2006年2月27日、パワー・インテグリティを中心とした解析ツールを手掛ける、米Sigrityは、同社の「XcitePI」および「SPEED2000」をNECが次世代スーパーコンピュータの開発用に採用したことを発表した。 プレスリリース：http://www.sigrity.com/company/press/20060227press_NEC.htm（英文） NECが採用した「XcitePI」お
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2006年2月アーカイブ
2006年2月23日、消費電力関連をはじめ各種解析・最適化ツールを手掛ける、米シーケンスデザインは、アナログ/ミックスドシグナル設計向けRLC抽出ツール「Columbus-AMS」の次世代バージョンをリリースした。 プレスリリース：http://www.sequencedesign.com（英文） シーケンスデザインによると、「Columbus-AMS」の新バージョンには、高性能なリダクション・コ
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2006年2月27日、マグマは、IBMとシンガポールChartered Semiconductorの90nm共通プラットフォームに対応した、低消費電力技術をサポートするICインプリメンテーション・リファレンス・フローの提供開始を発表した。 プレスリリース：http://www.magma-da.co.jp/newsandevent/press/2006022701.htm マグマが発表した、IBM
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2006年2月23日、米Transmetaは、東芝に対しトランジスタのリーク電流を制御し消費電力の削減を実現する「LongRun2」技術をライセンス供与することを発表した。 プレスリリース：http://investor.transmeta.com/ReleaseDetail.cfm?ReleaseID=188576（英文） Transmetaの「LongRun2」は、同社の低消費電力化技術「Lo
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2006年2月22日、ケイデンスは、STマイクロエレクトロニクスが、同社初となる90nm、STB向けのマルチHDTVデコーダ・シングルチップの設計に、ケイデンスの「SoC Encounter」を適用した事を発表した。 プレスリリース：http://www.cadence.com/company/newsroom/press_releases/pr.aspx?xml=022206_STMicroel
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2006年2月20日、C言語ベースESLツールベンダである英セロックシカは、米テキサス・インスツルメンツ社の「ワールドワイドDSPサードパーティー・プログラム」に参加した事を発表した。 プレスリリース：http://www.celoxica.co.jp/corporate/pressreleases/show_release.asp?DocumentID=429 TIの「ワールドワイドDSPサード
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2006年2月23日、FPGAベンダのアクテルは、自社デバイス向けの専用設計環境「Libero」無償版のサポート範囲を拡大し、100万ゲートのデバイスまで無償でサポートすることを発表した。 プレスリリース：http://www.actel.com/intl/japan/company/press/2006pr/0223_LiberoIDE70SP1.htm 「Libero」は、今回の無償サポートの
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2006年2月22日、マグマは、米Rio Design Automationより製品のOEM供給を受け、自社製品として販売およびサポートを開始することを発表した。 具体的には、両社の合意により、Rio Design Automationの「RioMagic」がマグマを通じて販売されることになる。 プレスリリース：http://www.magma-da.com/c/@pXHxiOuUu89LA/Pa
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2006年2月23日、ルネサス・テクノロジは、ARM11 MPCoreのライセンス導入を発表した。 プレスリリース：http://www.jp.arm.com/pressroom/06/060223.html（ARM） ルネサステクノロジによると、「ARM11 MPCore」のライセンス導入はニーズの高まるマルチコア化に対応するためで、CPUコアを4個まで組み合わせてSoCに搭載可能な「ARM11
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2006年2月21日、EDA専用ワークステーションを手掛ける国内メーカー、プロサイドは、新製品64ビットAMD Opteron Dual-coreプロセッサ対応ワークステーション「edAEW416R2」を発売した。 製品情報ページ：http://www.proside.co.jp/product/detail.php?id=63109 「edAEW416R2」は、同社の既存の製品ラインナップ同様、
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2006年2月22日、米Jasper Design Automationは、フォーマル検証ツール「JasperGold」の最新バージョン4.1を発表した。 プレスリリース：http://www.jasper-da.com/press_releases/022206.htm（英文） 「JasperGold」は、IEEE1850 PSL(Property Specification Language)
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2006年2月21日、新たに発表された米テンシリカの標準プロセッサ「ダイヤモンド・プロセッサ・コア」向けの設計環境のサポートをEDA大手各社が相次いで発表した。 各社のプレスリリースとサポート内容は以下の通り。 ■シノプシス（2月20日発表）http://www.tensilica.co.jp/html/press/Diamond_Synopsys-0220.html ダイヤモンド・スタンダード・
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2006年2月21日、ザイリンクスと、FPGA向けのIPコアサプライヤである独Xylon社は、共同開発したSpartan-3ベースの自動車業界向け開発ボード「logiCRAFT2」を発表した。 プレスリリース：http://www.xilinx.co.jp/japan/j_prs_rls/design_win/0624_xylon_j.htm 「logiCRAFT2」は、XylonのFPGA向けI
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2006年2月20日、ARMは、NECエレクトロニクスに、モバイル機器向けプロセッサ「ARM 1176JZF-S」のライセンスを供与したことを発表した。 プレスリリース：http://www.jp.arm.com/pressroom/06/060220.html 「ARM1176JZF-S」プロセッサは、内蔵する浮動小数点プロセッサによる優れたグラフィックス能力と、低消費電力化機能が大きな特徴で、
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2006年2月20日、英Tenison Design Automationは、シミュレーションモデル生成ツール「VTOC」が新たにVHDL記述をサポートした事を発表した。 プレスリリース：http://www.coware.co.jp/news/2006/2006.02.20.html 「VTOC」は、英国ケンブリッジ大学の研究成果をベースに開発されたシミュレーションモデルの生成ツールで、論理合成
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2006年2月22日より、カルフォルニア州サンノゼでDVCon2006（Design&VerificationConference&Exhibition）が開催される。 DVCon2006公式ページ：http://www.dvcon.org/index.html 今年で15回目の開催となる「DVCon」は、 LSIの設計と検証に関するコンファレンスで、主催者はEDA技術の標準化団体
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2006年2月20日、コンフィギュラブル・プロセッサ大手の米テンシリカは、新たな製品ラインナップ「ダイヤモンド・プロセッサ・コア・ファミリー」を発表した。 プレスリリース：http://www.tensilica.co.jp/html/press/Diamond_main-0220.html 「ダイヤモンド・プロセッサ・コア・ファミリー」は、RTLで提供される合成可能な標準プロセッサ・コアで、「X
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2006年2月17日、米調査会社ガートナーは、2006年世界半導体市場の売上予測を発表。1月の発表で7.6％としていた成長率を9.5％に上方修正し、売上高は2577億米ドルになるという見通しを示した。 世界半導体市場の売上は、2005年に前年比7％増の2353億米ドルを記録した。ガートナーの長期的な市場予測によると、2006年の9.5％成長に続いて2007年も7％増の成長となり、2008年には周期
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2006年2月15日、デナリ・ソフトウェアは、英ClearSpeed Technology社にメモリコントローラIP「Databahn」をライセンス提供した事を発表した。 プレスリリース：http://www.denali.com/news_pr20060215.html（英文） ClearSpeedは、ハイパフォーマンス・コプロセッサを手掛けるファブレス半導体ベンダで、25GFLOPSの演算能力
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2006年2月7日、メンターは、インテルの次世代I/Oコントローラ・ハブに対応したICXならびにICX Proシグナル・インテグリティ・デザインキットを発表した。 プレスリリース：http://www.mentorg.co.jp/news/2006/060207.html 発表されたICXデザインキットは、インテルの開発した新しいIBIS 4.1ならびにIEEE 1076.1標準VHDL-AMSモ
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2006年2月15日、シノプシスは、STマイクロエレクトロニクスが、シノプシスの「IC Compiler」を用いて次世代超低電力マルチメディア・プロセッサをテープアウトした事を発表した。 プレスリリース：http://www.synopsys.com/news/announce/press2006/iccompiler_stm_pr.html（英文） 「IC Compiler」が用いられたのは、S
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2006年2月16日、メンターは同社のMDPツール「CalibreMDP」が45nmプロセス、OASISベースのマスク製造フローに対応したことを発表した。 ※MDPツール：Mask data preparation tool、マスク製造データの生成ツール※OASIS：Open Artwork Systems Interchange Standard、GDS-IIに代わる次世代データフォーマット プ
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2006年2月15日、東芝、NECエレクトロニクス、富士通の3社は、モバイル機器向け擬似SRAMのインターフェース共通仕様「COSMORAM」についての合意を発表した。 ※COSMORAM：COmmon Specifications for MObile RAM プレスリリース：http://www.necel.com/ja/news/archive/0602/1501.html（NECエレクトロ
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2006年2月15日、マグマは、グラフィック・アクセラレータのサプライヤである3Dlabs社が、マグマのツールを用いて90nm、300ミリオン以上のトランジスタ3D Visual Processing Unitのテープアウトに成功したことを発表した。 プレスリリース：http://www.magma-da.co.jp/newsandevent/press/2006021501.htm 3Dlabs
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2006年2月13日、 NTTドコモ、ルネサス テクノロジ、富士通、三菱電機、シャープの5社は、W-CDMAの普及促進と対応端末のコスト低減を目的として、LSIとOSなどの基本ソフトウェア群を一体化した携帯電話プラットフォームを共同開発する事を発表した。 プレスリリース：http://www.nttdocomo.co.jp/info/news_release/page/20060213.html（
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2006年2月14日、ARMと蘭Handshake Solutions社は、新しいクロックレス・プロセッサ「ARM996HS」を発表した。 プレスリリース：http://www.jp.arm.com/pressroom/06/060214.html 発表された「ARM996HS」プロセッサは、ライセンス提供される業界初のクロックレス・プロセッサで、蘭ロイヤル・フィリップスの1事業部門であるHand
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2006年2月13日、ザイリンクスは、PCI Express 1レーン、4レーン、8レーンのLogiCORE PCI Express IPコアを発表した。 プレスリリース：http://www.xilinx.co.jp/japan/j_prs_rls/ip/0622_pcie_x8core_j.htm 発表された、8レーンのPCI Express IPコアは、PCI Express の基本仕様v1
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2006年2月14日、エミュレーションシステムを手掛ける仏EVE社は、ベンチャーキャピタルより新たに600万ドルの資金調達を完了した事を発表した。 プレスリリース：http://eve-team.com/pr2_14_2006.html（英文） EVEへ出資したのは、既存の投資家である、Auriga Partners、3i、 CAPE、Siparex Ventures、Edmond de Roth
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2006年2月15日、ザイリンクスは、組み込みシステムの開発環境「Platform Studio」の新バージョン 8.1iを発表した。 プレスリリース：http://www.xilinx.co.jp/japan/j_prs_rls/software/0617_edk81_j.htm 「Platform Studio」バージョン 8.1iの特徴は、直感的なデザインを実現する新たなGUIが備えられてい
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2006年2月13日、コンフィギュラブル・プロセッサの大手、米テンシリカは、同社の「Xtensa」コンフィギュラブル・プロセッサならびに「XPRES」コンパイラをセイコーエプソンにライセンス供与したことを発表した。 プレスリリース：http://www.tensilica.co.jp/html/press/SeikoEpson-0213.html エプソンは、2004年11月に「Xtensa」コン
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2006年2月13日、レイアウト系ツールを手掛ける、米Silicon Canvasは、台湾の半導体ベンダHangzhou Silan MicroelectronicsがフルカスタムICのレイアウトツール「Laker」を採用し、レイアウト工数を50％以上改善したことを発表した。 Silan社のCTO Weiquan Song氏によると、「Laker」のセル構造を保持しながら複雑な編集操作が行える「M
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2006年2月14日、ケイデンスは、新製品群「Virtuoso Resolution Enhancement Technology (RET) Suite」を発表した。 プレスリリース：http://www.cadence.co.jp/news/h18-02-14.html 「Virtuoso RET Suite」は、2004年6月にケイデンスが発表した、半導体向け露光装置のリーディング・メーカー
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2006年2月14日、ファブレスASICベンダーのアルチップ・テクノロジーズは、東京大学を中心に進められているスーパーコンピュータ開発プロジェクト「GRAPE-DR」の共同開発に参加することを発表した。 プレスリリース アルチップは、日本・台湾・中国・米国の半導体技術者らが設立したファブレスASICベンダで、台湾に本社を置く。今回の「GRAPE-DRプロジェクト」への参加は、TSMC社と協力し、9
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2006年3月22日（水）に品川の東京コンファレンスセンターにて、JAXA（宇宙航空研究開発機構）が主催する「システム設計環境セミナー」が開催される。 関連情報：http://www.interdesigntech.co.jp/modules/news/article.php?storyid=50（?インターデザイン・テクノロジー） 「システム設計環境セミナー」は、JAXAが研究開発を進めていたシ
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2006年2月9日、NECとNECエレクトロニクスは、先端LSIの設計と開発を支援し、LSIの性能向上と信頼性確保に貢献する、世界最高精度のLSI内クロック信号品質測定技術を開発し、その基本実証に成功したと発表した。 プレスリリース：http://www.necel.com/ja/news/archive/0602/0901.html 発表された新技術は、LSIの微細化と大規模化に伴い、設計時に増
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株式会社エッチ・ディー・ラボは、2006年3月よりLSI設計者を対象とした業界初の設計技能試験を一般に向けて開催する。 関連情報：http://www.hdlab.co.jp/htdocs/service/esa/esa_test.html 開催する技能試験は、STARC（?半導体理工学研究センター）と共同で開発した「STRAC認定 設計技能検定試験ESA」で、マークシート形式と記述式の2種類の試
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2006年2月8日、65nmおよび45nmプロセスに向けた新たなパターン合成技術を提供する、米国のEDAベンチャーInvarium社は、同社初の製品となる「DimensionPPC」を発表した。 プレスリリース：http://www.invarium.com/news/2006_0208.html（英文） Invariumは、この新製品を既存のRET/OPCツールに代わる「full-chip pr
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2006年2月9日、ラティス・セミコンダクターは、新しいFPGAファミリ「LatticeSC」と「LatticeECP2」の2品種を発表した。 プレスリリース：http://www.latticesemi.co.jp/corporate/newscenter/productnews/2006/r060208launchesscsystemch.html（LatticeSC）http://www.l
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2006年2月6日、コンフィギュラブル・プロセッサの大手テンシリカは、GPSの開発大手米u-Nav Microelectronic社が次世代ポータブルGPSの開発にテンシリカの「Xtensa」を採用したと発表した。 プレスリリース：http://www.tensilica.com/news_events/pr_2006_02_06.htm（英文） u-Navは、テンシリカの自動化されたカスタム・プ
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2006年2月7日、PCB/ICパッケージ設計向けのシグナルインテグリティ・ツールを手がける、米Sigrityは、シノプシスのICパッケージ設計ツール「Encore」の技術を獲得したと発表した。 プレスリリース：http://www.sigrity.com/company/press/20060207press_synopsis.htm（英文） 「Encore」は、シングルチップおよび複数チップ・
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2006年2月7日、米Real Intentと米Novasは、Real Intentのフォーマル検証ツール向けにNovasのデバッグツールがOEM供給されることを発表した。 プレスリリース：http://www.realintent.com/news/pr-2006/PR-FEB-7-06.html（英文Real Intent） 発表によると、NovasからReal IntentへOEM供給される
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2006年2月7日、マグマは、テキサスインスツルメンツ社が、マグマの「Blast Fusion」を使用して65nm低消費電力ワイヤレス設計を完成させたことを発表した。 プレスリリース：http://www.magma-da.co.jp/newsandevent/press/2006020701.htm TIによると、マグマの「Blast Fusion」を用いる事で設計フローの早い段階でクリティカル
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2006年2月6日、ESLツール大手の米コーウェア社は、MIPSの最新プロセッサ「MIPS32 34Kコア」のプロセッサモデルを同社のSystemCベースの「CoWare Model Library」に追加したと発表した。 プレスリリース：http://www.coware.co.jp/news/2006/2006.02.07.html 今回新たにモデルが追加されたMIPSの「MIPS32 34K
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2006年2月7日、日立製作所とルネサステクノロジは、90nmプロセス世代以降のシステムLSIの低消費電力化を促進する階層型の電源遮断回路技術を開発したと発表した。 プレスリリース：http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2006/02/0207b.html（日立製作所） 発表された新技術は、システムLSI内部を数十もの回路ブロックに分割し、動作していない
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2006年2月7日、米カリフォルニア州サンタクララで開催中の「DesignCon2006」にて、恒例の「DesignVision Awards」の受賞者が発表された。 DesignCon2006 関連ページ：http://www.designcon.com/2006/exhibition/designvision_awards.html 「DesignVision Awards」は、優れた製品、サ
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2006年2月1日、今年で16回目の開催となる「2005 INNOVATION AWARDS」のオンライン投票が開始された。 投票ページ：http://www.edn.com/index.asp?layout=InnovationAwards&year=2005 「EDN Innovation Awards」は、毎年エレクトニクス業界における優れた製品および技術に贈られる賞で、EDNの記者
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2006年2月6日、ザイリンクスは、自社FPGA向け階層構成デザインおよび解析ソリューション「PlanAhead」ソフトウェアの最新バージョンをリリースしたと発表した。 プレスリリース：http://www.xilinx.co.jp/japan/j_prs_rls/software/0618planahead81i_j.htm 「PlanAhead」は、2004年6月にザイリンクスが買収したHie
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2006年2月6日、アナログ/ミックスドシグナルIC、フルカスタムIC、MEMESなど幅広いEDAツールを提供している、米TannerEDAは、回路シミュレータ「T-Spice Pro」のバージョンアップを発表した。 「T-Spice Pro」の新バージョンでは、次世代トランジスタモデル「PSP」をいち早くサポートしているという。 PSP（Penn State Philips）モデルは、31社の半
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2006年2月3日、マグマは、LVS（レイアウト対スケマティック）検証ツール「Quartz LVS」の正式出荷を発表し、合わせてこの「Quartz LVS」と「Quartz DRC」が、「EDN Innovation of the Year」にノミネートされていることを明らかにした。 プレスリリース：http://www.magma-da.co.jp/newsandevent/press/2006
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2006年2月3日、シノプシスとARMのエンジニアによる共著「Verification Methodology Manual for SystemVerilog」の日本語紹介Webページが開設された。 VMM日本語ページ：http://www.synopsys.co.jp/vmm-sv_japan/index.html 同書は、SystemVerilogをベースとした検証メソドロジの解説書で、シノ
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2006年2月2日、日本IBMは、大和事業所内に「Cell Broadband Engineソリューション・センター」を新設すると発表した。 同センターでは、顧客企業に向けた「Cell Broadband Engine」の組み込みを支援する新しいデザイン・サービスを提供するという。 プレスリリース：http://www.acnnewswire.net/article.asp?Art_ID=3199
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2006年1月31日、メンター・グラフィックスは、業界における検証の専門家「Harry D. Foster氏」がメンターのDesign Verification & Test Division に加わったと発表した。 プレスリリース：http://www.mentor.com/company/news/dvt_expert_foster.cfm（英文） Harry D. Foster氏は、
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2006年2月1日、NECエレクトロニクス、東芝、ソニーの3社は、45nm世代に対応するシステムLSIプロセス技術を共同開発することで合意したと発表した。 プレスリリース：http://www.toshiba.co.jp/about/press/2006_02/pr_j0101.htm（東芝） ソニーと東芝は、2004年2月に45nm世代のプロセス技術の共同開発を発表し、横浜市にある「東芝アドバン
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2006年2月1日、SystemVerilogベースの動作合成ツールを手掛ける米Bluespecは、この半年間でモバイル半導体大手3社が同社のESLツールセットを採用したと発表した。 プレスリリース：http://www.bluespec.com/news/IDMMom020106.htm（英文） Bluespecは、同社製品を採用した企業名を明らかにしていないが、それらはモバイル半導体市場の主要
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2006年1月31日、ASICおよびSoCの検証プラットフォームを手掛ける、独ProDesign社は、2005年の同社の業績が前年と比較して30％以上の増収となったことを発表した。 プレスリリース：http://www.prodesign-europe.com/ce/news31Jan06.htm（英文） 同社は、FPGAベースのエミュレーション環境「CHIPit」を提供する企業で、本社はドイツの
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パシフィコ横浜で開催されたEDSFair2006で目にした、アトレンタ株式会社のブース。 アトレンタ株式会社は、図研の取り扱うRTL予見解析ツール「SpyGlass」の開発元で、昨年8月に日本法人を設立。アトレンタとしては今回がEDSFair初出展となる。 アトレンタのブースでは、これまでSpyGlassシリーズとして供給していた各製品に代わる新製品ラインナップ「1Team」シリーズの製品が初披露
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2006年1月31日、ケイデンスは、製造工程を考慮した新たなチップ最適化製品「Chip Optimizer」を発表した。 プレスリリース：http://www.cadence.co.jp/news/print/h18-01-31.html 「Chip Optimizer」は、製造工程及び歩留まりを考慮した製品群の一部として開発された新製品で、配置配線工程の終了後、テープアウト前に適用することで、デ
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