HOT TOPIX一覧
NEWS
HOT TOPIX
ENENT INFO
ホーム
>  HOT TOPIX一覧
2012-08-21
ルネサスがCadenceのDRCツールでアナログIPレイアウトのTAT削減に取り組む
2012-08-16
中大竹内教授、ESLを駆使してハイブリッドSSDアーキテクチャとメモリ制御システムを開発
2012-07-12
リコーがソフト開発でEVEの「ZeBu」を採用ESLコ・エミュレーションを実現-SCJ2012で講演
2012-06-20
【49DAC】Gary Smith氏の講演「Trends and What's Hot at DAC」
2012-06-13
【49DAC】第49回Design Automation Conference-今年のDACは。。
2012-05-29
チップレベル アサーション・ベース検証の問題解決のアプローチ 日本イヴ株式会社
2012-05-17
事例:高位合成後のRTL検証を1300倍加速! 日本イヴ株式会社
2012-02-21
組込みソフトウェア開発のためのSoCバーチャルプラットフォームをつくるには CircuitSutra Technologies
2012-02-18
STARCシンポジウム FY2011 中屋社長の講演-日本半導体の今後
2012-02-16
Tezzaron社、3D IC設計事例:ツールフローとデザインソフトウェア Magma Design Automaton
2011-10-25
抽象レベルが異なるSystemC モデル間を接続するアダプタの活用 CircuitSutra Technologies
2011-10-06
新しいシリコン実現のためのテクノロジ・ソリューション Magma Design Automation
2011-07-25
FPGAを使った柔軟な検証メソドロジの採用事例 SpringSoft社
2011-06-27
Spice Simulationの生成する音はどこまでオーディオに通用するのか?-Spice Simulator「SMASH」の実力 パイリサーチラボ
2011-03-08
半導体と物理、アナログ回路とSpice Simulationその5 -パイリサーチラボ柳氏
2011-01-18
次世代プロトタイピングSoC検証プラットフォーム SpringSoft社
2010-10-08
OpenAccessにPCell をキャッシングする SpringSoft社
2010-10-08
半導体と物理、アナログ回路とSpice Simulationその4 -パイリサーチラボ柳氏
2010-09-15
非同期デザインへのフォーマル検証適用方法 Jasper Design Automation
2010-07-16
コントローラブル・オートメーションと相互運用性規格 SpringSoft社
2010-07-06
半導体と物理、アナログ回路とSpice Simulationその3 -パイリサーチラボ柳氏
2010-06-07
シリコン実証済みインターオペラブルPDK SpringSoft社
2010-05-25
半導体と物理、アナログ回路とSpice Simulationその2 -パイリサーチラボ柳氏
2010-05-06
人が共に働く時、EDAツールも共に駆動する SpringSoft社
2010-04-22
ポストシリコンデバッグにおけるフォーマル技術の適用 Jasper Design Automation
2010-04-14
PowerPro MG による SoC 設計時のメモリ消費電力削減 Calypto Design Systems
2010-04-12
半導体と物理、アナログ回路とSpice Simulation -パイリサーチラボ柳氏
2010-03-29
SOCインテグレーションにおけるフォーマル検証の適用 Jasper Design Automation
2010-01-19
パワーを考慮したデバッグの実現に向けて SpringSoft社
2009-11-25
次世代カスタムチップのためのレイアウトの自動化 SpringSoft社
-
前の30件
|
1
|
2
|3|
4
|
次の30件
-
|
ページの先頭へ
|
ホーム
当サイトについて
プレスリリース受付
EDAリンク集