マグマ社の3D寄生エクストラクタ、フィールド・ソルバ「QuickCap NX」を利用したことを発表した。 プレスリリース：http://www.magma-da.co.jp/newsandeve
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2006年6月26日、一部報道機関によると、国立豊橋技術科学大学の米津宏雄教授（副学長）の研究グループが、世界初となる発光素子を組み込んだ半導体チップの試作に成功したことを発表した。 米津教授の研究グループは、長年困難とされてきた集積回路への発光素子組み込み技術に取り組み、それを可能とする基礎技術「無転位成長技術」を開発。 ガリウムリン窒素を用いる事でシリコン結晶と発光素子を一体化することに成功し
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2006年6月27日、ケイデンスは、SiP（System in Package)デザインの主流化を促進するための「Cadence RF Sip Methodology Kit」を初めとする新たなEDA製品群を発表した。 プレスリリース：http://www.cadence.co.jp/news/pdf/Release0627_SiP.pdf 発表された新製品は大きく3種、計6製品で、その内容は下記
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2006年6月27日、ミップス・テクノロジーズは、SoC設計におけるIPの運用促進を目的にEDAツールやIPの統合規格の標準化を進めている「SPIRITコンソーシアム」への加盟を発表した。※SPIRIT：Structure for Packaging&knm Integrating and Re-using IP within Tool flows プレスリリース：http://www.m
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2006年6月27日、ザイリンクスは、最新の65nm製造プロセスを使用したFPGAファミリ「Virtex-5」をサポートする設計環境「ISE 8.2i」のリリースを発表した。 プレスリリース：http://www.xilinx.co.jp/japan/j_prs_rls/2006/software/0670ise82i_j.htm 新しい「ISE 8.2i」は、Virtex-5の機能を強化し、従来
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2006年6月26日、ザイリンクスの販売代理店である半導体商社の菱洋エレクトロは、世界初となるFPGAを使ったデュアルPowerPCプロセッサ対応の「Xilinx T-engineボード」を開発したことを発表した。 プレスリリース：http://www.ryoyo.co.jp/xilinx/news/pdf/MNE1151303277.pdf 発表された「Xilinx T-Engineボード」は、
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2006年6月20日、LSI設計のデバッグツールを手掛ける、米Novas Software社は、同社のデバッグシステム「Verdi」をルネサステクノロジが社内の標準ツールとして採用したことを発表した。 プレスリリース：http://www.novas.com/.docs/rid/10106/pg/10328（英文）http://www.novaflow.co.jp/03_NOVAS_user_no
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2006年6月20日、動作合成ツールを手掛ける、米Y Explorations社（以下、YXI社）の国内販売代理店である株式会社ソリトンシステムズは、YXI社と共同で動作合成ツール 「eXCite シリーズ」にFPGA設計者向けの新製品「eXCite FPGA」を追加したことを発表した。 プレスリリース：http://www.soliton.co.jp/news/nr/26_06_excite_f
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2006年6月20日、メンター・グラフィックスは、グラフィック・プロセッサの大手、米ATI社が90nmの新製品のテストにメンターのDFTツール「TestKompress」を適用したことを発表した。 プレスリリース：http://www.mentor.com/company/news/ati_implements_testkompress.cfm（英文） メンターの「TestKompress」は、あ
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2006年6月19日、ルネサステクノロジは、次世代マルチメディア処理に適した、SoC搭載用の高速・低消費電力動作のVLIW型ソフトマクロDSPコアを開発したことを発表した。 プレスリリース：http://japan.renesas.com/fmwk.jsp?cnt=press_release20060619a.htm&fp=/company_info/news_and_events/pre
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2006年6月13日、富士通とラティスセミコンダクターコーポレーションは、富士通デバイス株式会社を通じてラティスのFPGA/PLD製品を販売する日本国内向け代理店契約を締結した。 プレスリリース：http://pr.fujitsu.com/jp/news/2006/06/13.html 富士通は、2004年3月よりラティスのFPGA製品の製造を受託しており、今回の販売代理店契約により、両社は販売面
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2006年6月14日、ザイリンクスは、同社のCPLD「CPLD CoolRunner-II」がウィルコムのシャープ製携帯情報端末「W-ZERO3 シリーズ」に採用されたと発表した。 プレスリリース：http://www.xilinx.co.jp/japan/j_prs_rls/2006/design_win/0669sharp_j.htm 発表によると、採用された「CoolRunner-II」は、
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2006年6月19日、シンプリシティは、業界内で幅広く利用可能なIPの暗号化メソドロジーを開発した事を発表した。 プレスリリース：http://www.synplicity.jp/corporate/pressreleases/2006/SYNPJP_25B1.html シンプリシティによると、発表されたIP暗号化手法は、設計者の使用するツールや環境に依存する事無く汎用的に適用することが可能で、こ
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2006年6月16日、富士通研究所と富士通は、45nm世代のLSI開発に向けたトランジスタの低消費電力化技術の開発を発表した。 プレスリリース：http://pr.fujitsu.com/jp/news/2006/06/16-2.html 今回の低消費電力化技術は、ホノルルで開催されていた半導体の国際学会「Symposium on VLSI Technology」にて発表されたもので、以下の3つの
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2006年6月19日、米シエラ・デザイン・オートメーションは、同社のフィジカル・インプリメンテーションツール「Pinnacle」が複数の設計プロジェクトの成功を受けて、NECエレクトロニクスにレイアウト・ツールとして正式採用されたことを発表した。 プレスリリース：http://www.sierra-da.com/press01.php?id=25（英文） シエラの「Pinnacle」は、製造プロセ
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2006年6月19日、ルネサステクノロジと日立製作所は、90nmプロセス世代以降のシステムLSIで、チップ内部の電源ノイズ分布を可視化する｢オンチップ電源ノイズ計測技術｣を開発したと発表した。 プレスリリース：http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2006/06/0619a.html 発表された電源ノイズの計測技術は、先頃ホノルルで開催された国際回路会議
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2006年6月16日、ESL分野のツールを手掛ける日本のEDAベンダ、株式会社インターデザイン・テクノロジーは、同社の協調検証環境「FastVeri」と米サミット・デザイン社のSystemC統合設計環境「Vista SystemC IDE」の連携を発表した。 プレスリリース：http://www.interdesigntech.co.jp/modules/news/article.php?stor
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2006年6月14日、マグマ・デザイン・オートメーションは、インドのNoida（ノイダ）に新しいオフィスを開設し、引き続きインドでの活動を拡張していくことを発表した。 プレスリリース：http://www.magma-da.co.jp/newsandevent/press/2006061401.htm マグマは、これまでインドのバンガロールに活動拠点を置いていたが、インドを拠点とした顧客需要の増加
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2006年6月13日、OCP（オープンコアプロトコル）の普及・支援団体である、OCP-IPは、OCPプロトコルの検証に向けた機能カバレッジのガイドラインをリリースした。※OCP-IP：Open Core Protocol International Partnership プレスリリース：http://www.ocpip.org/pressroom/releases/2006_Press_Rele
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2006年6月13日、富士通、ＮＥＣエレクトロニクス、ルネサステクノロジ、東芝の4社は、45nm以降の半導体製造に向けてプロセス技術の標準化を目指すことに合意した。 プレスリリース：http://www.necel.com/ja/news/archive/0606/1302.html（NECエレ） 発表された標準化は、各社の設計資産の有効利用を目的としたもので、工場の稼働率の改善や大規模な設備投資
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2006年6月14日、コプロセッサの自動生成ツールを手掛ける、英CriticalBlue社は、ベンチャーキャピタルから新たに370万ドルを調達。増資第2ラウンドを完了したことを発表した。 今回出資したのは、Herald Ventures、Pentech Ventures、 LanzaTech Ventures、Silicon Valley angel investorsの4者。 CriticalB
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2006年6月14日、シノプシスは、PCI ExpressとAMBA3 AXIプロトコルを接続する新たな「DesignWare Bridge IP」を発表した。 プレスリリース：http://www.synopsys.co.jp/pressrelease/2006/20060614.html 発表されたブリッジIPは、PCI Expressバージョン1.1および準備段階のバージョン2.0(GenI
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2006年6月13日、ケイデンスは、新たな検証ソリューションとして、アーキテクチャ・モデリングからシステム全体の検証までをカバーする、自動化されたトランザクション・ベースのシステム検証ソリューションを発表した。 プレスリリース：http://www.cadence.co.jp/news/h18-06-13.html 発表された検証ソリューションは、ケイデンスの検証テクノロジ「Incisiveｨ E
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2006年5月22日、WindowsベースのPCBおよびFPGA設計環境を手掛ける、豪アルティウム リミテッド社は、組み込みソフトウェア開発にも対応する同社のPCB/FPGA統合設計環境「Altium Designer」のバージョンアップを発表した。 プレスリリース：http://www.altium.com/files/corp/media/pdfs/22060522AltiumDesigner
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2006年6月13日、メンター・グラフィックスは、Catapult製品ラインの新製品として、純粋なシーケンシャルANSI C++から高性能なマルチブロック構成のサブシステムを自動的に生成することができる高位合成ツール「Catapult SL（System Level）」を発表した。 プレスリリース：http://www.mentorg.co.jp/news/2006/060613.html 新製品
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2006年6月7日、ESLツールベンダの英セロックシカ社は、次世代デジタル信号処理アプリケーションに対する高性能リコンフィギュラブル・コンピューティングの適用とプログラマブル・ロジックによる実装の幅広い普及を目的として、チェコ共和国科学アカデミー（ASCR）との共同研究を行うことを発表した。 プレスリリース：http://www.celoxica.co.jp/corporate/pressrele
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2006年5月31日、インプリメンテーションツールを手掛ける、米Sierra Design Automation社は、STマイクロエレクトロニクスが同社製品「Pinnacle」を用いて90nmプロセスのSetTopBoxチップをテープアウトしたと発表した。 プレスリリース：http://www.sierra-da.com/press01.php?id=24（英文） Sierraのインプリメンテーシ
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2006年6月5日、デザインのデバッグにフォーカスしたソリューションを提供する、米Novas Software社は、サードパーティベンダとのパートナー・プログラムに新たに11社が加わった事を発表した。 プレスリリース：http://www.novas.com/.docs/_sid/aceb83d5e83e179d6e54e381390c9ddb/rid/10105/pg/10328（英文） 「Ha
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2006年6月6日、東芝とNECは、256Mbit級の不揮発性メモリ(MRAM)を実用化する基盤技術を確立したと発表した。 プレスリリース：http://www.nec.co.jp/press/ja/0606/0603.html（NEC） 発表されたMRAM実用化技術は、2003年度から開始されたNEDO(独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構)のナショナルプロジェクト「不揮発性磁気メモ
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2006年6月5日、バーチャル・プロトタイピング環境を手掛ける、米Vast Systems Technology社は、サードパーティーとのパートナープログラム「Vast World」の始動を発表した。 「VaST World」の最初のメンバーなるのは下記5社で、より協力体制を強化し、同社顧客に対する総合的なソリューション提供を展開していくという。 ■株式会社アドバンスドデータコントロールズ ht
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2006年6月5日、エミュレーションおよびプロトタイピング環境を手掛けるEVE社は、新製品「Zebu-UF4」と「RTL F/E」を発表した。 「Zebu-UF4」は、同社の検証プラットフォーム「Zebu」シリーズの最上位モデルとなるプロトタイピング・ボードで、Xilinx社のVirtex-4 LX200 FPGAを4個搭載、メモリ容量は4ギガビット、PCIインタフェースを備え最大600万ゲートの
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2006年6月6日、STARC（?半導体理工学研究センター）とポルトガルのIPベンダChipidea Microelectronica社は、共同開発したプログラマブルクロック生成PLLをSTARCのスターシャトル（90nmLSI試作サービス）で提供していくことを発表した。 プレスリリース：http://www.starc.jp/about/release/060606-j.pdf 開発したPLLは
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2006年6月5日、パッケージ考慮のLSI設計ツール「RioMagic」を手掛けるEDAベンチャー、米Rio Design Automation社は、「RioMagic」のバージョンアップを発表した。 「RioMagic」は、LSIパッケージのエスケープ・ルーティングや寄生を考慮しながら、チップ内部のI/O配置などを最適化する、チップ設計とパッケージ設計の橋渡し的な役割を果たすツール。 新しい「R
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2006年6月1日、EDAの業界団体米EDA Consortiumは、新たな役員メンバー9名を発表した。 プレスリリース：http://www.edac.org/downloads/pressreleases/06-06-01_EDAC_New_Board_Release_final.pdf（英文） 新たなチェアマンには、シノプシスのCEOである「Aart de Geus」氏、バイス チェアマンに
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2006年5月31日、最先端プロセス向けDFMソリューションを提供する米巧テクノロジー（Takumi Technology）社は、東芝との技術提携を発表した。 プレスリリース：http://www.takumi-tech.com/News_Events.html（英文） 今回の技術提携は、東芝が自社のMDP（マスクデータプレパレーション）フローに、巧テクノロジーの自動化されたレイアウト修正メソドロ
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2006年5月30日、メモリIPをはじめ各種標準インタフェースの設計および検証ソリューションを提供する、米デナリ・ソフトウェアは、独自のレジスタ記述言語「RDL」を拡張・強化した新言語「SystemRDL」を発表。その言語仕様を公開した。※RDL：Register Description Language プレスリリース：http://www.denali.com/news_pr20060530
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2006年5月30日、コンフィギュラブル・プロセッサベンダの米テンシリカ社は、同社の研究者らによる著書「Electronic Design Automation Circuits Handbook」が出版社Taylor & Francis CRC Pressより発売された事を発表した。 プレスリリース：http://www.tensilica.com/news_events/pr_2006
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2006年5月29日、SystemVerilog入力のESL合成ツールを手掛ける、米BlueSpecは、同社のESL合成ツールセットがSystemCをサポートした事を発表した。 プレスリリース：http://www.bluespec.com/news/ESE052906.htm Bluspecは、今回のSystemCサポートは、同社のESL合成ツールのユーザ層を広げると同時に、SystemCの問題
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